近日，芯原股份公布其計劃發(fā)行18億募資，這筆款項(xiàng)將主要投入到AIGC芯片、智慧出行Chiplet解決方案和新的IP研發(fā)及商業(yè)化開發(fā)。

1、AIGC芯片 Chiplet 解決方案

Chiplet是一項(xiàng)可以協(xié)調(diào)計算性能和成本的技術(shù)，它也能提高設(shè)計彈性，優(yōu)化IP模塊效率，并且具有很強(qiáng)的回收再利用潛力。這項(xiàng)技術(shù)就像積木一樣將多個在制造線上直接加工完成特定功能的芯片裸片整合起來，然后以當(dāng)今最高級別的集成科技（例如3D集成技術(shù)）來封裝成一個完整的系統(tǒng)芯片。芯原股份的Chiplet研究項(xiàng)目重點(diǎn)在于AIGC芯片Chiplet解決方案和智慧出行Chiplet解決方案，研發(fā)出來的產(chǎn)品將廣泛運(yùn)用于AIGC和自動駕駛芯片領(lǐng)域，同時還會開發(fā)出全套的軟件平臺和配套解決方案。

通過Chiplet技術(shù)的發(fā)展，芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們在先進(jìn)芯片設(shè)計能力和半導(dǎo)體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢，同時結(jié)合他們豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而拓展半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)，成為Chiplet供應(yīng)商，提升公司的IP復(fù)用性，降低客戶的設(shè)計花費(fèi)和風(fēng)險，縮減芯片研發(fā)周期，幫助芯片廠商、系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商等快速度過高性能計算芯片的研發(fā)階段，拉低大規(guī)模芯片設(shè)計難度，增加客戶黏性，使公司更有盈利實(shí)力。

2、AIGC、圖形處理IP產(chǎn)品的深度研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

此項(xiàng)目將根據(jù)現(xiàn)有IP，開發(fā)適合AIGC和數(shù)據(jù)中心使用的高性能圖形處理器GPU IP、AIIP，并對IP技術(shù)不斷完善，以豐富我們的IP儲藏庫，滿足市場的需要。這個項(xiàng)目能充分發(fā)揮我們公司現(xiàn)有的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，穩(wěn)固我們在業(yè)界的地位，擴(kuò)大我們的市場份額，為公司持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

芯原股份指出，盡管當(dāng)前Chiplet技術(shù)仍處在初級階段，但各國間的技術(shù)差距不大，發(fā)展Chiplet技術(shù)有助于縮小我國芯片制造商與國外領(lǐng)先廠商之間在高性能芯片制造方面的差距。為了應(yīng)對高性能芯片業(yè)界面臨的工藝難題，以及滿足我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)計算、超級計算機(jī)以及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域遭受的制約要求，我們有必要加快Chiplet技術(shù)的規(guī)劃與實(shí)施。借助此次的發(fā)行融資，我們將加大對Chiplet技術(shù)的研發(fā)力度，努力解決高性能芯片設(shè)計研發(fā)及迭代問題，突破工藝工藝限制，進(jìn)一步增強(qiáng)芯片自給自足能力，減少我國高端芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)對外依賴。