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東芝攜手羅姆共同投資191億元,共同生產(chǎn)功率芯片

百能云芯電子元器件 ? 來源:百能云芯電子元器件 ? 作者:百能云芯電子元器 ? 2023-12-12 10:07 ? 次閱讀
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日本東芝(Toshiba)集團(tuán)與芯片制造羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)(Rohm)近日宣布將共同生產(chǎn)功率芯片,總投資額達(dá)3883億日元(約人民幣191億元),這一舉措旨在通過擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,提高成本競(jìng)爭(zhēng)力,迎合電動(dòng)車和產(chǎn)業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域?qū)β市酒粩嘣鲩L(zhǎng)的需求。

據(jù)百能云芯電子元器件商城了解,羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)將投資2892億日元,東芝集團(tuán)投入991億日元,而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將提供高達(dá)1294億日元的補(bǔ)助,共同構(gòu)建一座新工廠,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的良性循環(huán)。

這次合作備受矚目的原因之一在于功率芯片在電動(dòng)車和產(chǎn)業(yè)機(jī)器中的關(guān)鍵作用。它不僅對(duì)于提高能源效率、降低能耗具有不可或缺的重要性,而且在全球范圍內(nèi)的需求逐步攀升,使這一合作顯得尤為迫切。投資巨額資金,共同生產(chǎn)硅制和碳化硅制的功率芯片,無疑是雙方緊密合作的有力表現(xiàn)。

具體而言,東芝將在石川縣能美市的新工廠承擔(dān)硅制功率芯片的生產(chǎn)任務(wù),而羅姆則會(huì)運(yùn)用碳化硅(SiC)技術(shù),致力于生產(chǎn)最先進(jìn)的功率芯片。這種技術(shù)的融合將為市場(chǎng)提供更多元化的選擇,也將有助于滿足不同領(lǐng)域?qū)β市酒膫€(gè)性化需求。由于硅制和碳化硅制功率芯片各具特色,東芝和羅姆的合作將在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)互補(bǔ),為更廣泛的客戶提供更全面的解決方案。

這次合作還在于兩家公司在不同領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。羅姆在車用領(lǐng)域的實(shí)力不可忽視,而東芝在電力等多個(gè)領(lǐng)域擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)。通過以東芝的品牌為平臺(tái),共同推廣羅姆的碳化硅制功率芯片,雙方將實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),形成更強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這種跨領(lǐng)域的合作將有望促進(jìn)兩家公司在各自領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展,實(shí)現(xiàn)互利共贏。

報(bào)道指出,日本整體功率芯片市場(chǎng)全球市占率超過20%,然而,由于分散于多家企業(yè),與市占率第一的德國(guó)芯片業(yè)者英飛凌相比,存在差距。因此,東芝與羅姆的合作不僅是業(yè)界一次重要的戰(zhàn)略動(dòng)作,也是日本首度支持功率半導(dǎo)體的創(chuàng)舉。這顯示了日本在提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力方面的堅(jiān)定決心,同時(shí)也為日本企業(yè)在全球市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)地位提供了有力支持。

總的來說,東芝與羅姆的合作不僅僅是一項(xiàng)商業(yè)合作,更是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎接全球競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)的積極舉措。通過共同投資,整合資源,雙方有望在功率芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更為深層次的合作,為行業(yè)發(fā)展注入新的活力,推動(dòng)日本半導(dǎo)體業(yè)在全球的領(lǐng)先地位。

審核編輯:湯梓紅

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