印刷錫膏是一種通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔脫模接觸錫膏而印置于基板焊盤(pán)上的錫膏。大規(guī)模印刷過(guò)程需要使用自動(dòng)印刷機(jī)來(lái)完成。印刷機(jī)上的刮刀在水平移動(dòng)過(guò)程中對(duì)鋼網(wǎng)上的錫膏施加壓力，使錫膏發(fā)生剪切變稀作用通過(guò)開(kāi)孔覆蓋在焊盤(pán)上?？梢哉f(shuō)粘度是印刷錫膏的一個(gè)重要指標(biāo)。印刷錫膏廣泛應(yīng)用在SMT以及半導(dǎo)體封裝工藝上，是電子組裝行業(yè)最流行的一種工藝所需要的焊料。

印刷型錫膏關(guān)鍵參數(shù)：好的印刷錫膏要求下錫脫模性能好，鋼網(wǎng)在線時(shí)間長(zhǎng)，坍塌性能好，有較好的觸變性能。助焊劑是賦予錫膏特定印刷性能的材料，在調(diào)配過(guò)程中需要根據(jù)客戶需求對(duì)助焊劑配方進(jìn)行調(diào)整，使錫膏在工作環(huán)境中具有良好的粘度和黏著力，從而改善印刷/脫模等性能。

超微印刷型錫膏定義：超微印刷錫膏指根據(jù)合金焊粉的顆粒粒徑分類(lèi)為6號(hào)粉(5-15μm)、7號(hào)粉(2-11μm)、8號(hào)粉(2-8μm)、9號(hào)粉(1-5μm)以及10號(hào)粉(1-3μm)的印刷錫膏產(chǎn)品。隨著微電子與半導(dǎo)體行業(yè)不斷的發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，封裝密度越來(lái)越高，如Mini/Micro LED 新型顯示應(yīng)用。傳統(tǒng)T4及以上的錫膏產(chǎn)品已經(jīng)很難滿足微電子與半導(dǎo)體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產(chǎn)品正一步步“超微化”，取而代之的是以T6及以上的超微錫膏。

用于Mini LED 的 8號(hào)粉超微印刷低溫錫膏 Fitech mLED 1370

超微印刷型錫膏與傳統(tǒng)錫膏的區(qū)別：超微印刷錫膏（T6及以上）由于其合金粉末粒徑細(xì)小，因此超微錫膏合金比較面積非常大，因與空氣接觸的面積大大增加，導(dǎo)致更容易被氧化。顯然超微錫膏的合金焊粉成分的生產(chǎn)過(guò)程會(huì)比常規(guī)粉更加復(fù)雜，對(duì)氧氣的限制更為嚴(yán)苛。為了降低超微合金焊粉氧化速度，在粉末的表面通常會(huì)鍍上抗氧化層。

氧化具體體現(xiàn)在印刷錫膏工藝中表現(xiàn)為：隨著印刷的進(jìn)行，含氧量控制不足的錫膏會(huì)被空氣中的氧氣逐漸氧化而出現(xiàn)黏度、觸變性的劇烈變化，導(dǎo)致工藝不穩(wěn)定，進(jìn)而影響可靠性。在印刷過(guò)程中，由于被氧化，錫膏會(huì)出現(xiàn)發(fā)干和結(jié)塊現(xiàn)象，導(dǎo)致錫膏無(wú)法通過(guò)網(wǎng)孔。并且氧化后的印刷錫膏潤(rùn)濕性不夠，焊后無(wú)法與焊盤(pán)形成致密的冶金結(jié)合，導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度低。
超微印刷型錫膏質(zhì)量控制：合理控制超微錫膏合金粉末含氧量，且減少暴露在空氣中的時(shí)間，進(jìn)而保證印刷錫膏的工藝穩(wěn)定性是控制超微錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵之一。

深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商。福英達(dá)超微錫膏/錫膠 (T6及以上)等產(chǎn)品潤(rùn)濕效果好，粉末顆粒均勻，焊后可靠性強(qiáng)。對(duì)于客戶不同的參數(shù)需求，福英達(dá)可調(diào)整助焊膏/助焊膠配方，使其滿足客戶使用需求。歡迎進(jìn)入官網(wǎng)了解更多信息。

審核編輯 黃宇