2023年度芯海科技PC新品發(fā)布會(huì)日前在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心隆重舉行?；顒?dòng)以“賦能創(chuàng)芯 共建生態(tài)”為主題，此次活動(dòng)全面展示了芯海科技EC、PD、HUB、BMS、HapticPad等“高性能、高安全、高算力”的年度PC新品和解決方案。

EC是PC中系統(tǒng)耦合性僅次于CPU的重要芯片，芯海將堅(jiān)持圍繞EC為核心，縱向拓展PD、USB、BMS、HapticPad等計(jì)算外圍產(chǎn)品；以筆記本為核心，橫向拓展臺式機(jī)、工控機(jī)和服務(wù)器等領(lǐng)域。芯海PC產(chǎn)品戰(zhàn)略始終聚焦不斷提升和優(yōu)化PC體驗(yàn)。

目前，芯海EC系列產(chǎn)品已經(jīng)完成面向商用市場EC（E21系列）、消費(fèi)市場EC（E20系列）及SuperIO的系列化產(chǎn)品布局。本場發(fā)布會(huì)上，其E21系列推出于今年9月榮獲第十八屆“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)的EC芯片CSC2E101的迭代升級新品CSCE2012，該產(chǎn)品支持Intel新平臺需求，支持eRPMC，能夠進(jìn)一步幫助客戶終端降低系統(tǒng)成本。另外，E20系列則同步推出了相較當(dāng)前市場主流產(chǎn)品領(lǐng)先一代的CSCE2010，以及更加靈活適配國產(chǎn)平臺的CSCE2016等兩顆新品。

除了以上三款EC產(chǎn)品之外，還有首次進(jìn)行預(yù)發(fā)布，適用于臺式機(jī)、工控機(jī)應(yīng)用場景的首款國產(chǎn)Super IO芯片CSCS2010。CSCS2010能夠滿足消費(fèi)級及工業(yè)級應(yīng)用場景的需求，CSCS2010預(yù)計(jì)將在2024年初正式推出。

芯海除了重磅發(fā)布四顆EC芯片，同時(shí)發(fā)布的還有自主創(chuàng)新且技術(shù)領(lǐng)先的PD/HUB、BMS、HapticPad等年度旗艦新品。