北京大學(xué)無錫EDA研究院于12月13日正式落成，由無錫高新區(qū)與北大共同建立。此研究所將內(nèi)置于北大集成電路學(xué)院內(nèi)，借助其在國際學(xué)術(shù)領(lǐng)域的影響力，針對EDA相關(guān)的科學(xué)問題和創(chuàng)新應(yīng)用難題進(jìn)行深入探索，同時(shí)構(gòu)建公共服務(wù)平臺，以推動科技成果轉(zhuǎn)化，孵育科技公司，助力無錫集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新。

本研究院自2023年1月5日起正式投入運(yùn)營，項(xiàng)目總投資額達(dá)3億元人民幣，下設(shè)三個研發(fā)機(jī)構(gòu)，分別致力于高性能EDA技術(shù)、中國EDA產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及半導(dǎo)體量測技術(shù)研究及其產(chǎn)業(yè)化。

當(dāng)天活動亮點(diǎn)包括，“北大國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺無錫基地”及“微納電子器件與集成技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室無錫分中心”雙牌落戶于此。此外，該院還分別與多家業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)簽訂合作協(xié)議，其中包括攜手業(yè)界翹楚先進(jìn)模型聯(lián)盟（AMC），聯(lián)手華大九天、行芯科技打造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等重要舉措。與此同時(shí)，同合見工軟、深維科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同締造更為廣闊的發(fā)展空間。