據(jù)淮海公司12月6日發(fā)布的最新調(diào)查機(jī)要，公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)versatile gp300是業(yè)界首款實(shí)現(xiàn)12英寸晶片超精密磨削和cmp全球平坦化的有機(jī)集成設(shè)備。據(jù)悉，已經(jīng)接到少量訂單，今年已經(jīng)將多臺(tái)設(shè)備送到不同的客戶端進(jìn)行了驗(yàn)證。隨著芯片結(jié)構(gòu)3d化、chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，超薄設(shè)備有望獲得更廣泛的應(yīng)用，公司將繼續(xù)抓住市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)新領(lǐng)域的突破。

商用化設(shè)備的14nm工藝驗(yàn)證的進(jìn)展情況，對(duì)和解廳和公司商用化高度重視產(chǎn)品的技術(shù)和性能升級(jí)，更多的材質(zhì)再先進(jìn)的工程技術(shù)和滿足的需求的新功能、新模塊和推出新產(chǎn)品的同時(shí)，加大研發(fā)投入，進(jìn)一步擴(kuò)大了。持續(xù)推進(jìn)面向更高性能和更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的cmp設(shè)備開(kāi)發(fā)和技術(shù)突破。

在北京亦莊項(xiàng)目建設(shè)方面，華海清科據(jù)公司的子公司華海清科北京在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)實(shí)行“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，用于公司開(kāi)展化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法設(shè)備等高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、建設(shè)周期預(yù)計(jì)26個(gè)月。隨著我國(guó)集成電路發(fā)展成為國(guó)家重點(diǎn)戰(zhàn)略和全球貿(mào)易環(huán)境日趨復(fù)雜的半導(dǎo)體專用設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求更加迫切，對(duì)迅速增長(zhǎng)的地方前瞻性地迅速成長(zhǎng)，擴(kuò)大生產(chǎn)能力，滿足市場(chǎng)的需求，本項(xiàng)目將會(huì)增加公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模和技術(shù)開(kāi)發(fā)實(shí)力，提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力提高。