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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)匯總及2024年趨勢(shì)預(yù)測(cè)

漢通達(dá) ? 2023-12-16 08:11 ? 次閱讀
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最近,SIA公布了10月份的全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的數(shù)據(jù)。本月居然又是大漲,單月環(huán)比增加值高達(dá)3.9%。這個(gè)算是一個(gè)很驚人的漲幅了

從今年2月份以來(lái),器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)一路單調(diào)上揚(yáng)、高歌猛進(jìn),勢(shì)頭看起來(lái)很是不錯(cuò)

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其中中國(guó)大陸的單月漲幅高達(dá)6.1%,據(jù)全球各個(gè)國(guó)家地區(qū)之首,僅次于歐洲地區(qū)的6.6%

9af9d1f2-9ba7-11ee-9788-92fbcf53809c.png而根據(jù)DRAMeXchange最新公布數(shù)據(jù),全球DRAM市場(chǎng)在Q3也繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。這一方面是得益于幾大供應(yīng)商的減產(chǎn)提價(jià),另一方面也有HBM市場(chǎng)大增的功勞
9b0edd22-9ba7-11ee-9788-92fbcf53809c.png而NAND市場(chǎng)相比則依舊蕭條,Q3環(huán)比甚至小幅下降了1.17%由于NAND產(chǎn)品的大供應(yīng)商數(shù)量較多,供應(yīng)資源分散,導(dǎo)致了減產(chǎn)保價(jià)的效果受到一定影響;而且NAND領(lǐng)域也缺少一個(gè)像HBM這樣的重磅產(chǎn)品引領(lǐng)整個(gè)市場(chǎng)高速發(fā)展

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細(xì)心的朋友看到這里應(yīng)該發(fā)現(xiàn)我的圖表上面已經(jīng)增加了2024年的數(shù)據(jù)位置,大概猜到我在本文中要做什么了
對(duì)的,我這次打算介紹一下我個(gè)人對(duì)2024年整個(gè)全球半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)的預(yù)測(cè)了當(dāng)然,個(gè)人觀點(diǎn)不一定有多準(zhǔn)確,大家看看就好
下面是我對(duì)2024年的全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的預(yù)測(cè):雖然目前整個(gè)市場(chǎng)的反彈速度超過我之前的預(yù)期,但我依舊擔(dān)心數(shù)據(jù)在沖破平均期望值(中心虛線)后會(huì)受到一定壓力
事實(shí)上目前整個(gè)電子行業(yè)依舊不是特別樂觀。目前的反彈主要源自DRAM市場(chǎng)的回暖和AI算力芯片以及最近一波手機(jī)熱潮帶來(lái)的影響
我一直擔(dān)心這個(gè)數(shù)據(jù)在明年Q1前后會(huì)有較大回調(diào)壓力,畢竟單一來(lái)源的上漲動(dòng)力不一定能持續(xù)太久,整個(gè)下游消費(fèi)電子的疲軟終究會(huì)壓制器件市場(chǎng)的進(jìn)一步上漲力量
我猜測(cè)2020年初的那一輪二次觸底會(huì)再次發(fā)生。但目前我也看不到大幅回調(diào)的理由,所以暫時(shí)預(yù)測(cè)明年Q2小幅回調(diào)以后整個(gè)市場(chǎng)會(huì)良性地再次回暖
整個(gè)2024年的器件市場(chǎng)有可能就是一個(gè)溫吞水的局面,沒有大的衰退、也沒有什么爆發(fā),結(jié)構(gòu)性的機(jī)會(huì)應(yīng)該也有,但大抵也和AI芯片關(guān)聯(lián)
我個(gè)人預(yù)測(cè)2024年全年器件市場(chǎng)同比增加12.5%,為5848億美金(SIA自己官網(wǎng)發(fā)布的預(yù)測(cè)是13.1%,和我差不多)

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DRAM和NAND的市場(chǎng)我暫時(shí)還是僅僅預(yù)測(cè)到2023年Q4。簡(jiǎn)單來(lái)說就是,DRAM持續(xù)高漲,NAND則不太好說,大概是微漲吧。反正再跌的可能性應(yīng)該微乎其微了

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再預(yù)測(cè)一下硅晶圓的出貨量和市場(chǎng)吧。這個(gè)數(shù)據(jù)大體反映了同期的實(shí)際晶圓廠產(chǎn)量,值得我們注意Q3數(shù)據(jù)的暴跌有些讓我意外,但也在情理之中。目前全球晶圓廠的實(shí)際產(chǎn)能利用率確實(shí)不太好。TSMC也是靠高端5/3nm工藝賺錢(單價(jià)高、毛利高、數(shù)量不大)
所以明年大概率是逐步恢復(fù),但不一定能突破歷史最高點(diǎn)

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另外,考慮到前期全球硅片產(chǎn)能的激進(jìn)擴(kuò)張,后面大概率其單價(jià)會(huì)回調(diào)不少。所以我估計(jì)大硅片在2024年的市場(chǎng)約127億美金,同比增加9.3%

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說實(shí)話,我目前最悲觀的領(lǐng)域是半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。今年年初開始,在中國(guó)大陸大量采購(gòu)制造設(shè)備的背景下,全球設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)依舊一路下探。可以說如果沒有大陸的采購(gòu)數(shù)據(jù)支撐,這個(gè)圖形會(huì)更難看
如果沒有意外的話,今年Q3開始一直到明年Q2估計(jì)走勢(shì)都不會(huì)太好,如果不是更差的話...
關(guān)于這個(gè)話題,我打算后面新開一篇單獨(dú)聊聊。大家等我把幾大設(shè)備供應(yīng)商的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)整理好以后再說

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北京漢通達(dá)科技主要業(yè)務(wù)為給國(guó)內(nèi)用戶提供通用的、先進(jìn)國(guó)外測(cè)試測(cè)量設(shè)備和整體解決方案,產(chǎn)品包括多種總線形式(臺(tái)式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等)的測(cè)試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接口等。經(jīng)過二十年的發(fā)展,公司產(chǎn)品輻射全世界二十多個(gè)品牌,種類超過1000種。值得一提的是,我公司自主研發(fā)的BMS測(cè)試產(chǎn)品、芯片測(cè)試產(chǎn)品代表了行業(yè)一線水平。

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