維科杯——優(yōu)秀解決方案獎

智慧物聯(lián)核芯小精靈一KOWIN nMCP 嵌入式存儲芯片

智慧物聯(lián)核芯小精靈一KOWIN nMCP 嵌入式存儲芯片，采用先進的生產(chǎn)設備和領(lǐng)先的晶圓封測技術(shù)，包括晶圓研磨，疊層和引線鍵合技術(shù)等，極大程度地降低了存儲芯片的厚度，厚度僅為 0.8mm。該系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統(tǒng) PCB 設計開發(fā)時間。容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb 和 8Gb+4Gb，滿足多種容量組合需求。該系列芯片中 NAND 電壓 1.8V，DRAM 電壓為1.8V/1.1V/0.6V，符合產(chǎn)品標準且低功耗，可兼容各大主流平臺。LPDDR4X 傳輸速率高達4,266Mbps，性能優(yōu)異，提高系統(tǒng)運行的流暢性。產(chǎn)品均通過嚴格的可靠性測試，有效保障數(shù)據(jù)信息安全和持久性，可滿足產(chǎn)品的 5W 次壽命擦除和 10 年數(shù)據(jù)保持能力要求。同時 nMCP 系列芯片具有體積小、功耗低、速度快、低延時、壽命長等諸多優(yōu)點，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)模塊、通信模塊等領(lǐng)域。

維科杯——優(yōu)秀成長企業(yè)獎

康盈半導體成立于2019年，系康佳集團旗下的子公司，是集團半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，致力為客戶提供超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、工業(yè)級eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。經(jīng)過近4年時間的快速發(fā)展，已與多家國內(nèi)外知名平臺廠商形成密切合作關(guān)系。產(chǎn)品獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經(jīng)與多個領(lǐng)域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)等，迅速打開移動智能終端、工業(yè)控制、商業(yè)顯示、智能穿戴、智能家居等市場領(lǐng)域。

維科杯——優(yōu)秀人才獎

企業(yè)競爭不是個人賽，而是團體賽。KOWIN團隊凝心聚力、志在巔峰，是一支優(yōu)質(zhì)、高效、創(chuàng)新的團隊，高效助力康盈半導體跨越式發(fā)展！KOWIN團隊人才輩出，副總經(jīng)理齊開泰獲維科杯·優(yōu)秀創(chuàng)新人才獎。