最近，鑫巨（深圳）半導體科技有限公司（以下簡稱：鑫巨半導體）獲得近1億元的a次融資。此次融資由國中資本投資，主要投資方包括中信創(chuàng)投等多個投資機構。此次融資主要用于先進封裝所需的5至10微型ic載板設備產業(yè)化和加速國內半導體先進制程裝備技術的研究開發(fā)（r&d）、擴充團隊及推進市場化。

鑫巨半導體將于2020年6月成立，致力于研究和開發(fā)的制造ic再板和具備先進制造過程包裝所需奶設備的尖端技術企業(yè)，具備制造過程大小的設備制造能力和工藝技術；主要產品為高階濕制程設備，主要面向的工藝制程為精密電鍍和精密刻蝕及配套處理環(huán)節(jié)，可為下游客戶提供“工藝+設備+材料”的一體化解決方案。

鑫巨半導體將于2021年完成設備設計和量產項目樣品的制作，并于2022年進入顧客測試。從2023年開始，公司主要與顧客進行產品研究開發(fā)和驗證。

據(jù)宣傳廣播報道，在成立3年間，新巨半導體在今年3月獲得了“2022年精通深圳的新中小企業(yè)名單2023年入選時未來行業(yè)領袖50強”、“前道國家尖端技術企業(yè)”等稱號，并將其包含在宣傳重大項目計劃中。鑫巨半導體的核心技術成果可以解決中國尖端成套制造領域尖端設備制造的“卡脖子”問題。尖端包裝的2d， fo， 2?？捎糜趚d、3d、plp等先進系統(tǒng)集成包和芯片制造。半導體設備制造及技術基礎技術研究。

據(jù)悉，鑫巨半導體核心團隊由國際封裝行業(yè)和IC基板設備制造領域的專家組成，技術團隊是25年以上先進制造過程濕工藝設備相關技術開發(fā)能力和作大量先進制造工藝技術能力和經驗在下游交付客戶的一體化解決方案。鑫巨半導體目前掌握了國際上先進，完全自主研發(fā)的5微米及以下電路芯片加載技術和制造設備技術，已獲得國內外相關專利。