高通技術(shù)公司持續(xù)樹立連接新標桿,公司宣布推出高通^ ^X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻,這是公司第八代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案,也是公司第四代AI賦能的
發(fā)表于 03-04 16:22
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5G技術(shù),同時在載波聚合功能上的表現(xiàn)也不及高通X75芯片。這意味著,與采用高通X75方案的其他手機相比,iPhone SE 4在5G網(wǎng)絡(luò)的上傳和下載速度上可能會存在一定的差距。 然而,報道也指出,
發(fā)表于 02-19 11:27
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變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前,蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而,隨著蘋果自研
發(fā)表于 02-18 09:44
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雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP——云豹2。 據(jù)悉,云豹2是芯原股份與新基訊在云豹系列調(diào)制解調(diào)器IP上的又一力作。該產(chǎn)品在繼承了云豹系列優(yōu)秀性能的基礎(chǔ)上,進一步實現(xiàn)了技術(shù)升級與功能拓展。云豹2不僅支持5G RedCap和4
發(fā)表于 02-08 15:38
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近日,芯原股份(股票代碼:688521.SH)攜手無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司,共同推出了云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP—
發(fā)表于 01-23 16:17
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2025年1月23日,中國上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模
發(fā)表于 01-23 10:03
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更新,為用戶帶來全新的使用體驗。 蘋果的自研調(diào)制解調(diào)器芯片被視為其技術(shù)實力的重要體現(xiàn)。據(jù)悉,這款芯片的研發(fā)過程歷時五年,凝聚了
發(fā)表于 12-09 14:33
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蘋果公司正加速推進其自研5G芯片的研發(fā)進程,有望最快在明年推出首款自研5G調(diào)制解調(diào)器。這一舉措對
發(fā)表于 11-12 15:24
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作為5G演進的第二階段,5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)模
發(fā)表于 11-08 10:29
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型號。這一調(diào)整不僅標志著蘋果暫時放緩了iPhone調(diào)制解調(diào)器的常規(guī)升級步伐,更強烈預示著蘋果自主研發(fā)的5
發(fā)表于 09-26 16:10
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蘋果公司正加速推進其自研芯片戰(zhàn)略,計劃在2025年實現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應用,以減少對外部供應商的依賴,特別是博通公司和高
發(fā)表于 09-24 14:28
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知名科技媒體DigiTimes最新爆料指出,蘋果公司在其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)項目
發(fā)表于 09-20 16:05
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調(diào)制解調(diào)器芯片和基帶芯片是通信系統(tǒng)中的兩個關(guān)鍵組件,它們在功能和應用上有著明顯的區(qū)別。 調(diào)制解調(diào)器芯片(Modem Chip)
發(fā)表于 09-20 11:21
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據(jù)報道,信號不佳是iPhone用戶長期困擾,為解決此問題,蘋果自2019年起陸續(xù)研發(fā)基帶芯片,以取代當前廣泛使用的高通產(chǎn)品。
知名分析師郭明錤透露,蘋果計劃將自研
發(fā)表于 08-19 15:42
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蘋果科技巨頭近期宣布已成功突破難關(guān),研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片,且預定明年將該創(chuàng)新技術(shù)引入新款的各類設(shè)備之中,其中首先亮相的很有可能就是備受期待的iPhone SE 4。
發(fā)表于 07-29 16:56
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