11月25日，中國(guó)振華發(fā)布實(shí)施瓷介電容器能力提升建設(shè)項(xiàng)目的公告，建設(shè)目標(biāo)是，提升小尺寸（0201、0402）、高層數(shù)（500層以下）、薄介質(zhì)（3μm以上）大容量瓷介電容器的研發(fā)生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)新增1800萬(wàn)只/年瓷介電容器的生產(chǎn)能力。

（圖源：振華科技公告）

中國(guó)振華關(guān)于電容的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目不是個(gè)例，芯查查獲悉，11月20日，太陽(yáng)誘電（常州）電子有限公司一期正式投產(chǎn)，該公司設(shè)立于2019年，公司落戶(hù)常州市武進(jìn)國(guó)家高新區(qū)的新基地項(xiàng)目總投資15億美元，主要生產(chǎn)MLCC多層陶瓷電容器，分三期建設(shè)。其中，一期總投資6億美元，于2021年底開(kāi)工，今年6月完成竣工驗(yàn)收。常州工廠(chǎng)達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)片式多層陶瓷電容器212億個(gè)的產(chǎn)能。

10月31日，益陽(yáng)信維電子科技產(chǎn)業(yè)園開(kāi)園暨M(jìn)LCC投產(chǎn)，由信維通信(益陽(yáng))有限公司、益陽(yáng)高新產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)有限公司、湖南益陽(yáng)高發(fā)財(cái)信電子合伙企業(yè)共同打造。產(chǎn)業(yè)園致力MLCC(片式多層陶瓷電容器)產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷(xiāo)售等一站式服務(wù)，月產(chǎn)1200億只片式多層陶瓷電容器，全力打造世界前三的MLCC產(chǎn)業(yè)基地。

5月7日，宇陽(yáng)新華南生產(chǎn)基地“東宇陽(yáng)工業(yè)車(chē)規(guī)級(jí)超微型超高容片式多層陶瓷電容器生產(chǎn)項(xiàng)目”正式封頂。該項(xiàng)目將導(dǎo)入5條先進(jìn)MLCC制造生產(chǎn)線(xiàn)，建成后打造車(chē)載和基站用高可靠高容，射頻高Q，超小微片式多層陶瓷電容器和射頻類(lèi)超微型片式多層陶瓷電容器全球領(lǐng)先的研發(fā)制造基地。此外，今年1月，安徽宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)安宇，下同)年產(chǎn)5000億片片式陶瓷電容器(簡(jiǎn)稱(chēng)MLCC，下同)項(xiàng)目一期工程正式建成投產(chǎn)。安宇新工廠(chǎng)可以實(shí)現(xiàn)0.5um厚度的介質(zhì)膜片流延，大幅降低介質(zhì)膜片缺陷，提升內(nèi)電極連續(xù)性及燒結(jié)晶粒的致密性，提升超薄介質(zhì)層、超高容量、高可靠產(chǎn)品的量產(chǎn)能力。

芯查查不完全統(tǒng)計(jì)其他MLCC領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目包括：
- 太陽(yáng)誘電馬來(lái)西亞沙撈越州（SARAWAK）工廠(chǎng)竣工，2025年投產(chǎn)；- 村田制作所泰國(guó)MLCC新廠(chǎng)竣工，將于11月份開(kāi)始生產(chǎn)，2028年全面投產(chǎn)；- 村田制作所菲律賓的子公司建MLCC新廠(chǎng)，將于2025年9月底竣工；- 由村田、石原、富士鈦三大廠(chǎng)共同設(shè)立的合資公司MF材料株式會(huì)社，2026年秋季竣工，2027年投產(chǎn)，以提高M(jìn)LCC用鈦酸鋇產(chǎn)能

車(chē)載MLCC使用量和價(jià)值量提升？
中低端MLCC行業(yè)利潤(rùn)不高，但廠(chǎng)商仍然進(jìn)行MLCC擴(kuò)產(chǎn)，芯查查認(rèn)為原因有幾點(diǎn)：

（1）擴(kuò)產(chǎn)可以增加市場(chǎng)份額，特別是MLCC這種規(guī)模生產(chǎn)帶來(lái)效益的行業(yè)。在高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)中，如果不擴(kuò)產(chǎn)可能會(huì)導(dǎo)致市場(chǎng)份額被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手奪走，因此即使短期利潤(rùn)承壓，廠(chǎng)商也可能選擇擴(kuò)產(chǎn)以保持或提升市場(chǎng)地位，從長(zhǎng)期來(lái)看，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)?？赡芙档统杀静⒎炊岣呃麧?rùn)。

（2）MLCC在電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，比如智能手機(jī)、筆記本電腦等，市場(chǎng)周期性特性比較顯著，早擴(kuò)產(chǎn)是為了下個(gè)市場(chǎng)高峰做準(zhǔn)備。

（3）MLCC技術(shù)不斷發(fā)展和突破，這種創(chuàng)新需要大規(guī)模生產(chǎn)支持。同時(shí)持續(xù)的量產(chǎn)可以保持競(jìng)爭(zhēng)力，提供更多種類(lèi)的產(chǎn)品并提高品牌知名度。

（4）也有一種可能是制造商與主要客戶(hù)簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)合同，為了履行合同義務(wù)和維持客戶(hù)關(guān)系需要保證一定產(chǎn)能。

最后也是更重要的一點(diǎn)是，新能源汽車(chē)對(duì)MLCC的需求量較高。資料顯示，傳統(tǒng)汽車(chē)動(dòng)力總成系統(tǒng)MLCC數(shù)量為450-2500只，而根據(jù)中國(guó)電子元件協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，純電動(dòng)車(chē)MLCC單車(chē)用量約為18000只。預(yù)計(jì)到2025年，全球車(chē)用MLCC需求量將達(dá)到4730億只。村田披露了相近的數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車(chē)MLCC用量3000顆左右，LV2智能駕駛級(jí)別的HEV用量6000顆、LV3等級(jí)的電動(dòng)車(chē)MLCC用量10000顆以上、LV4等級(jí)及以上的電動(dòng)車(chē)用量在20000顆左右。汽車(chē)電子化驅(qū)動(dòng)車(chē)用MLCC用量3-8倍提升，價(jià)值量5-10倍提升。

圖注：?jiǎn)闻_(tái)設(shè)備所需電子元器件數(shù)量估計(jì)

圖注：汽車(chē)各部分使用MLCC數(shù)量

智能手機(jī)市場(chǎng)有望溫和增長(zhǎng)，帶動(dòng)MLCC成長(zhǎng)

國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商2023下半年推出新機(jī)刺激了市場(chǎng)，業(yè)界樂(lè)觀(guān)預(yù)期2024年智能手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)復(fù)蘇，原因無(wú)外乎是消費(fèi)者更新周期的到來(lái)，5G、AI、折疊屏、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等新技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用可能會(huì)推動(dòng)智能手機(jī)的新一輪升級(jí)換代，從而帶動(dòng)市場(chǎng)需求。倘若智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇的話(huà)，對(duì)MLCC無(wú)疑是利好，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)是MLCC電容的傳統(tǒng)重要領(lǐng)域。

但是對(duì)于智能手機(jī)行業(yè)能否回歸正常，機(jī)構(gòu)的看法謹(jǐn)慎，認(rèn)為OEM和ODM對(duì)前景持保守態(tài)度，預(yù)計(jì)2024年MLCC需求將小幅增長(zhǎng)3%，達(dá)到約4.331萬(wàn)億件。TrendForce集邦咨詢(xún)資料顯示，2023年至2024年，全球MLCC需求將經(jīng)歷一段緩慢增長(zhǎng)期。由于行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)有限，2023年MLCC需求預(yù)計(jì)在4.193萬(wàn)億片左右，年增長(zhǎng)率約為3%。這一增長(zhǎng)主要?dú)w因于智能手機(jī)、汽車(chē)電子和個(gè)人電腦的應(yīng)用。OEM在為第四季度假日季備貨時(shí)變得更加謹(jǐn)慎，導(dǎo)致原始設(shè)備制造商的訂單放緩。計(jì)劃在 12 月 1 日之前完成 2024 年第一季度的定價(jià)談判，為即將到來(lái)的淡季做準(zhǔn)備。MLCC供應(yīng)商在旺季面臨低于預(yù)期的需求，并擔(dān)心2024年上半年全球經(jīng)濟(jì)疲軟的潛在持續(xù)影響，因此正專(zhuān)注于嚴(yán)格控制產(chǎn)能和庫(kù)存水平。

圖注：國(guó)內(nèi)MLCC部分廠(chǎng)商（圖源：芯查查）

國(guó)內(nèi)MLCC主要上市公司

1、新云電子（振華科技）

中國(guó)振華（集團(tuán)）新云電子元器件有限責(zé)任公司的陶瓷電容包括片式、多種端電極引出端材料、尺寸規(guī)格系列化、體積小、重量輕、無(wú)極性，分1類(lèi)、2類(lèi)、3類(lèi)瓷介電容器，具有電壓高、電感低、頻率特性好、可靠性高、損耗低、電容量穩(wěn)定等特點(diǎn)，主要用于各種電子線(xiàn)路中作濾波、旁路與耦合等。振華科技的主要業(yè)務(wù)為高新電子元器件和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)。高新電子元器件為 其核心業(yè)務(wù)，占營(yíng)業(yè)收入的比重超 99%以上，包括基礎(chǔ)元器件、集成電路、電 子材料和應(yīng)用開(kāi)發(fā)四大類(lèi)產(chǎn)品及解決方案。其中基礎(chǔ)元器件產(chǎn)品約占營(yíng)業(yè)收入 的比重為 50%，包括電阻器、電容器、電感器等器件；集成電路和分立器件占 比約為 30%，其產(chǎn)品及解決方案廣泛應(yīng)用于核工業(yè)、航天航空、船舶兵器和電 子等重點(diǎn)領(lǐng)域。

圖注：新云電子主要電容產(chǎn)品（圖源：新云電子網(wǎng)站）

2、三環(huán)集團(tuán)

最新資料顯示，三環(huán)集團(tuán)MLCC在高容量、小尺寸的研發(fā)上取得重大進(jìn)展;車(chē)規(guī)級(jí)MLCC產(chǎn)品已通過(guò)車(chē)規(guī)體系認(rèn)證,部分常規(guī)容量規(guī)格已開(kāi)始導(dǎo)入汽車(chē)供應(yīng)鏈;三環(huán)集團(tuán)完成了“210kW高溫燃料電池發(fā)電系統(tǒng)研發(fā)與應(yīng)用示范項(xiàng)目”的驗(yàn)收工作,后續(xù)也將不斷加大技術(shù)研發(fā)投入力度;陶瓷插芯、片式電阻器陶瓷基板不斷提升技術(shù)水平、保持優(yōu)勢(shì),均榮獲2022年國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品稱(chēng)號(hào)。2022年三環(huán)集團(tuán)的研發(fā)支出4.52億元，同比增長(zhǎng)8.04%，研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到8.74%。三環(huán)集團(tuán)的研發(fā)人員 2022 年底達(dá)到 1817 人，同比增長(zhǎng) 5.03%，占整體員工的比例為 15.43%。三環(huán)集團(tuán)的研發(fā)費(fèi)用率在 A 股可比公司中名列前茅。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的投入，三環(huán)集團(tuán)已突破高容量 MLCC 技術(shù)，車(chē)載高容 MLCC 目前已通過(guò)車(chē)規(guī)體系認(rèn)證，部分常規(guī)容量規(guī)格已開(kāi)始導(dǎo)入汽車(chē)供應(yīng)鏈。

3、風(fēng)華高科

2023年以來(lái),風(fēng)華高科持續(xù)圍繞高端轉(zhuǎn)型,加快高端研發(fā),上半年累計(jì)研發(fā)投入1.03億元,研發(fā)投入強(qiáng)度5%,其中:高容產(chǎn)品研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化率進(jìn)一步提升,新增12個(gè)規(guī)格的高端MLCC由研發(fā)交付生產(chǎn),其中5個(gè)規(guī)格形成小批量交付,中高容MLCC耐壓水平提升2個(gè)等級(jí)以上;高端研發(fā)成果轉(zhuǎn)化率持續(xù)提升,輸出4款關(guān)鍵材料,國(guó)內(nèi)首次完成厚膜電阻用銅電極漿料并形成小批量交付,國(guó)內(nèi)首次完成新型高可靠高壓陶瓷材料,大幅提升MLCC額定電壓和可靠性。風(fēng)華高科MLCC產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向以高性能化、高可靠性為主,其中高容、車(chē)規(guī)、中高壓、高溫系數(shù)、柔性端頭、高精度等高端產(chǎn)品技術(shù)水平和產(chǎn)能規(guī)模均在持續(xù)提升。2023年上半年,MLCC新增12個(gè)規(guī)格的高端品類(lèi)由研發(fā)交付生產(chǎn),其中5個(gè)規(guī)格形成小批量交付,中高容MLCC耐壓水平提升2個(gè)等級(jí)以上。

小 結(jié)

2024年智能手機(jī)市場(chǎng)有望復(fù)蘇，這是MLCC行業(yè)的重要機(jī)遇，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在研發(fā)和產(chǎn)能上布局可能在2024年獲得收益。汽車(chē)電子是門(mén)檻較高的領(lǐng)域，車(chē)規(guī)MLCC雖然單車(chē)用量和價(jià)值量都在提升，但是這部分市場(chǎng)可能還是海外品牌為主。