最近，用于人工智能（ai）的特殊應(yīng)用芯片（asic）引領(lǐng)了半導(dǎo)體后斷面的專(zhuān)門(mén)測(cè)試需求。公司表示，包括日月光、京元電、南電、穎崴、精測(cè)等半導(dǎo)體工廠，正逐步進(jìn)入ai asic芯片相關(guān)測(cè)試、載板及測(cè)試接口供應(yīng)鏈。

美國(guó)投資機(jī)構(gòu)報(bào)告分析說(shuō)，中國(guó)臺(tái)灣的osat封測(cè)大型工廠接連進(jìn)入英偉達(dá)、amd的ai芯片供應(yīng)鏈及技術(shù)公司的ai asic芯片供應(yīng)網(wǎng)，因此相關(guān)業(yè)績(jī)有望達(dá)到2024年。

在晶圓測(cè)試領(lǐng)域，京元電在gpu芯片測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率較高，成為美國(guó)ai芯片工廠的主要測(cè)試伙伴，最快將從明年開(kāi)始在ai asic芯片測(cè)試領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大規(guī)模。在京元電整體業(yè)績(jī)中，ai芯片所占的比重預(yù)計(jì)到2023年和明年將分別提高到78%和10%。

在ic板領(lǐng)域，南電開(kāi)始通過(guò)臺(tái)灣asic設(shè)計(jì)公司向美國(guó)云服務(wù)工廠供應(yīng)abf板，間接進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈。

穎崴董事長(zhǎng)王嘉煌日前表示，2024年，越來(lái)越多的制造商開(kāi)始自主開(kāi)發(fā)ai asic芯片，相關(guān)客戶(hù)比重將持續(xù)增加，成為公司發(fā)展的主力軍。穎崴也插入先進(jìn)的cowos測(cè)試接口，正在進(jìn)行相關(guān)實(shí)驗(yàn)，預(yù)計(jì)明年將大量普及mems探針卡等。

精測(cè)最近表示，到2024年為止，將通過(guò)包括gpu、apu、asic等相關(guān)芯片的ai芯片測(cè)試接口解決方案創(chuàng)造收益。

晶圓代工廠聯(lián)電已經(jīng)與華邦電、智原、日月光半導(dǎo)體及Cadence合作，配置晶片3d ic項(xiàng)目，加快3d封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)。

日月光投資公司的日光半導(dǎo)體積極利用扇出型pocos - bridge封裝技術(shù)，可以整合多個(gè)asic微芯片和hbm存儲(chǔ)器芯片。

目前，許多海外技術(shù)大企業(yè)相繼開(kāi)發(fā)了asic加速化芯片，包括谷歌TPU、英特爾eASIC、特斯拉Dojo、亞馬遜Trainium、微軟Athena、Meta的MTIA架構(gòu)等；引領(lǐng)著芯片封裝和測(cè)試需求。在中國(guó)，阿里平頭哥、百度等正在積極開(kāi)發(fā)自己的ai芯片。