電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2024年將是AIPC的元年，Canalys預(yù)計(jì)，到2027年，60%的PC將具備AI功能，對(duì)于廠商來(lái)說(shuō)，這種集成將變成徹底改變用例和工作流程的關(guān)鍵，這種轉(zhuǎn)變需要更強(qiáng)大的計(jì)算能力。而在2023年10月到12月，三家國(guó)際大廠相繼發(fā)布AIPC處理器芯片，吹響了AIPC產(chǎn)業(yè)鏈啟動(dòng)的號(hào)角。

10月24日，高通公司揭開(kāi)了驍龍XElite的面紗，這是高通公司進(jìn)軍PC處理器的最新利器，它集成了先進(jìn)的AI能力，為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標(biāo)桿；僅在六天后，基于ARM架構(gòu)處理器的PC領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的蘋(píng)果推出了用于MacBook 和iMac的M3系列芯片，M3 系列芯片采用新一代 GPU和NPU，代表了 Apple 芯片在圖形架構(gòu)方面的最大飛躍，AI算力也實(shí)現(xiàn)了升級(jí)，這款芯片首次為Mac 帶來(lái)了硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等新的渲染功能。

12月15日，英特爾正式推出了基于Intel4制程，采用3D封裝技術(shù)的酷睿Ultra處理器，多級(jí)XPU 設(shè)計(jì)帶來(lái)34Tops的AI算力，為移動(dòng)平臺(tái)和邊緣計(jì)算帶來(lái)出色的計(jì)算和圖形性能以及非凡的AI PC體驗(yàn)，CPU和GPU內(nèi)核全面提升，GPU性能相比上一代提升一倍。

AIPC時(shí)代到來(lái)有哪些核心特征？在傳統(tǒng)的PC產(chǎn)業(yè)中，英特爾憑借超強(qiáng)的CPU成為關(guān)鍵玩家，高通、蘋(píng)果攜芯片新品向它發(fā)起了哪些沖擊？英特爾最新推出的酷睿Ultra有哪些性能和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。

AIPC的五大核心能力和四大價(jià)值

近日，國(guó)際PC巨頭之一的聯(lián)想集團(tuán)與權(quán)威國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC聯(lián)合發(fā)布了首份《AI PC產(chǎn)業(yè)(中國(guó))白皮書(shū)》?！栋灼?shū)》指出，未來(lái)，每個(gè)個(gè)體都可以擁有一個(gè)專(zhuān)屬于自己的AI PC，運(yùn)行屬于自己的“個(gè)人大模型”，AI PC將成為個(gè)人、家庭與企業(yè)不可或缺的個(gè)人AI助理，呈現(xiàn)四大價(jià)值、五大核心特征。

聯(lián)想集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)首席戰(zhàn)略官阿不力克木·阿不力米提表示，AIPC五大核心特征分別為：一是內(nèi)嵌了個(gè)人智能體的多模態(tài)自然語(yǔ)言交互服務(wù)能力；二是內(nèi)嵌了本地大模型和個(gè)性化本地知識(shí)庫(kù)共同構(gòu)成的個(gè)人大模型；三是全面標(biāo)配CPU+GPU+NPU的本地混合AI算力；四是開(kāi)放的連接，豐富多樣的AI原生應(yīng)用生態(tài)；五是能夠提供設(shè)備級(jí)，甚至芯片硬件級(jí)的本地化個(gè)人數(shù)據(jù)和隱私保護(hù)方案，整個(gè)推理過(guò)程不出設(shè)備，可以可靠調(diào)用個(gè)人最私密的數(shù)據(jù)、視頻、影像來(lái)進(jìn)行大量的創(chuàng)作。

英特爾中國(guó)區(qū)總經(jīng)理高宇表示，AI PC最重要的特征，就是把復(fù)雜的AI任務(wù)直接運(yùn)行在PC上， AI PC可以提供四大客戶(hù)價(jià)值：一、降低網(wǎng)絡(luò)時(shí)延，可以提供瞬時(shí)響應(yīng)的AI服務(wù)；二、最重要的一點(diǎn)，PC算力觸手可及，它是門(mén)檻最低，最易用，成本最低廉的AI服務(wù)形式；三、高度個(gè)性化，我們可以根據(jù)針對(duì)個(gè)人場(chǎng)景進(jìn)行模型的微調(diào)，從而提供千人千面的AI服務(wù)。四、提供強(qiáng)大的個(gè)人隱私保護(hù)，用戶(hù)敏感數(shù)據(jù)不用離開(kāi)本地端，就降低了泄露風(fēng)險(xiǎn)。AI PC應(yīng)該是云、端緊密結(jié)合的產(chǎn)品，畢竟PC能夠承載的模型尺寸有限，所以AI PC最合理的設(shè)計(jì)方式，應(yīng)該是云邊端混合部署，以及靈活調(diào)度。

聯(lián)想集團(tuán)認(rèn)為，整個(gè)AIPC產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展有一個(gè)逐步成熟的過(guò)程，AI PC首先會(huì)經(jīng)歷一個(gè)AI Ready階段，芯片的架構(gòu)會(huì)率先升級(jí)為混合AI架構(gòu)，為其他的各類(lèi)核心特征的加速落地提供一個(gè)算力的保障，并且率先在設(shè)備級(jí)以及應(yīng)用級(jí)的AI體驗(yàn)上給用戶(hù)帶來(lái)新的感受，而且開(kāi)啟和加速整個(gè)AI原生應(yīng)用的創(chuàng)新。

高通在AIPC處理器上首先突破，蘋(píng)果在整合方面發(fā)揮優(yōu)勢(shì)

10月25日，移動(dòng)處理器大廠高通發(fā)布了專(zhuān)為AI PC產(chǎn)品打造的“驍龍X”平臺(tái)，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍X Elite由臺(tái)積電4nm 工藝代工，基于其自研的Nuvia構(gòu)架的 Oryon CPU 內(nèi)核，驍龍X Elite配備了12顆主頻3.8GHz的Oryon CPU大核，支持雙核睿頻至4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s（LPDDR5x），緩存總數(shù) 42MB，同時(shí)集成了自家的Adreno GPU和Hexagon NPU。 其中驍龍X Elit采用的Hexagon處理器單元已經(jīng)達(dá)到令人驚嘆的45Tops,該處理器最高可以在端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)的大模型，面對(duì)70億參數(shù)的LLM，可以實(shí)現(xiàn)30tokens/s的生成速度。高通強(qiáng)調(diào)，驍龍X Elite的AI性能，綜合CPU、GPU、NPU提供的總算力可達(dá)75Tops。 此外，10月30日，蘋(píng)果推出了M3、M3 Pro 和 M3 Max，這三款芯片采用突破性技術(shù)，為Mac帶來(lái)全新性能。M3 系列芯片采用臺(tái)積電3nm工藝，采用新一代 GPU和NPU，渲染速度現(xiàn)在比M1 系列芯片快 2.5 倍。M3的NPU算力達(dá)到了18Tops,比較M2的15.8Tops略有提高,雖然低于高通公司驍龍X Elite的數(shù)據(jù)，但是蘋(píng)果公司高度控制其硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)，這將有助于Mac系列電腦在硬件規(guī)格較低的情況下，提供與之相當(dāng)?shù)腁I體驗(yàn)。

英特爾推出混合架構(gòu)的酷睿Ultra，支持200億參數(shù)大模型，加速AIPC生態(tài)演進(jìn)

12月15日下午，在2023英特爾新品發(fā)布會(huì)上，英特爾正式推出了基于Intel4制程，采用3D封裝技術(shù)的酷睿Ultra處理器，這將是實(shí)現(xiàn)于Intel方案的AI PC到2025年出貨1億臺(tái)目標(biāo)的關(guān)鍵。 Intel酷睿Ultra處理器基于Chiplet架構(gòu)，采用了全新的制程工藝及3D封裝技術(shù)，并對(duì)CPU、GPU內(nèi)核進(jìn)行了大幅升級(jí)，同時(shí)還加入了面向AI的NPU內(nèi)核，使得整體芯片可帶來(lái)34Tops的整體AI算力，可以支持200億參數(shù)大語(yǔ)言模型在終端側(cè)運(yùn)行。

據(jù)高宇介紹，酷睿Ultra采用四顆芯粒，Meteor Lake 架構(gòu)通過(guò) Foveros 3D 封裝技術(shù)將全新的 SoC 模塊、Intel 4 計(jì)算模塊、全新的 GPU 單元和 IO 模塊封裝在一起，能耗相比此前有重大進(jìn)步。首先是采用Intel4工藝的CPU模塊，擁有6個(gè)性能核、8個(gè)能效核；中間是采用成熟工藝的SoC功能模塊，集成了英特爾 Wi-Fi 6E 的無(wú)線網(wǎng)卡，除了互聯(lián)、媒體和顯示之外，還增加了2個(gè)超低功耗核，從而讓整個(gè)處理器運(yùn)行在更高能效下，NPU也集成在SOC模塊中；三、IO功能模塊，集成了PCle Gen5控制器和Thunderbolt 4控制器，以實(shí)現(xiàn)40 Gbps的高速連接；最后集成了英特爾 Arc GPU 顯卡，配備多達(dá) 8 個(gè) Xe 核顯提供強(qiáng)大的3D和AI性能。

Intel4相比Intel7，實(shí)現(xiàn)了兩倍晶體管密度的提升，同時(shí)Intel4制造工藝優(yōu)化了 CPU 高性能邏輯庫(kù)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了更高密度的金屬層，達(dá)到了更高效的供電。在實(shí)際測(cè)試當(dāng)中，網(wǎng)絡(luò)視頻播放中，整個(gè)系統(tǒng)功耗降低25%；在視頻會(huì)議場(chǎng)景下，由于有NPU的加持，整體功耗降低38%，綜合的續(xù)航測(cè)試office應(yīng)用日常辦公中，續(xù)航能力提升了36%。

英特爾Meteor Lake CPU的另一個(gè)關(guān)鍵升級(jí)就是NPU，它在新興的人工智能PC領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。目前包括Intel、AMD、蘋(píng)果和高通在內(nèi)的所有主要PC芯片制造商都有推出集成了NPU內(nèi)核的PC處理器。據(jù)介紹，Meteor Lake 最新的AI引擎，結(jié)合NPU、CPU和GPU，將可提供34 Tops的整體AI算力，并支持FP16等數(shù)據(jù)類(lèi)型。

根據(jù)Intel公布的對(duì)比數(shù)據(jù)顯示，與AMD Ryzen 7 7840U相比，Intel Core Ultra 7 165H在GIMP Stable Diffusion性能方面提高了5.4倍，在Stable Difference A1111性能方面提高了3.2倍，在Adobe Premier Pro（ColorGrade+場(chǎng)景編輯+導(dǎo)出）方面提高了1.7倍，在Adobe Lightroom Classic（AI照片編輯）方面提高了1.5倍。 高宇宣布，通過(guò)英特爾工程師和大模型廠商的共同優(yōu)化，酷睿Ultra處理器可以勝任高達(dá)200億參數(shù)的大語(yǔ)言模型應(yīng)用。他還透露，英特爾正在打造一個(gè)活躍的AI PC模型生態(tài)圈，英特爾正在和12家的模型廠商進(jìn)行緊密合作，他們都對(duì)酷睿Ultra平臺(tái)進(jìn)行適配工作，取得了良好進(jìn)展。

據(jù)悉，宏碁、華碩和微星三家公司已展示了搭載Meteor Lake處理器的筆記本電腦，其中華碩旗下首臺(tái)最新酷睿Ultra筆記本電腦靈耀142024已開(kāi)啟預(yù)約，將在12月15日正式發(fā)布。聯(lián)想最近宣布首款搭載英特爾酷睿Ultra AI芯片的旗艦商務(wù)本，全新ThinkPad X1 Carbon AI，還有輕薄本聯(lián)想小新Pro15 AI 酷睿版一起開(kāi)啟預(yù)約，將在12月15日下午3點(diǎn)正式上市。惠普則明確表示，明年推出的AI PC將使用英特爾和其他公司的某款處理器。

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾宣布將與主流OEM伙伴推出230余款機(jī)型，開(kāi)啟AI PC新紀(jì)元。英特爾同時(shí)展示了來(lái)自23 家國(guó)內(nèi) ISV 軟件廠商的 AI 功能和離線運(yùn)行 AIGC 的應(yīng)用，以及四家藝術(shù)院校關(guān)于 AI 藝術(shù)的合作，充分彰顯了AI PC如何賦能人們更簡(jiǎn)單地使用AI功能，發(fā)揮藝術(shù)天賦，并幫助各類(lèi)視頻制作高手、音樂(lè)創(chuàng)作人、設(shè)計(jì)創(chuàng)意達(dá)人享受精彩生活，芯生無(wú)限。

小結(jié)：

根據(jù)TechInsights最新調(diào)研數(shù)據(jù)，2024年全球筆記本電腦出貨量預(yù)計(jì)將筆2023年增長(zhǎng)11%，AIPC的增長(zhǎng)，以及基于ARM的PC（主要來(lái)自蘋(píng)果和高通）更激烈的競(jìng)爭(zhēng)，再加上疫情期間PC購(gòu)買(mǎi)的升級(jí)浪潮，預(yù)計(jì)將推動(dòng)筆記本電腦出貨量在2025年達(dá)到約2.4億新高。

高通、蘋(píng)果新AIPC處理器的發(fā)布，顯示了他們要掘金這個(gè)市場(chǎng)的實(shí)力，英特爾此次推出的酷睿Ultra處理器全面強(qiáng)化了AI方面的能力。傳言AMD和英偉達(dá)都在為PC設(shè)計(jì)基于ARM的架構(gòu)的處理器，這些廠商都在角力AIPC市場(chǎng)增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，誰(shuí)能拿下主要的市場(chǎng)份額，我們將拭目以待。