12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟牽頭組織、愛集微全程協(xié)助的“2024半導(dǎo)體投資大會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在北京嘉里酒店圓滿落幕。在這場盛會上，備受關(guān)注的“IC風(fēng)云榜”中30個重要獎項及60項榜單逐一揭曉。作為專業(yè)半導(dǎo)體企業(yè)的杭州眾硅電子科技有限公司 （眾硅科技）一舉斬獲“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”及“芯力量知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”兩項殊榮。

“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”展示了本年度半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新方面具有領(lǐng)導(dǎo)者地位及杰出知識產(chǎn)權(quán)表現(xiàn)的企業(yè)。

“芯力量知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”則表彰的是積極參與“芯力量”計劃的半導(dǎo)體企業(yè)，它們在技術(shù)創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)累積上展現(xiàn)出卓越業(yè)績。

成立于2018年的眾硅科技由一支具有超過二十年在半導(dǎo)體設(shè)備和工藝領(lǐng)域經(jīng)驗的團隊領(lǐng)導(dǎo)，專注于高性能化學(xué)機械平坦化/拋光（CMP）設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售及客戶整體解決方案業(yè)務(wù)。

緣于高強度研發(fā)投入及知識產(chǎn)權(quán)布局，眾硅科技成功實現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開發(fā)，其設(shè)備已成功運用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導(dǎo)體客戶生產(chǎn)線，廣獲贊譽。在CMP市場的激烈競爭中，眾硅科技團隊?wèi){借創(chuàng)新精神與合作精神，屢次刷新CMP領(lǐng)域的技術(shù)紀(jì)錄。

據(jù)了解，眾硅科技始終保持較高比例的研發(fā)資金投入，且在近年來呈上升趨勢。以2022年數(shù)據(jù)為例，其研發(fā)支出占比高達93.53%。為了推動公司的健康發(fā)展，眾硅科技長期致力于知識產(chǎn)權(quán)保護工作，至今累計申請專利224項，商標(biāo)104項；其中有效專利102項，有效商標(biāo)64項。同時，展開海外知識產(chǎn)權(quán)布局，海外專利68項，商標(biāo)35項；其中有效專利33項，有效商標(biāo)33項。

對于未來走向，眾硅科技表示將堅守“真誠、求變、卓越、進取”的企業(yè)價值觀，全力以赴提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與周到服務(wù)。

此次活動所設(shè)立的“IC風(fēng)云榜”主要獎勵那些在新時代背景下，具備卓越經(jīng)營智慧的優(yōu)秀企業(yè)代表，通過廣泛調(diào)查研究、深入評估評選，選出過去一年在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品設(shè)計制造、行業(yè)資本運營和操作層面，以及供應(yīng)鏈及生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建、企業(yè)財務(wù)表現(xiàn)等方面表現(xiàn)出色，值得稱頌的企業(yè)，以此激勵更多類似企業(yè)投身于行業(yè)建設(shè)中去。