據(jù)長鑫存儲(chǔ)官網(wǎng)，11月28日，長鑫存儲(chǔ)正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5芯片及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證。LPDDR5是長鑫存儲(chǔ)面向中高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)推出的產(chǎn)品，它的市場(chǎng)化落地將進(jìn)一步完善長鑫存儲(chǔ)DRAM芯片的產(chǎn)品布局。

其中，12GB LPDDR5芯片目前已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證。

本次的LPDDR5是長鑫面向中高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)推出的產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域包括筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等。

與上一代LPDDR4X相比，長鑫存儲(chǔ)LPDDR5單一顆粒的容量和速率均提升50%，分別達(dá)到12Gb和6400Mbps，同時(shí)功耗降低30%。長鑫存儲(chǔ)LPDDR5芯片加入了RAS功能，通過內(nèi)置糾錯(cuò)碼（On-die ECC）等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)糾錯(cuò)，減少系統(tǒng)故障，確保數(shù)據(jù)安全，增強(qiáng)穩(wěn)定性。

根據(jù)公開資料，長鑫存儲(chǔ)成立于2016年，總部位于安徽合肥，在合肥、北京建成12英寸晶圓廠并投產(chǎn)，在國內(nèi)外擁有多個(gè)研發(fā)中心和分支機(jī)構(gòu)。公司作為一體化存儲(chǔ)器制造公司，專注DRAM芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已推出多款DRA商用產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

據(jù)清華大學(xué)新聞網(wǎng)消息，近來，清華團(tuán)隊(duì)在憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破。近期，清華大學(xué)集成電路學(xué)院吳華強(qiáng)教授、高濱副教授基于存算一體計(jì)算范式，在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，研究成果發(fā)表在《科學(xué)》（Science）上。

錢鶴、吳華強(qiáng)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)出適用于憶阻器存算一體的高效片上學(xué)習(xí)的新型通用算法和架構(gòu)（STELLAR），研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片。相同任務(wù)下，該芯片實(shí)現(xiàn)片上學(xué)習(xí)的能耗僅為先進(jìn)工藝下專用集成電路（ASIC）系統(tǒng)的1/35，同時(shí)有望實(shí)現(xiàn)75倍的能效提升?！按嫠阋惑w片上學(xué)習(xí)在實(shí)現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時(shí)，能夠有效保護(hù)用戶隱私和數(shù)據(jù)。”博士后姚鵬介紹，該芯片參照仿生類腦處理方式，可實(shí)現(xiàn)不同任務(wù)的快速“片上訓(xùn)練”與“片上識(shí)別”，能夠有效完成邊緣計(jì)算場(chǎng)景下的增量學(xué)習(xí)任務(wù)，以極低的耗電適應(yīng)新場(chǎng)景、學(xué)習(xí)新知識(shí)，以滿足用戶的個(gè)性化需求。

中信證券認(rèn)為，海外大廠稼動(dòng)控制下，存儲(chǔ)供需逐漸改善，看好產(chǎn)業(yè)鏈公司2024全年業(yè)績將持續(xù)改善。預(yù)計(jì)今年下半年，隨庫存去化、需求逐步回歸，未來行業(yè)細(xì)分龍頭有望迎來業(yè)績修復(fù)機(jī)會(huì)，看好國內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇疊加本土化趨勢(shì)下的投資機(jī)遇。

長電科技在近日的“走進(jìn)上市公司”活動(dòng)上表示，已經(jīng)看到市場(chǎng)開始復(fù)蘇，看法和國際上主流晶圓廠看法也是一致。從幾個(gè)應(yīng)用來看，手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了比較可喜的，特別是在高端的硬件應(yīng)用方面，恢復(fù)趨勢(shì)比較明顯。直接和公司相關(guān)的高密度射頻前端，手機(jī)存儲(chǔ)芯片感覺到復(fù)蘇的跡象，會(huì)持續(xù)增長下去。明年大模型落地的應(yīng)用會(huì)逐漸走入高端品牌手機(jī)里面。所以復(fù)蘇不僅是數(shù)量的回升，對(duì)于集成電路芯片來講，是硬件升級(jí)，從終端走向新的高端的結(jié)構(gòu)性趨勢(shì)。

審核編輯 黃宇