近日，聚飛光電申請的熱固性樹脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權，授權日為2023年11月7日。此專利保護的封裝產品不限于采用切割或落料工藝制造，是熱固性樹脂封裝的高價值核心基礎專利。

該專利是聚飛光電繼2020年12月受讓昭和電工的熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝核心基礎專利，在全球進行熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝專利技術布局后，通過延續(xù)申請進行深度布局的系列案之一。

通過獲得該美國專利授權，進一步鞏固了聚飛光電在全球進行熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝技術布局的深度。

該專利技術可覆蓋到聚飛光電目前在研的產品和已經投入市場的成熟產品，特別是在大功率封裝產品、照明產品和車用產品上具有廣泛的應用前景和突出的技術優(yōu)勢。

為了避免產品侵權，保護聚飛客戶不受損害，聚飛光電一直積極收購海外核心專利，與國際LED頭部企業(yè)的專利實力差距逐步縮小。早在2020年12月，聚飛光電便已從日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL）（現已被日本昭和電工（Showa Denko）合并）公司受讓部分LED熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝的核心專利族，該部分專利族保護的封裝產品不限于采用切割或落料工藝制造，其中包括5項覆蓋美國、韓國、中國大陸和中國臺灣等國家和地區(qū)的核心專利權；同時聚飛光電還獲得13項覆蓋了歐洲、美國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸和中國臺灣等國家和地區(qū)的專利使用權。

日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL）是業(yè)內最早在LED封裝領域實現白色EMC熱固性樹脂商業(yè)化應用并進行全球專利布局的公司，聚飛通過受讓日立化成公司的專利獲得了熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝的最基礎的核心專利權和使用權，專利權的創(chuàng)新性和穩(wěn)定性非常高，即便是到現在也是大部分廠商難以避開的基礎專利。

上述專利可應用于聚飛光電的Top LED產品，包括背光和照明LED封裝器件，以及車規(guī)級LED器件，進一步鞏固了聚飛光電的全球市場競爭力。

審核編輯：劉清