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避免可靠性風(fēng)險(xiǎn)的技巧:電子設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵考慮因素

Molex莫仕連接器 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-11-30 14:15 ? 次閱讀
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隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加,設(shè)計(jì)人員面臨著確保產(chǎn)品可靠性,平衡可制造性、用戶體驗(yàn)、不斷增長(zhǎng)的功率需求和環(huán)境耐用性的挑戰(zhàn)。為了在保護(hù)產(chǎn)品和品牌聲譽(yù)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo),可采用以下幾種方法。

電子設(shè)備和系統(tǒng)變得更小、更快、更強(qiáng)大,且緊密相聯(lián)。隨著客戶期望的提高,提供可靠性能的產(chǎn)品越發(fā)復(fù)雜。工程師和系統(tǒng)架構(gòu)師被迫在產(chǎn)品性能與業(yè)務(wù)需求/市場(chǎng)期望之間進(jìn)行權(quán)衡,因此往往會(huì)采用折中的方案。

在各行各業(yè),產(chǎn)品可靠性已經(jīng)與品牌緊密相連,可靠性低的產(chǎn)品可能會(huì)對(duì)公司的品牌、產(chǎn)品發(fā)布甚至新技術(shù)的聲譽(yù)造成毀滅性影響。然而,Molex 在最近對(duì) 756 名設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)架構(gòu)師進(jìn)行的有關(guān)擴(kuò)展閱讀《產(chǎn)品可靠性與硬件設(shè)計(jì)的調(diào)查》中發(fā)現(xiàn),在進(jìn)行設(shè)計(jì)權(quán)衡時(shí),只有3%的受訪者將可靠性作為首要考慮因素。

工程師們堅(jiān)信,在設(shè)計(jì)過(guò)程中必須充分考慮以下關(guān)鍵因素。同時(shí),這也涉及到為確保產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的創(chuàng)新措施。

借助技術(shù)手段,可以在成本預(yù)測(cè)、可制造性和可靠性之間達(dá)成平衡

從技術(shù)上講,產(chǎn)品成本和可制造性是兩件事,但它們通常密切相關(guān),數(shù)據(jù)也支持這種相關(guān)性。50%的受訪者認(rèn)為,在進(jìn)行設(shè)計(jì)權(quán)衡時(shí),人們最有可能優(yōu)先考慮的是成本而不是產(chǎn)品可靠性;而46%的受訪設(shè)計(jì)人員認(rèn)為最有可能優(yōu)先考慮的是可制造性。但是,是否有必要進(jìn)行這種權(quán)衡,是否在不犧牲可靠性的情況下仍能(控制成本進(jìn)而)滿足業(yè)務(wù)需求呢?

由汽車行業(yè)推動(dòng)的預(yù)測(cè)工程和數(shù)字孿生方面的創(chuàng)新正在挑戰(zhàn)人們先入為主的觀念。長(zhǎng)期以來(lái),設(shè)計(jì)人員一直借助軟件來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路板、突出顯示電路板上的發(fā)熱點(diǎn)和電磁干擾問(wèn)題。但是,預(yù)測(cè)和數(shù)字孿生技術(shù)的進(jìn)步開始將整個(gè)設(shè)計(jì)整合在一起,并在制作實(shí)物原型之前預(yù)先確定產(chǎn)品在真實(shí)環(huán)境中的性能。這種軟模擬如何幫助我們?cè)诔杀尽⒖芍圃煨院涂煽啃灾g進(jìn)行平衡呢?可以通過(guò)如下幾種方法進(jìn)行平衡:

材料選擇 –產(chǎn)品設(shè)計(jì)中使用的金屬、塑料和其它材料的選擇會(huì)極大影響產(chǎn)品成本、制造和裝配方式以及典型和極端應(yīng)用場(chǎng)合中產(chǎn)品的長(zhǎng)久可靠性。熱管理對(duì)可靠性的影響尤為重大,這在很大程度上受到材料的影響。這種選擇也會(huì)影響制造方法,例如是否應(yīng)啟用3D打印。預(yù)測(cè)工程不僅可以預(yù)測(cè)材料的性能,還可以預(yù)測(cè)它們能否經(jīng)受住環(huán)境暴露和日常使用的嚴(yán)酷考驗(yàn)。

元器件選擇 –預(yù)測(cè)建??梢詭椭覀兇_定:為了滿足性能要求(這對(duì)成本影響很大),是需要用現(xiàn)成的元器件還是用定制的元器件,以及元器件在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中的可靠性如何。Molex 甚至在設(shè)計(jì)自己的高可靠性連接器時(shí)使用預(yù)測(cè)工程技術(shù),Molex最近開發(fā)了一種高保真數(shù)字孿生,以95%的準(zhǔn)確率預(yù)測(cè)連接器的額定電流,并測(cè)量臨時(shí)電流峰值的影響。對(duì)于像汽車這樣可靠性會(huì)影響用戶安全的行業(yè),這項(xiàng)技術(shù)可以幫助車企減少車輛的召回和保修。

預(yù)測(cè)性工程和數(shù)字孿生的下一步發(fā)展是什么呢?

Molex莫仕已經(jīng)開始將這項(xiàng)技術(shù)與AR/VR設(shè)備相結(jié)合,使工程師能直接與虛擬世界和環(huán)境進(jìn)行互動(dòng)。隨著這項(xiàng)技術(shù)的日益普及,我們可以期待工程師能夠直觀展示內(nèi)部系統(tǒng)、子系統(tǒng)和元器件的可靠性特征,例如在采用工業(yè) 4.0 系統(tǒng)的工廠車間,這些數(shù)據(jù)對(duì)于控制未來(lái)設(shè)備的成本、可制造性和可靠性非常寶貴。工程師們對(duì)這一未來(lái)感到興奮,近一半的受訪者認(rèn)為,人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、模擬和數(shù)據(jù)分析等數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新為未來(lái)5年提高電子產(chǎn)品可靠性提供了最佳機(jī)會(huì)。

用戶體驗(yàn),將軟件和硬件的可靠性問(wèn)題聯(lián)系在一起

毫無(wú)疑問(wèn),消費(fèi)者與智能手機(jī)等日常設(shè)備互動(dòng)的趨勢(shì)正在擴(kuò)展到專業(yè)應(yīng)用程序中,而糟糕的用戶體驗(yàn)(UX)可能很快就會(huì)毀掉一款產(chǎn)品的發(fā)布。超過(guò)三分之一的受訪者認(rèn)為必須讓用戶獲得好的體驗(yàn),為此,我們甚至不惜以犧牲產(chǎn)品可靠性為代價(jià)。

但用戶體驗(yàn)是對(duì)軟硬件設(shè)計(jì)的復(fù)雜感受,用戶可能認(rèn)為某個(gè)問(wèn)題是硬件可靠性問(wèn)題,但實(shí)際上卻可能是編程問(wèn)題。此外,用戶還受到外部影響而體驗(yàn)不佳,該影響也可能被視為設(shè)備的可靠性問(wèn)題。而連通性問(wèn)題也會(huì)嚴(yán)重破壞用戶體驗(yàn),例如:數(shù)據(jù)中心停機(jī)、網(wǎng)絡(luò)擁堵,甚至來(lái)自附近設(shè)備的干擾問(wèn)題。用戶體驗(yàn)還如何影響在可靠性方面的決策呢?

觸屏交互性 –觸摸屏在智能手機(jī)上被成功應(yīng)用,自此,觸摸屏被融入到幾乎每個(gè)行業(yè)的設(shè)備中。電容式觸摸開關(guān)被用在從汽車娛樂(lè)系統(tǒng)到醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的各種設(shè)備上,它重新定義了控制設(shè)備的意義。

然而,要使用戶體驗(yàn)被認(rèn)為是可靠的,觸摸屏必須反應(yīng)靈敏,能夠承受持續(xù)的物理壓力并且顯示清晰可辨的內(nèi)容。聚苯乙烯磺酸鹽或聚3,4-乙烯二氧噻吩(也稱為PEDOT)是一種突破性的有機(jī)聚合物,是家用電器等設(shè)備上觸摸式人機(jī)界面(HMI)的理想材料。雖然不像傳統(tǒng)的氧化銦錫 (ITO) 觸摸開關(guān)那樣能提供超清晰顯示,但 PEDOT 提供了多項(xiàng)性能優(yōu)勢(shì),可直接支持可靠性,可用于耐高溫產(chǎn)品(如廚房灶具)以及應(yīng)用于彎曲和非傳統(tǒng)表面,這時(shí)它提供更高的耐用性。

非接觸式連接 –新興的非接觸式連接設(shè)備,例如 Molex 的 MX60 系列解決方案,與傳統(tǒng)的機(jī)械連接器相比,在提高長(zhǎng)久可靠性的同時(shí),為用戶體驗(yàn)帶來(lái)了諸多好處。

非接觸式連接器利用小型化射頻RF接收器收發(fā)器在近距離進(jìn)行無(wú)線數(shù)據(jù)交換,并可通過(guò) DisplayPort、千兆以太網(wǎng)USB SuperSpeed 等協(xié)議進(jìn)行通信

有了這種非接觸式連接設(shè)備,當(dāng)兩臺(tái)顯示器并排放置時(shí),我們無(wú)需物理電纜即可立即將一臺(tái)顯示器的屏幕內(nèi)容轉(zhuǎn)移到另一臺(tái)上,從而簡(jiǎn)化了用戶設(shè)置,并消除了因接觸式連接器的錯(cuò)位或誤用而損壞連接點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

此外,使用非接觸式連接可以取消調(diào)試端口,從而改善相關(guān)工程師或技術(shù)人員的體驗(yàn),同時(shí)消除了接觸式連接器上常見的水和灰塵侵入問(wèn)題。

功耗是對(duì)可靠性的考驗(yàn)

從汽車到數(shù)據(jù)中心,隨著用戶需要更快、功能更豐富、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)和設(shè)備,功耗呈上升趨勢(shì)。受訪者反映了這一轉(zhuǎn)變,25%的受訪者將功耗因素放在首位。

但功耗因素給可靠性帶來(lái)了考驗(yàn),對(duì)設(shè)計(jì)提出了更高的要求,尤其是在熱管理方面;同時(shí)為了滿足使用場(chǎng)合對(duì)更高功耗的要求,電網(wǎng)本身的可靠性也受到考驗(yàn)。工程師如何在不影響可靠性的情況下設(shè)計(jì)更高功耗的產(chǎn)品呢?

高可靠性連接器 –盡管質(zhì)量對(duì)于提供可靠的性能始終很重要,但在高功率應(yīng)用場(chǎng)合中,這種重要性被放大,在這些應(yīng)用場(chǎng)合中,低質(zhì)量的連接器會(huì)對(duì)系統(tǒng)及其周圍環(huán)境造成損壞。例如,電動(dòng)汽車電池的充電質(zhì)量差會(huì)導(dǎo)致汽車壽命和行駛距離縮短,甚至導(dǎo)致熱失控。類似的風(fēng)險(xiǎn)也存在于家庭儲(chǔ)能系統(tǒng),其中來(lái)自可再生能源的低質(zhì)量電力傳輸可能會(huì)降低電池系統(tǒng)在最需要的時(shí)候啟動(dòng)的可能性。

對(duì)于電力而言,熱量是可靠性的最大威脅之一。在評(píng)估用于大功率應(yīng)用場(chǎng)合的連接器時(shí),重要的是不僅要考慮電流,還要考慮特殊的設(shè)計(jì)特性,例如大面積的接觸表面和低接觸電阻,以盡量減少產(chǎn)生的熱量。

可靠性應(yīng)經(jīng)得起實(shí)際應(yīng)用考驗(yàn)

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的日益普及和各行各業(yè)系統(tǒng)的日益復(fù)雜,正在將復(fù)雜的電子設(shè)備置于范圍更廣泛的環(huán)境條件和應(yīng)用中。這一點(diǎn)并沒(méi)有被產(chǎn)品設(shè)計(jì)師忽視。23%的工程師認(rèn)為產(chǎn)品應(yīng)該適應(yīng)環(huán)境和使用條件,這是他們的主要設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)之一。使用預(yù)測(cè)分析工程技術(shù)是在不犧牲可靠性其它方面的情況下確保耐用性的一種方法,但該技術(shù)還能做些什么呢?讓我們看看汽車領(lǐng)域的情況。

汽車領(lǐng)域?qū)ξ覀兊膯l(fā)–很少有應(yīng)用場(chǎng)合比汽車行業(yè)更能將電子系統(tǒng)暴露在范圍更廣泛的惡劣條件下。汽車或卡車中使用的部件必須能夠耐受水和灰塵的侵入、極端溫度和持續(xù)振動(dòng)。從某種意義上說(shuō),行車環(huán)境可以被看作是對(duì)部件可靠性的巨大現(xiàn)實(shí)考驗(yàn)環(huán)境,而那些經(jīng)受住了惡劣道路環(huán)境考驗(yàn)的車輛幾乎可以承受任何考驗(yàn)。

傳統(tǒng)上可能被歸類為汽車上使用的連接器也是工業(yè)機(jī)器人、戶外照明、農(nóng)用設(shè)備和船舶的理想選擇。洗衣機(jī)會(huì)暴露在液體、熱、冷和振動(dòng)中。無(wú)人機(jī)可能會(huì)在大風(fēng)和潮濕的空氣中飛行。太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)會(huì)暴露在夏季炎熱和冬季嚴(yán)寒天氣中。事實(shí)證明,汽車及其內(nèi)部部件可以適應(yīng)這一切惡劣環(huán)境。

在考慮連接器在環(huán)境條件和日常使用中的可靠性時(shí),請(qǐng)考慮采用:

具有 IP67、IP68 和 IP69k 等高防護(hù)等級(jí)的堅(jiān)固外殼,這種外殼可防止液體和碎片雜質(zhì)的進(jìn)入 。

對(duì)配時(shí)的鎖定和對(duì)準(zhǔn)機(jī)制,如連接器固位裝置(CPA)、端子固位架 (TPA)、主鎖加固裝置 (PLR)、獨(dú)立輔助鎖 (ISL) 和慣性鎖,可最大限度地減少連接器的連接意外脫開。

工作溫度范圍大的連接器,以適應(yīng)冰凍和高溫條件。

Molex實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能指標(biāo)和可靠性的關(guān)鍵

隨著工程師在可靠性方面面臨越來(lái)越復(fù)雜的挑戰(zhàn),供應(yīng)商發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。超過(guò) 90% 的受訪者認(rèn)為,如果沒(méi)有值得信賴和經(jīng)過(guò)考驗(yàn)的供應(yīng)商,就無(wú)法打造可靠的產(chǎn)品。但96%這一壓倒性多數(shù)的受訪者曾因可靠性問(wèn)題而更換了零部件供應(yīng)商,28%的受訪者表示經(jīng)常更換供應(yīng)商。那么,供應(yīng)商能否滿足客戶不斷增長(zhǎng)的需求呢?

Molex 能夠迎接挑戰(zhàn),我們的歷史證明了這一點(diǎn)。80 多年來(lái),我們擁有提供創(chuàng)新型、高質(zhì)量互連解決方案的經(jīng)驗(yàn),這得益于我們?nèi)蚨鄬W(xué)科的工程團(tuán)隊(duì)的努力、尖端技術(shù)和奉行的客戶至上原則。與客戶合作是我們一切工作的核心,專注于在不犧牲可靠性的情況下應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)工程師面臨的復(fù)雜權(quán)衡問(wèn)題。每當(dāng)客戶與 Molex 合作時(shí),他們都會(huì)將自己品牌聲譽(yù)交到我們手中掌控。我們確保他們能夠提供可靠的產(chǎn)品。

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    提升產(chǎn)品穩(wěn)定性:<b class='flag-5'>可靠性</b>設(shè)計(jì)的十大<b class='flag-5'>關(guān)鍵</b>要素

    QFN引線框架可靠性揭秘:關(guān)鍵因素全解析

    在半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天,方形扁平無(wú)引腳封裝(Quad Flat No-leads Package,簡(jiǎn)稱QFN)憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件、消費(fèi)電子
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    QFN引線框架<b class='flag-5'>可靠性</b>揭秘:<b class='flag-5'>關(guān)鍵因素</b>全解析

    PCB高可靠性化要求與發(fā)展——PCB高可靠性的影響因素(上)

    電子工業(yè)的快速發(fā)展,印刷電路板(PCB)的可靠性始終是設(shè)計(jì)和制造的核心考量。隨著集成電路(IC)的集成度不斷提升,PCB不僅需要實(shí)現(xiàn)更高的組裝密度,還要應(yīng)對(duì)高頻信號(hào)傳輸?shù)奶魬?zhàn)。這些趨勢(shì)對(duì)PCB
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    PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>化要求與發(fā)展——PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>的影響<b class='flag-5'>因素</b>(上)

    先進(jìn)IC設(shè)計(jì)如何解決產(chǎn)熱對(duì)可靠性的影響?

    隨著電子設(shè)備性能的不斷提升和微縮技術(shù)的進(jìn)步,熱效應(yīng)在集成電路(IC)設(shè)計(jì)扮演著越來(lái)越重要的角色?,F(xiàn)代集成電路的高密度和復(fù)雜使得熱量的產(chǎn)生和管理成為影響其性能和可靠性
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    先進(jìn)IC設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>中</b>如何解決產(chǎn)熱對(duì)<b class='flag-5'>可靠性</b>的影響?