覆銅板（CCL），是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板可以通過(guò)雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。

覆銅板的結(jié)構(gòu)

結(jié)構(gòu)圖如下：

1、基板：高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類(lèi)繁多，常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。

2、銅箔：它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國(guó)目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。

3、覆銅板粘合劑：粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能。

覆銅板的種類(lèi)及區(qū)分

覆銅板的分類(lèi)見(jiàn)下圖：

覆銅板的種類(lèi)

1、按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。

2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。

4、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)規(guī)定，對(duì)CCL阻燃性等級(jí)進(jìn)行劃分，可將剛性CCL劃分為四類(lèi)不同的阻燃等級(jí)：即UL-94V0級(jí);UL-94V1級(jí);UL-94V2級(jí)以及UL-94HB級(jí)。

一般講，按照UL標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)達(dá)到阻燃HB級(jí)的覆銅板，稱為非阻燃類(lèi)板(俗稱HB板)。達(dá)到UL標(biāo)準(zhǔn)中的垂直燃燒法的燃燒性要求的覆銅板(阻燃特性最佳的等級(jí)為UL-94V0級(jí))，稱為阻燃類(lèi)板(俗稱V0板)。這種“HB板”和“V0板”的通俗叫法，在我國(guó)對(duì)紙基覆銅板分類(lèi)稱謂上，十分流行。在撓性覆銅板中，由于在測(cè)定阻燃性的方法上有差別，因此它達(dá)到的UL94要求的最好阻燃等級(jí)時(shí)，用UL94-VTM-0級(jí)表示(相當(dāng)于剛性CCL的UL-94V0級(jí))。

6、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

覆銅板按Tg劃分檔次的種類(lèi)

覆銅板的種類(lèi)之等級(jí)區(qū)分：

1、FR-4A1級(jí)覆銅板：此級(jí)主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車(chē)電路等電子產(chǎn)品。

2、FR-4A2級(jí)覆銅板：此級(jí)主要用于普通電腦、儀器儀表、高級(jí)家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用廣泛，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。

3、FR-4A3級(jí)覆銅板：此級(jí)覆銅板是專(zhuān)門(mén)為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品(如玩具，計(jì)算器，游戲機(jī)等)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的FR-4產(chǎn)品。其特點(diǎn)在于性能滿足要求的前提下，價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

4、FR-4AB級(jí)覆銅板：此級(jí)別板材屬獨(dú)有的低檔產(chǎn)品。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要，其價(jià)格最具競(jìng)爭(zhēng)性，性能價(jià)格比也相當(dāng)出色。

5、FR-4B級(jí)覆銅板：此等級(jí)的板材屬次級(jí)品板材，質(zhì)量穩(wěn)定性較差，不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品，一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價(jià)格最為低廉，但客戶應(yīng)注意選擇使用。

6、CEM-3系列覆銅板：此類(lèi)產(chǎn)品有三種基材顏色，即白色，黑色及自然色。主要應(yīng)用在電腦、LED行業(yè)、鐘表、一般家電產(chǎn)品及普通的電子產(chǎn)品(如VCD，DVD，玩具，游戲機(jī)等)。其主要特點(diǎn)是沖孔性能較好，適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產(chǎn)品。此系列產(chǎn)品有A1、A2、A3三個(gè)質(zhì)量等級(jí)的產(chǎn)品，各種不同要求的客戶，可選擇使用。

7.各類(lèi)鐘表專(zhuān)用黑基色覆銅板：此系列產(chǎn)品有三個(gè)質(zhì)量檔次：A1、A2、A3。有FR-4及G10兩種類(lèi)型的覆銅板。其厚度、黑度、耐溶性等質(zhì)量指標(biāo)完全符合鐘表產(chǎn)品的要求。其中A1系列的此類(lèi)板材質(zhì)量達(dá)到世界一流水平，國(guó)外的高級(jí)石英表很多就選用此系列板材。A3級(jí)的產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到普通鐘表要求的質(zhì)量水平，而價(jià)格最具競(jìng)爭(zhēng)性。

8、多層板材料有以下幾種：

(1)半固化片(1080、2116、7628等)

(2)銅箔(0.5OZ、1.0OZ、1.5OZ、2.0OZ、3OZ等)

(3)離型薄膜

(4)層壓專(zhuān)用牛皮紙。

9、性能鋁基覆銅板。

10、高Tg值覆銅板，高CTI(相比漏電起痕指數(shù))覆銅板等

覆銅板的常見(jiàn)種類(lèi)及特點(diǎn)

1、覆銅箔酚醛紙層壓板：是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板。

2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板：是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中用作印制電路板。

3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板：是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板：是孔金屬化印制板常用的材料。

5、軟性聚酯敷銅薄膜：是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹(shù)脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過(guò)渡線。

覆銅板的質(zhì)量指標(biāo)

覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量敷銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有以下幾項(xiàng)

1、覆銅指標(biāo)-抗剝強(qiáng)度：抗剝強(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力，單位為kg／cm。用這個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。此項(xiàng)指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。

2、覆銅指標(biāo)-翹曲度：翹曲度指單位長(zhǎng)度上的翹曲值，衡量敷銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo)，取決于基板材料和厚度。

3、覆銅指標(biāo)-抗彎強(qiáng)度：抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。。這項(xiàng)指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時(shí)應(yīng)考慮這項(xiàng)指標(biāo)。

4、覆銅指標(biāo)-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)間(一般為10s)后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經(jīng)過(guò)多次焊接時(shí)，將可能使焊盤(pán)及導(dǎo)線脫落。此項(xiàng)指標(biāo)對(duì)印制電路板的質(zhì)量影響很大，主要取決于板材和黏合劑。

除此以外，衡量敷銅板的技術(shù)指標(biāo)還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氰化物等。

審核編輯：劉清