近期，國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新動態(tài)，項目涵蓋晶圓制造、汽車芯片、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備/材料、模擬芯片等，涉及企業(yè)包括格科微、華虹集團、思瑞浦、縱慧芯光、中芯國際、矽力杰等。

格科微臨港12英寸CIS晶圓廠投產(chǎn)

據(jù)上海臨港消息，12月22日，格科微臨港工廠舉辦投產(chǎn)儀式。

格科微晶圓廠位于臨港新片區(qū)，項目于2020年3月簽約，同年11月正式開工，2021年8月廠房主結(jié)構(gòu)封頂，2022年9月投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，2023年2季度首批產(chǎn)能正式量產(chǎn)。

據(jù)介紹，格科微臨港工廠是中國Fabless（無晶圓廠）向Fab-Lite(輕晶圓廠)轉(zhuǎn)型企業(yè)中首家實現(xiàn)投產(chǎn)的12英寸CIS晶圓制造廠。也是臨港推進產(chǎn)業(yè)項目“136”機制（1月簽約、3月拿地、6月啟動）的典型代表。根據(jù)規(guī)劃，臨港項目新增產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階CIS產(chǎn)品，是在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上對產(chǎn)品線的完善與補充。

資料顯示，格科微電子（上海）有限公司總部位于上海，在全球擁有9個分支機構(gòu)，主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計、封測和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機，同時廣泛應(yīng)用于平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動支付、汽車電子等消費電子和工業(yè)應(yīng)用。

華虹制造（無錫）項目主廠房鋼屋架啟動吊裝

12月24日，華虹制造（無錫）項目主廠房鋼屋架吊裝儀式在無錫高新區(qū)舉行。

據(jù)官網(wǎng)顯示，華虹集團旗下華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司（“華虹無錫”）位于無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)。其一期項目有一座月產(chǎn)能7.5萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。華虹無錫工藝節(jié)點覆蓋90~65/55納米。

據(jù)悉，2017年8月，華虹無錫一期項目落戶無錫高新區(qū)，從開工到投產(chǎn)僅用時17個月。目前，項目經(jīng)過兩輪擴產(chǎn)，年內(nèi)即將實現(xiàn)月產(chǎn)9.45萬片總目標。

2023年6月8日，華虹集團決定由華虹宏力在無錫高新區(qū)啟動實施華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目，投資67億美元，新建一條產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線。

6月30日，華虹無錫二期項目正式開工，在不到半年時間內(nèi)，廠房主體建設(shè)就已完成70%。

無錫高新區(qū)在線消息稱，預(yù)計一期、二期項目全部達產(chǎn)后月產(chǎn)能將達18萬片，華虹無錫項目將成為國內(nèi)技術(shù)最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。

思瑞浦車規(guī)級測試中心運營

12月21日，思瑞浦車規(guī)級測試中心開業(yè)儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行，標志著思瑞浦車規(guī)級測試中心正式投入運營。

據(jù)思瑞浦官方消息，思瑞浦車規(guī)級測試中心定位高端車規(guī)級晶圓和成品芯片測試，該中心計劃總投資7.8億元，整體面積近8000平方米，建有千級和萬級兩個無塵室車間，以高端車規(guī)產(chǎn)品的標準進行建設(shè)，支持常溫、高溫和低溫測試，能滿足不同尺寸的晶圓以及不同封裝形式的成品芯片測試。

官微顯示，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司致力于研發(fā)高性能、高質(zhì)量和高可靠性的集成電路產(chǎn)品，包括信號鏈模擬芯片、電源管理模擬芯片和數(shù)模混合模擬前端，并逐漸融合嵌入式處理器， 為客戶提供全方面的解決方案。其應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、新能源和汽車、醫(yī)療健康等眾多領(lǐng)域。

中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線新進展

據(jù)臨港新片區(qū)管委會官網(wǎng)披露文件顯示，近日，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目城鎮(zhèn)污水排入排水管網(wǎng)許可順利獲批。

據(jù)悉，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目由中芯國際和中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會合作規(guī)劃建設(shè)。根據(jù)協(xié)議，雙方共同成立合資公司，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，聚焦于提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

據(jù)中芯國際發(fā)布的公告顯示，該項目計劃投資約88.7億美元（折合人民幣約573億元），這也是中芯國際在上海的第一個按照Twin Fab方式建造的超大邏輯芯片代工生產(chǎn)廠房。合資公司注冊資本金擬為55億美元，其中本公司擬出資占比不低于51%，上海市人民政府指定的投資主體擬出資占比不超過25%。

芯原股份加碼投資Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

12月23日，芯原股份發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總金額不超過18.08億元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目、面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目：公司Chiplet研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet解決方案平臺及智慧出行Chiplet解決方案平臺，主要研發(fā)成果應(yīng)用于AIGC和自動駕駛領(lǐng)域的SoC，并開發(fā)出針對相關(guān)領(lǐng)域的一整套軟件平臺和解決方案。

通過發(fā)展Chiplet技術(shù)，芯原股份可更大程度地發(fā)揮自身先進芯片設(shè)計能力與半導(dǎo)體IP研發(fā)能力的價值，結(jié)合公司豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，既可持續(xù)從事半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)，同時也可升級為Chiplet供應(yīng)商，提高公司的IP復(fù)用性，有效降低芯片客戶的設(shè)計成本和風(fēng)險，縮短芯片研發(fā)迭代周期，幫助芯片廠商、系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商等企業(yè)快速發(fā)展高性能計算芯片產(chǎn)品，降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻，提高客戶粘性，并進一步提高公司盈利能力。

面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：本項目將在現(xiàn)有IP的基礎(chǔ)上，研發(fā)面向AIGC和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的圖像信號處理器AI-ISP，迭代IP技術(shù)，豐富IP儲備，滿足下游市場需求。項目實施有利于充分發(fā)揮公司現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)品優(yōu)勢，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的市場地位，擴大市場占有率，為公司持續(xù)發(fā)展、做大做強打下堅實基礎(chǔ)。

安彩高科投資年產(chǎn)3000噸高純石英半導(dǎo)體用玻璃項目

12月23日，安彩高科發(fā)布公告稱，擬向全資子公司河南安彩半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“安彩半導(dǎo)體”）增資5100萬元，由安彩半導(dǎo)體投資建設(shè)年產(chǎn)3000噸高純石英半導(dǎo)體用玻璃項目，項目投資總額約2億元。項目達產(chǎn)后，預(yù)計年均銷售收入為3.71 億元。

安彩高科表示，高純石英制品作為光伏及半導(dǎo)體等領(lǐng)域不可或缺的重要基礎(chǔ)性材料，其獨特性能和應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性使其具備廣闊的市場前景。本次增資建設(shè)的石英玻璃項目符合公司發(fā)展目標和方向，可促進公司產(chǎn)業(yè)升級，推動公司高質(zhì)量發(fā)展。

湖北鑫陽半導(dǎo)體中試線投產(chǎn)

據(jù)鄖陽網(wǎng)報道，12月20日，位于十堰高新區(qū)的湖北鑫陽半導(dǎo)體科技有限公司中試線正式投產(chǎn)。

根據(jù)報道，今年8月，湖北鑫陽半導(dǎo)體科技有限公司開工建設(shè)，湖北鑫陽半導(dǎo)體研究院也同步成立。鑫陽半導(dǎo)體為國內(nèi)首例使用國產(chǎn)石英礦制備光伏及半導(dǎo)體用高純石英砂的企業(yè)。項目投產(chǎn)后，預(yù)計年可生產(chǎn)光伏及半導(dǎo)體用高純石英砂2000噸。

武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目開工

據(jù)今日武進消息，12月20日，武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目集中開工暨龍城芯谷奠基儀式在武進國家高新區(qū)舉行。

本次集中開工項目涵蓋1個特色集成電路產(chǎn)業(yè)園——龍城芯谷一期，2個集成電路產(chǎn)業(yè)平臺——寬禁帶半導(dǎo)體國家工程中心常州分中心、東南大學(xué)智能感知平臺，以及縱慧芯光半導(dǎo)體、快克芯裝備科技等14個重點集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項目，總投資約85億元，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。

其中，龍城芯谷是該區(qū)重點打造的集成電路產(chǎn)業(yè)新高地，規(guī)劃面積443畝，錨定第二代、第三代化合物半導(dǎo)體，重點布局新能源汽車、機器人、智能裝備等常州特色產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度高的細分領(lǐng)域。一期項目占地面積100畝，規(guī)劃建設(shè)面積13.3萬平方米，涵蓋展示交流中心、總部辦公、研發(fā)中試中心、科創(chuàng)孵化中心、產(chǎn)業(yè)化標桿等。

縱慧芯光項目總投資5.5億元，將建設(shè)通信芯片設(shè)計、生產(chǎn)中心；快克芯項目總投資10億元，主要從事半導(dǎo)體封裝檢測設(shè)備的研發(fā)及制造。

常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“縱慧芯光”）成立于2015年，是一家創(chuàng)新型的光電半導(dǎo)體企業(yè)，致力于為全球客戶提供高功率以及高頻率VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）解決方案，主要研發(fā)和生產(chǎn)VCSEL芯片、器件及模組等產(chǎn)品。該公司于2023年8月11日完成了總計1億顆VCSEL芯片的出貨。

目前，縱慧芯光已在常州建設(shè)外延產(chǎn)線和封測產(chǎn)線，其中外延產(chǎn)線產(chǎn)能達到每月1000片6寸外延片，明年將達到每月1500片6寸外延片。

武漢光谷將打造化合物半導(dǎo)體企業(yè)總部園區(qū)

據(jù)中國光谷消息，12月20日，光谷宣布投資50億元建設(shè)化合物半導(dǎo)體孵化加速及制造基地，明年開工，后年投用。作為總部園區(qū)，力爭在3年內(nèi)引育企業(yè)100家。目前已有天工芯測檢測中心項目、芯導(dǎo)傳能等6個項目團隊明確入駐意愿，潔凈室廠房需求達1.7萬平方米。

據(jù)消息介紹，總部園區(qū)由武漢高科集團投資建設(shè)，將借助九峰山實驗室工藝產(chǎn)線和檢測能力等資源，降低開發(fā)門檻、縮短開發(fā)周期，重點突破設(shè)計、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，完成創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的對接。九峰山實驗室是十大湖北實驗室之一，已建成化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進、規(guī)模最大的科研及中試平臺。

作為全國四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一，光谷目前已聚集一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，形成了存儲芯片、化合物半導(dǎo)體芯片兩大產(chǎn)業(yè)方向，涵蓋設(shè)計、制造、裝備、材料及分銷、模組等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)集群。

硅產(chǎn)業(yè)總部項目開工

據(jù)上海嘉定消息，12月18日，硅產(chǎn)業(yè)總部項目奠基儀式在嘉定工業(yè)區(qū)舉行。該項目由上海新智元電子科技有限公司（以下簡稱“新智元”）建設(shè)和運營，將建設(shè)集硅產(chǎn)業(yè)全球總部、研發(fā)、孵化和產(chǎn)業(yè)生態(tài)為一體的集成電路高科技總部型平臺。

上海硅產(chǎn)業(yè)集團執(zhí)行副總裁、董事會秘書、上海新智元董事長李煒表示，該項目用地面積1.1萬平方米，將新建一座智能化5A甲級總部大樓，總建筑面積超5.4萬平方米，預(yù)計2026年3月竣工。

項目建成后，除了在嘉定區(qū)打造以集成電路關(guān)鍵原材料、器件（包括智能傳感器、AI+IoT等）和關(guān)鍵設(shè)備、零部件研發(fā)集聚的高科技總部型平臺之外，還將打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)科創(chuàng)集群，聚焦產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成“產(chǎn)、投、研、用”一體的科創(chuàng)體系，促進科技成果產(chǎn)業(yè)化。

南太湖新區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園計劃今年年底全部結(jié)頂

據(jù)南太湖發(fā)布消息，位于南太湖新區(qū)康山街道的材料產(chǎn)業(yè)園項目是新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園下設(shè)的3個子產(chǎn)業(yè)園之一，占地面積是155畝，于今年3月25日開工，目前的建設(shè)進度是廠房基本上達到2至3層的樓面，計劃今年年底全部結(jié)頂。

新區(qū)相關(guān)負責(zé)人表示，目前，45萬平方米半導(dǎo)體專業(yè)標準廠房及漢天下、旦迪通信等半導(dǎo)體企業(yè)所投項目均在快速建設(shè)，預(yù)計明年上半年將逐步投入使用。

該區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園由新區(qū)聯(lián)合市產(chǎn)業(yè)集團與上海張江高科共同規(guī)劃打造，包含裝備產(chǎn)業(yè)園、材料產(chǎn)業(yè)園、封測產(chǎn)業(yè)園3個國有公司投資子產(chǎn)業(yè)園及多個自建半導(dǎo)體項目，建成后將形成整機與芯片聯(lián)動、硬件與軟件結(jié)合、產(chǎn)品與服務(wù)融合發(fā)展的自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

據(jù)悉，截至目前，南太湖新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園已累計簽約項目19個，總投資約122億元，初步形成芯片設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。

和林微納募投項目增加實施主體及實施地點

12月19日，和林微納發(fā)布公告稱，公司于2023年12月18日召開第二屆董事會第八次臨時會議、第二屆監(jiān)事會第六次臨時會議，審議通過了《關(guān)于增加募集資金投資項目實施主體及實施地點的議案》，同意增加公司境外全資子公司UIGREEN株式會社為募集資金投資項目“MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目”的實施主體并對應(yīng)增加實施地點。

根據(jù)公告，募投項目變更前的實施主體為和林微納，實施地點為蘇州；募投項目變更后的實施主體為和林微納、UIGREEN株式會社，實施地點為蘇州、日本。

資料顯示，UIGREEN株式會社的經(jīng)營范圍包括精密模具及金屬部件，沖壓件，微型連接器的設(shè)計，生產(chǎn)及銷售；汽車，醫(yī)療，通訊類電子塑膠件的設(shè)計，生產(chǎn)及銷售；微型電子及聲學(xué)產(chǎn)品的設(shè)計，生產(chǎn)及銷售；微型半導(dǎo)體測試用品的設(shè)計等。

和林微納表示，本次增加UIGREEN株式會社為募投項目“MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目”的實施主體并對應(yīng)增加實施地點，有助于公司進一步提高募集資金使用效率，推進募投項目的實施，不存在變相改變募集資金投向或損害股東利益的情形，不會對公司產(chǎn)生不利影響。

日本JEL半導(dǎo)體精密自動化設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約

據(jù)常州經(jīng)開區(qū)消息，12月18日，日本JEL半導(dǎo)體精密自動化設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約落戶常州經(jīng)開區(qū)。

株式會社JEL決定投資約300萬美元在華投資首個制造基地，進一步滿足客戶的國產(chǎn)化需求，租賃常州經(jīng)開區(qū)東方汽車電子產(chǎn)業(yè)園約3000平方米廠房建設(shè)，達產(chǎn)后預(yù)計年銷售將超5億元，后期企業(yè)計劃購地自建廠房并設(shè)立中國地區(qū)研發(fā)中心。

資料顯示，株式會社JEL成立于1993年，總部位于日本廣島縣福山市，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓及液晶玻璃基板的自動化解決方案及相關(guān)精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的企業(yè)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等高端精密工業(yè)領(lǐng)域。目前該公司在華設(shè)有北京、上海、深圳等銷售據(jù)點。

漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工

據(jù)徐州高新發(fā)布消息，漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設(shè)。項目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬平米，潔凈室面積1.4萬平米，滿足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求，是一座專注于車規(guī)級功率器件的晶圓代工廠。

該項目規(guī)劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個工藝代工平臺，規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片，年銷售收入約13.8億元。項目建成后將進一步完善高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，有力推動車硅級功率器件國產(chǎn)化進程。

通用智能SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶

據(jù)通用智能消息，12月16日，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。

碳化硅由于其高硬度，高脆性特點，在SiC 器件制造領(lǐng)域存在一個瓶頸：晶錠分割工藝過程。目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。

通用智能采用激光隱切技術(shù)完成SiC晶錠分割工藝過程，并成功實現(xiàn)8寸碳化硅晶錠剝離設(shè)備的量產(chǎn)。

資料顯示， 通用智能是一家國際化智能裝備制造企業(yè)，致力于高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與材料的研發(fā)和制造。

清溢光電佛山生產(chǎn)基地落戶南海

據(jù)清溢光電官網(wǎng)消息，12月15日，深圳清溢光電股份有限公司（以下簡稱“清溢光電”）與南海區(qū)政府簽約，將佛山生產(chǎn)基地落戶南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)。

清溢光電佛山生產(chǎn)基地計劃投資35億元，整體用地約80畝，主要包含2個項目內(nèi)容，即高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目、高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目。

其中，高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目側(cè)重于高精度平板顯示掩膜版的研發(fā)與生產(chǎn)，將直面全球顯示技術(shù)變革。

高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目，著眼于半導(dǎo)體掩膜版的生產(chǎn)，該項目將進一步助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控、走國產(chǎn)化之路。

清溢光電表示，項目落戶將填補佛山在顯示及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上掩膜版生產(chǎn)的空白，有效推動顯示及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。

合肥矽力杰模擬芯片總部項目開工

據(jù)合肥高新發(fā)布消息，12月12日，合肥矽力杰模擬芯片總部項目取得《分階段建筑工程施工許可證》并同步開工建設(shè)。

該項目位于合肥高新區(qū)長寧大道與望江西路交口西北角，供地面積約10畝，建筑面積約5.2萬平方米，新建1棟科研辦公樓及其附屬配套設(shè)施，總投資額約5億元，主要進行高功率電源模塊產(chǎn)品研發(fā)，致力于促進合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

項目投產(chǎn)后，將致力于促進合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，完善高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上下游配套，有力助推一流產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設(shè)。

資料顯示，矽力杰股份有限公司成立于2008年，主要從事高功率密度、高效率電源管理等高性能模擬類芯片設(shè)計，是亞洲最大的獨立模擬芯片設(shè)計公司。