歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到三十多家國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了時擎科技總裁于欣，以下是他對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

圖：時擎科技總裁于欣

受到下游市場下行、二級市場大行情不景氣的影響，總體環(huán)境還是比較困難的。在這種大的背景下，時擎科技23年依然取得了40%的營收增長，雖然與年初預(yù)期有所差距，但也還是來之不易的。同時，在23年時擎科技也獲評了“工信部專精特新小巨人”、“上海市科技小巨人”等稱號，也說明公司的發(fā)展得到了業(yè)界和政府的認(rèn)可。

AI大模型是大趨勢，芯片扮演重要角色

談及當(dāng)前AI大模型的發(fā)展，于欣表示，大模型一定會是一個大的趨勢，和未來5年一個增長驅(qū)動點(diǎn)。目前來看，受限于模型對算力、存儲的要求，還是以云端為主。但“大”和“小”，“通用”和“專用”，很多時候都是相對的，在通用大模型在云端已經(jīng)開始得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用的同時，我們也看到很多垂直領(lǐng)域的，十億參數(shù)這個量級的“大模型”開始往邊端部署。我們作為邊端AI處理器的廠商，也在積極關(guān)注市場需求的趨勢，同時，也會主動做一些技術(shù)的布局，畢竟萬變不離其宗，芯片永遠(yuǎn)會扮演各種應(yīng)用算力的基石的角色。

5G+AIOT大規(guī)模落地應(yīng)用方面，于欣認(rèn)為，目前“智能終端加速滲透”的趨勢，還有待確認(rèn)。在他看來，目前5G+AIOT總體感覺來說，還是缺乏殺手級的應(yīng)用橫空出世，這樣導(dǎo)致了整體市場增長和發(fā)展，實(shí)際上是低于預(yù)期的。

針對“2024年半導(dǎo)體技術(shù)將呈現(xiàn)哪些發(fā)展趨勢”的問題，于欣談到，長期來看還是看好AI技術(shù)的發(fā)展。如果23年算是AIGC元年的話，24年大模型將在更多垂直領(lǐng)域中嘗試落地，作為算力基石的芯片，也可能會根據(jù)這個趨勢的發(fā)展，在大算力、通用芯片的基礎(chǔ)上，在專用領(lǐng)域去尋找新的應(yīng)用場景并匹配應(yīng)用的需求。

對于芯片市場的供應(yīng)情況，他認(rèn)為，供需一定是動態(tài)變化的。要實(shí)現(xiàn)“去庫存”，源動力還是要來自需求的拉動。24年目前根據(jù)市場的反饋，不排斥個別品類也許會有部分回暖的跡象，但消費(fèi)類市場可能還會處在一個相對的低潮期。

2024年展望

一個行業(yè)的發(fā)展是一個持之以恒去積累的過程，才有可能實(shí)現(xiàn)量變引發(fā)的質(zhì)變。24年從我們自身所處的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)來說，可能還是一個洗牌的過程，在資本市場趨于冷靜、下游市場持續(xù)低迷的時候，在激烈的競爭中能夠生存下來的企業(yè)，會幫助整個行業(yè)往提質(zhì)增效的方向去發(fā)展。