如果我們發(fā)揮想象，一片一片的wafer（晶圓）在這FAB（晶圓廠）大樂(lè)園里搭乘著各種自動(dòng)化移動(dòng)工具（比如AGV（無(wú)人運(yùn)載車）、ARM（機(jī)械手臂）、OHT（天車）），一會(huì)兒去泡個(gè)澡（浸泡清洗），一會(huì)兒去加工一下，那么，F(xiàn)OSB（前開(kāi)晶圓運(yùn)輸盒）、FOUP（前開(kāi)式晶圓傳送盒）就可以被想象成是它們的搭乘車廂，有的對(duì)外移動(dòng)，有的內(nèi)部移動(dòng)，當(dāng)然也不能忘了還有敞篷式的OPEN CASSETTE（開(kāi)放式裝載盒）。

那么這些乘載器具有什么不同呢？

FOSB（前開(kāi)晶圓運(yùn)輸盒）

負(fù)責(zé)晶圓制造廠與芯片制造廠間wafer的運(yùn)輸。

FOUP（前開(kāi)式晶圓傳送盒）

針對(duì)12寸廠內(nèi)部wafer的保護(hù)、傳送運(yùn)輸與儲(chǔ)存。

這些乘載器具主要是以一次可以裝載25片wafer為主（當(dāng)然也會(huì)有一些特殊規(guī)格）。

不論是FOSB、FOUP、OPEN CASSETTE還是其他各種wafer乘載器具，都應(yīng)該非常小心地對(duì)待有重度潔癖的wafer，保護(hù)好wafer避免其受到任何“傷害”或“生病”。

這些wafer的車廂除了要使用適當(dāng)材質(zhì)，以確保整個(gè)運(yùn)輸過(guò)程更加安全穩(wěn)固之外，還需要能夠經(jīng)受住各種環(huán)境的考驗(yàn)，例如抗吸濕、抗高溫等。最重要的是，這些wafer的車廂內(nèi)必須保持極高的潔凈度，并且不能散發(fā)任何氣味，尤其是那些可能會(huì)損害wafer健康的物質(zhì)。

這些都需要通過(guò)專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室事先進(jìn)行仔細(xì)檢查和確認(rèn)，然后才能上線使用，甚至對(duì)于正在使用中的也需要定期進(jìn)行保養(yǎng)和檢查。

SGS半導(dǎo)體超痕量分析實(shí)驗(yàn)室能提供FOSB , FOUP , OPEN CASSETTE這些wafer乘載器具的相關(guān)檢測(cè)服務(wù)：

晶圓盒表面Particle（微顆粒）檢測(cè)

晶圓盒表面微量金屬含量檢測(cè)

晶圓盒表面微量離子含量檢測(cè)

晶圓盒內(nèi)材質(zhì)outgassing（釋氣）有機(jī)氣體采樣分析

晶圓盒內(nèi)材質(zhì)outgassing（釋氣）酸堿體采樣分析

審核編輯：劉清