Semi和Techinsights預測，全球半導體制造業(yè)有望在2023年第四季度復蘇，并為2024年持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。隨著終端需求改善和庫存正?；?，第四季度集成電路銷售額預計將環(huán)比增長4%。電子產(chǎn)品銷售額預計在2023年第四季度將環(huán)比強勁增長22%。

這是個積極的預測

一）全球半導體市場的逐漸向好

現(xiàn)在很多公司都在預測全球半導體市場目前正在穩(wěn)步好轉(zhuǎn)。WSTS將2023年第二季度較2023年第一季度的增長數(shù)據(jù)從之前的4.2%修正為6.0%。2023年第三季度較2023年第二季度增長6.3%。

2023年第四季度增長3%，2023年第四季度同比增長將達到6%。這將為2024年每個季度實現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長奠定基礎(chǔ)。 2023年第4季度頂級半導體收入 23年第4季度收入變化的前景好壞參半。在提供指導的10家公司中，有5家預計收入將從2023年第三季度開始增加，另外5家預計收入將下降。

預計增長的五家公司將受到個人電腦和智能手機復蘇的推動。

預計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)。

TI、英飛凌、意法半導體、恩智浦和瑞薩在2023年的表現(xiàn)總體上好于存儲器公司以及更依賴PC和智能手機的公司。TI預計總體環(huán)境疲軟。英飛凌表示，汽車業(yè)務(wù)將在2023年第4季度出現(xiàn)增長，但其他細分市場表現(xiàn)疲軟。ST指出工業(yè)疲軟。恩智浦將其歸咎于通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。瑞薩提到了庫存調(diào)整。

2024年，半導體市場的兩個關(guān)鍵驅(qū)動因素預計將復蘇。IDC預測，智能手機銷量在2023年下降5%后，到2024年將增長4%。IDC預計PC銷量在2023年急劇下降14%后，到2024年將增長4%。2024年存儲器公司（三星、SK海力士和美光）、專注于PC和計算的公司（Nvidia、英特爾和AMD）以及專注于智能手機的公司（高通和聯(lián)發(fā)科）將出現(xiàn)最強勁的收入增長。主要專注于汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的公司（TI、英飛凌、ST、NXP和Analog Devices）的收入增長相對較小。

Future Horizons對2024年的預測為健康的9%，IDC的預測為強勁的20%，SC-IQ預測是增長16%。決定2024年是接近9%還是接近20%的一個主要因素是內(nèi)存價格上漲的程度。

二）全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的其他方面

電子和集成電路銷售有所改善，但半導體制造方面的指標仍然疲軟。今年下半年，晶圓廠的利用率和資本支出繼續(xù)下降。預計2023年非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出將優(yōu)于內(nèi)存領(lǐng)域，但非內(nèi)存領(lǐng)域的支出也已開始減弱。2023年第四季度的總資本支出水平徘徊在2020年第四季度的水平。

整體半導體資本設(shè)備銷售額隨著資本支出而下降，但今年晶圓廠設(shè)備支出的收縮幅度遠小于預期。后端設(shè)備的賬單預計在2023年第四季度將增加。雖然半導體市場在過去五個季度出現(xiàn)同比下滑，但由于減產(chǎn)已在整個供應鏈中發(fā)揮作用，預計2023年第四季度將恢復同比增長。在政府激勵措施和積壓訂單填補的推動下，前端設(shè)備銷售的表現(xiàn)一直好于IC市場，預計明年將繼續(xù)保持這種勢頭。