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先楫半導(dǎo)體陳丹:在充滿挑戰(zhàn)的市場中逆勢(shì)突破,先楫瞄準(zhǔn)五大趨勢(shì)持續(xù)耕耘

Robot Vision ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李寧遠(yuǎn) ? 2023-12-26 16:30 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))2023年臨近尾聲,回顧全年,半導(dǎo)體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了低迷,但下半年出現(xiàn)了復(fù)蘇跡象,許多公司取得了良好的業(yè)績??梢哉f半導(dǎo)體行業(yè)在2023年經(jīng)歷了積極的變化,新的技術(shù)和市場趨勢(shì)正在推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。

2023年國內(nèi)MCU公司取得了哪些進(jìn)步,又對(duì)明年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著怎樣的展望?先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁&市場銷售陳丹(Danny Chen)應(yīng)邀接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)“2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”采訪,總結(jié)2023年先楫在2023年取得的成績和進(jìn)步,并給出了對(duì)于明年市場的預(yù)期。
先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁&市場銷售 陳丹 Danny Chen

充滿挑戰(zhàn)的外部環(huán)境,先楫半導(dǎo)體逆勢(shì)突破

眾所周知2023年半導(dǎo)體行業(yè)處于經(jīng)濟(jì)下行期,企業(yè)面臨著庫存高、市場需求減少、同質(zhì)化產(chǎn)品競爭激烈的困境,資本經(jīng)歷了前幾年的投資過熱的浪潮也開始慢慢收縮,近期還傳出不少國外原廠裁員、清庫存和減少研發(fā)經(jīng)費(fèi)的新聞。

Danny表示,“毫無疑問,市場在經(jīng)歷寒冬,這樣嚴(yán)峻的外部環(huán)境對(duì)創(chuàng)業(yè)公司來說是極具挑戰(zhàn)性的,但我們很高興,先楫半導(dǎo)體即使在大環(huán)境不利的情況下,2023年依然取得了突破性的成績,交出了一張逆勢(shì)強(qiáng)勁增長的答卷”。

先楫半導(dǎo)體這一年發(fā)布了兩款新品:為精準(zhǔn)控制而生的HPM6200系列和高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列。HPM6200系列是一款高性能、高實(shí)時(shí)、混合信號(hào)及雙RISC-V內(nèi)核的微控制器,具備100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可編程邏輯陣列PLA等特點(diǎn),在儲(chǔ)能、光伏逆變、車載OBC及數(shù)字電源等領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢(shì)。HPM5300系列是先楫半導(dǎo)體在主流MCU市場實(shí)現(xiàn)降維打擊的一款產(chǎn)品,以強(qiáng)勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢(shì)、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點(diǎn)直擊行業(yè)應(yīng)用痛點(diǎn),助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平運(yùn)控。新品上市之后,收到了行業(yè)客戶的熱情的積極反饋。

“這一年是先楫的躍進(jìn)之年,我們把先楫高性能芯片布局到各行各業(yè)客戶的終端產(chǎn)品中,尤其是在數(shù)字電源、PLC控制伺服電機(jī)、新能源微型逆變器、車載OBC的應(yīng)用中顯示出百花齊放的態(tài)勢(shì)”,Danny分享道“芯片的測試成果和性能得到客戶的一致好評(píng),為客戶產(chǎn)品轉(zhuǎn)向國產(chǎn)化生產(chǎn)提供了一個(gè)優(yōu)秀的選項(xiàng)”。

今年先楫半導(dǎo)體在全球合作和產(chǎn)品定義上也走得更高更遠(yuǎn),比如最近12月12日結(jié)束的《EtherCAT 技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)暨先楫半導(dǎo)體HPM6E00新品預(yù)覽》,先楫發(fā)布了中國首款擁有德國倍福公司(Beckhoff)正式授權(quán) EtherCAT從站控制器的高性能MCU產(chǎn)品 ,并邀請(qǐng)了EtherCAT技術(shù)協(xié)會(huì)(ETG)全球執(zhí)行董事和主席、德國倍福公司副總裁 Martin Rostan 先生來上海為到場的過百位行業(yè)客戶高層及研發(fā)負(fù)責(zé)人進(jìn)行3小時(shí)的技術(shù)宣講,這也是Mr. Rostan 先生首次應(yīng)中國企業(yè)的邀約到訪上海作演講,這樣的技術(shù)交流機(jī)會(huì)十分難得。

在生態(tài)方面,今年先楫半導(dǎo)體同樣取得了不俗的成績,先楫半導(dǎo)體與多家操作系統(tǒng)、IDE及中間件達(dá)成合作,與嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR簽署戰(zhàn)略合作;入駐OpenHarmony主干社區(qū)成為RISC-V領(lǐng)域主推芯片;先楫高校計(jì)劃覆蓋更多重點(diǎn)大學(xué),與高校展開聯(lián)合教學(xué)、實(shí)驗(yàn)室及賽事等合作;先楫高質(zhì)量的開發(fā)者群體隊(duì)伍也在不斷壯大。

Danny認(rèn)為先楫半導(dǎo)體今年取得的突破,“一個(gè)是得益于先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品定位“國產(chǎn)高性能通用MCU”填補(bǔ)了國內(nèi)的市場空白,繞開了同質(zhì)化的激烈競爭,一個(gè)是基于中美脫鉤的國際形勢(shì)下,國內(nèi)電力、新能源、油氣、道路交通行業(yè)的客戶對(duì)國產(chǎn)化的需求強(qiáng)勁,先楫的芯片自主可控、具備高算力等特質(zhì)能夠很好地滿足需求。感謝像電子發(fā)燒友這樣的專業(yè)媒體對(duì)先楫半導(dǎo)體這樣的國產(chǎn)芯片企業(yè)的關(guān)注和支持,我們獲得的這些成績也離不開先楫客戶和合作伙伴的支持、離不開先楫全體員工的努力和汗水,擁有這樣的團(tuán)隊(duì)我覺得很自豪,相信我們2024年會(huì)做得更好”。

瞄準(zhǔn)五大發(fā)展趨勢(shì),2024年先楫半導(dǎo)體蓄勢(shì)待發(fā)

對(duì)于2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國將會(huì)有哪些發(fā)展和突破,先楫半導(dǎo)體根據(jù)當(dāng)前的市場形勢(shì)分享了五個(gè)他們看到的發(fā)展趨勢(shì)。

首先,當(dāng)前全球局勢(shì)下,國內(nèi)面臨著產(chǎn)業(yè)升級(jí)的迫切需求,市場亟需創(chuàng)新型的國產(chǎn)芯片替代產(chǎn)品。今年大熱的RISC-V技術(shù)也是在這樣的背景下爆發(fā)的。中國市場期待自主可控、高算力高性能、可以與國外原廠產(chǎn)品性能比肩的國產(chǎn)芯片產(chǎn)品。從先楫推出第一款產(chǎn)品至今,國內(nèi)市場及客戶對(duì)這種高性能RISC-V內(nèi)核的MCU產(chǎn)品接受程度很高,期待也很高。

其次,隨著新能源汽車與光伏逆變器應(yīng)用帶動(dòng)需求增長,碳化硅功率器件的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,純國產(chǎn)的器件產(chǎn)品搭配國產(chǎn)芯片將會(huì)是一個(gè)趨勢(shì),尤其體現(xiàn)在電機(jī)、數(shù)字電源領(lǐng)域,加速設(shè)備國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

第三個(gè)則是機(jī)器人應(yīng)用,機(jī)器人應(yīng)用由工業(yè)向民用化發(fā)展,資本風(fēng)向及企業(yè)投入會(huì)隨之增加,近期熱點(diǎn)如小米賽博狗Cyber Dog的發(fā)布引起大眾熱議,這也是先楫半導(dǎo)體跟機(jī)器人行業(yè)客戶交流中看到的一個(gè)趨勢(shì)。機(jī)器人終端要求更高、更精準(zhǔn)的控制能力以及多媒體通訊能力,這也是下游選擇先楫芯片的原因之一。

第四個(gè)大方向是AI邊緣計(jì)算,AI邊緣計(jì)算的應(yīng)用市場趨向繁榮,邊緣計(jì)算正以多種方式幫助不同產(chǎn)業(yè)變得更聰明、更高效和更環(huán)保。分布式計(jì)算要求各個(gè)終端提供更高的算力支持,先楫芯片具備多核異構(gòu)、強(qiáng)大 DSP、創(chuàng)紀(jì)錄 CoreMark和算法硬件加速的特性符合這部分的產(chǎn)品需求,先楫相信高性能芯片會(huì)是這個(gè)市場的最終受益者。

最后則是萬物互聯(lián)趨勢(shì),萬物連接AIOT的時(shí)代進(jìn)一步到來,由傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)、再到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),工業(yè)級(jí)的連接需求爆發(fā)。器件的發(fā)展和進(jìn)步,要求與之配套的芯片具備高主頻低延時(shí)、多路串口、支持多通訊協(xié)議、支持EtherCAT總站協(xié)議、靈活的編碼器輸入輸出、無線連接效率高等性能特質(zhì),先楫在做高性能MCU產(chǎn)品定義的時(shí)候都有考慮這些市場需求點(diǎn)。

寫在最后

據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì),2022年全球MCU市場規(guī)模為209億美元,盡管今年半導(dǎo)體行業(yè)整體不樂觀,但MCU市場仍有望小幅增長至226億美元。尤其是RISC-V架構(gòu)和32位MCU,在市場對(duì)高級(jí)功能需求的推動(dòng)下,MCU市場大部分增長發(fā)生在這兩個(gè)領(lǐng)域。

在嚴(yán)峻的市場環(huán)境下逆勢(shì)強(qiáng)勁增長的先楫半導(dǎo)體,以高性能RISC-V架構(gòu)MCU切入市場,將持續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)高性能MCU自主可控進(jìn)程。
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