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Micro-LED顯示關(guān)鍵技術(shù)突破

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 2023-12-09 15:51 ? 次閱讀
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當(dāng)前,Micro-LED顯示是備受關(guān)注的新一代顯示技術(shù),具備高質(zhì)量顯示的大多數(shù)特征;可以涵蓋顯示的所有應(yīng)用場景,在超大尺寸、超高分辨率、超高亮度等方面有獨(dú)特優(yōu)勢;關(guān)鍵技術(shù)逐漸成熟,已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用,但距大規(guī)模量產(chǎn)仍有差距;有機(jī)會在超大尺寸、車載、穿戴及特殊應(yīng)用領(lǐng)域等率先獲得應(yīng)用,成本/性價比待考量。

縱觀Micro-LED顯示技術(shù)的發(fā)展,顯示產(chǎn)業(yè)和LED顯示產(chǎn)業(yè)集中融合趨勢更加明顯;面板/終端企業(yè)與LED外延/芯片企業(yè)緊密合作。終端應(yīng)用將加速推動Micro-LED顯示產(chǎn)品化進(jìn)程。

近日,在廈門召開的第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA)的“Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇”上,廈門市芯穎顯示科技有限公司副總經(jīng)理謝相偉帶來了“Micro LED顯示關(guān)鍵技術(shù)突破”的主題報告

Micro-LED 能夠完美匹配新一代顯示的性能需求,但在競爭力方面需要突破。技術(shù)挑戰(zhàn)依然存在,激光轉(zhuǎn)移技術(shù)逐漸嶄露頭角,更多廠家關(guān)注激光轉(zhuǎn)移技術(shù),裝備及輔助材料廠家也逐步轉(zhuǎn)向激光轉(zhuǎn)移相關(guān)技術(shù)開發(fā)。與印章轉(zhuǎn)移相比較,激光轉(zhuǎn)移效率有較大優(yōu)勢。

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激光技術(shù)被普遍認(rèn)為是Micro-LED 制程技術(shù)的重要方向,已經(jīng)逐步應(yīng)用于Micro-LED轉(zhuǎn)移和修補(bǔ)等制程,得到業(yè)界普遍青睞;國內(nèi)眾多設(shè)備廠家積極投入激光轉(zhuǎn)移相關(guān)裝備開發(fā),并提供設(shè)備供客戶驗(yàn)證中,激光轉(zhuǎn)移等設(shè)備開發(fā)國內(nèi)外廠家技術(shù)水平基本相當(dāng);國內(nèi)的材料廠家也正在開發(fā)激光轉(zhuǎn)移相關(guān)材料;制程、裝備、材料協(xié)同推進(jìn),有希望實(shí)現(xiàn)Micro-LED 轉(zhuǎn)移效率、精度、良率的突破。

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報告指出,Micro-LED顯示的產(chǎn)業(yè)格局逐漸由LED外延/芯片廠家推動,轉(zhuǎn)向由終端或面板廠家引導(dǎo)、終端或面板廠家與LED外延/芯片企業(yè)合作開發(fā)模式,且在技術(shù)開發(fā)的投入持續(xù)增長;Micro-LED已經(jīng)開始逐步從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)品化,在超大尺寸顯示、車載、穿戴、微顯示等領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)品或應(yīng)用雛形;Micro-LED顯示關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展迅速,激光技術(shù)在Micro-LED轉(zhuǎn)移及修復(fù)等制程中逐漸得到應(yīng)用;在Micro-LED 芯片和顯示面板制程中“6個9”的良率仍然難以企及的情況下,修復(fù)技術(shù)的開發(fā)和進(jìn)展為Micro-LED顯示的良率提升提供了解決方案;轉(zhuǎn)移、修復(fù)等關(guān)鍵技術(shù)的進(jìn)展,將加速推進(jìn)Micro-LED顯示走向產(chǎn)品化。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:芯穎顯示謝相偉:Micro-LED顯示關(guān)鍵技術(shù)突破

文章出處:【微信號:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),微信公眾號:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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