12月12日,證監(jiān)會所公布的中信建投證券股份有限公司關于至譽科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告顯示,至譽科技自2009年8月成立以來,一直致力于全系列固態(tài)硬盤的研發(fā)、制造和銷售,其中重要業(yè)務之一為寬溫、高性能、高可靠的企業(yè)級和工業(yè)級SATA和PCIe NVMe SSD的研制,廣泛應用于工業(yè)控制、服務器、廣播電視、AI、航空航天乃至國家安全加密存儲等眾多領域。
截至目前,至譽已取得中國、美國、歐盟等地共計45項固態(tài)硬盤相關專利,這無疑證實了其在存儲行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新引領者地位。同時,至譽獨立研發(fā)了囊括企業(yè)級和工業(yè)級 PCIe NVMe、SATA-III SSD、CFast和 CFexpress存儲卡以及DRAM內(nèi)存的全系列產(chǎn)品。
在2020年,至譽已成功完成超億元B+輪融資,投資者包括億宸資本、瀾起科技、招商證券等多家知名機構。此輪資金將用于支持企業(yè)級和工業(yè)級存儲的探索與發(fā)展,聚焦于自動駕駛、AI服務出現(xiàn)問題,請稍后再試。
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