安靠（Amkor）表示，將在美國亞利桑那州皮奧里亞投資20億美元，最多創(chuàng)造2000個工作崗位，并建設(shè)2至3年內(nèi)開始生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體組裝及測試設(shè)施。該設(shè)施將對附近臺灣半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)的芯片進行封裝和測試。

臺積電正在投資400億美元在亞利桑那建設(shè)大型半導(dǎo)體制造工廠。該公司今年6月表示，計劃到2024年為止在亞利桑那啟動第一家半導(dǎo)體制造工廠。附近的第二家工廠將于2026年開業(yè)，生產(chǎn)3nm芯片。

蘋果和臺積電確認了與安靠擴大合作伙伴關(guān)系。安靠表示，該工廠將成為美國最大的外包先進封裝工廠。

安靠表示，將提供支持高性能計算（hpc）、汽車和通信的先進的半導(dǎo)體封裝和測試，新工廠開業(yè)后，蘋果將成為其第一個也是最大的客戶。

今年11月，美國商務(wù)部公布了支出30億美元包裝先進密封品計劃的詳細信息。美國國會于2022年8月批準了《芯片和科學(xué)法案》，計劃針對美國半導(dǎo)體制造及相關(guān)零部件補貼390億美元。拜登政府計劃通過《芯片和科學(xué)法案》激活美國國內(nèi)的半導(dǎo)體制造，減少對亞洲供應(yīng)鏈的依賴度。

安靠要求提供《芯片和科學(xué)法案》的資金援助，并補充說，聯(lián)邦政府的援助“將是推進安靠計劃所必需的”。美國商務(wù)部長吉娜-雷蒙多表示：“美國將開發(fā)多個大容量先進封裝設(shè)備，成為封裝技術(shù)的全球領(lǐng)軍人物。”美國計劃到今年年末為止頒發(fā)第一個獎項。

美國商務(wù)部副部長Laurie Locascio表示，如果沒有當?shù)鼗撞?，美國制造的芯片仍需運往亞洲組裝，這將導(dǎo)致美國“無法接受”的供應(yīng)鏈風險。

安靠工廠將幫助解決美國封裝產(chǎn)能不足的問題，先進封裝是芯片制造的“特殊醬汁”，是一種將多個具有多種功能的芯片放置在一個緊密互連“封裝”中的技術(shù)。在全球封裝市場產(chǎn)能方面，美國僅占3%，而中國則占38%。

在全球范圍內(nèi)，安靠與日月光及其他亞洲企業(yè)競爭，馬來西亞是先進的密封包裝國際中心。在此之前，臺積電和日月光公司密切合作，以滿足其對cowos包裝的需求。據(jù)悉，正是因為這些瓶頸，英偉達的人工智能（ai）加速器供應(yīng)受到了限制。

亞利桑那州州長Katie Hobbs表示：“最近訪問了韓國，與安靠討論了亞利桑那州的投資問題。”sk海力士也表示，計劃投資150億美元在美國建設(shè)成套工廠，但目前尚未選定用地。

據(jù)亞利桑那州商務(wù)局稱，在大峽谷州的私人芯片投資已超過600億美元，該機構(gòu)還承諾提供1億美元支持亞利桑那州的半導(dǎo)體行業(yè)。