12月23-24日，“2023第五屆集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽”總決賽頒獎典禮在南京順利舉行，大賽公布了最終獲獎。思爾芯作為核心命題企業(yè)之一，不僅出題，還通過交流和指導，助力參賽隊伍展現(xiàn)了他們在EDA領域的新生力量和創(chuàng)新思維。

作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商，思爾芯一直以來聚焦于數(shù)字前端EDA，本次選送的賽題為“FPGA Die 級系統(tǒng)布線算法設計（數(shù)字集成電路設計方向）” ，吸引了來自國內(nèi)外57支參賽隊伍。
圖為思爾芯總裁林鎧鵬為參賽隊伍頒獎
這些隊伍展示了他們對EDA技術的深刻理解和創(chuàng)新應用。經(jīng)過激烈的角逐，最終5支賽隊獲得一等獎，9支賽隊獲得二等獎，13支賽隊獲得三等獎。其中，來自西安電子科技大學、北京大學和東南大學的三支賽隊獲得企業(yè)特別獎。

除此之外，思爾芯賽題Chair，即西安電子科技大學祁仲冬老師，以及思爾芯軟件工程師肖慧獲得總決賽專業(yè)貢獻獎。
隨著“2023第五屆集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽”的圓滿落幕，我們不僅見證了來自全國各地精英團隊在EDA領域的卓越表現(xiàn)，也看到了國產(chǎn)EDA技術的強勁發(fā)展?jié)摿?。這次比賽不只是一場技術競賽，更是國產(chǎn)EDA行業(yè)發(fā)展的一個縮影。
為實現(xiàn)國產(chǎn)EDA技術的更大突破，構(gòu)建一個活躍且健康的行業(yè)生態(tài)變得越來越重要。這不僅涉及到構(gòu)建一個良性的EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)，更關鍵的是，建立企業(yè)間良好的合作機制和更開放的平臺。通過這種方式，企業(yè)可以在友好競爭的環(huán)境中共同成長，同時促進產(chǎn)學研之間的緊密合作與發(fā)展。
思爾芯董事長兼CEO林俊雄對此表示：“過去十年的變化表明，從依賴國外技術引進轉(zhuǎn)變?yōu)橹鸩脚囵B(yǎng)國內(nèi)人才，中國在EDA領域已經(jīng)取得了顯著進步。目前，我們的重點是構(gòu)建一個符合中國特色的EDA生態(tài)系統(tǒng)，這不僅將促進本土技術的發(fā)展，還將增強國內(nèi)企業(yè)在全球市場的競爭力?！?br />在本次EDA精英挑戰(zhàn)賽中，思爾芯不僅是參與者，更是推動者。該公司致力于為EDA人才培養(yǎng)注入持續(xù)的動力，并希望通過企業(yè)與高校專家的共同努力，充分利用比賽這一平臺，實現(xiàn)產(chǎn)教研的有機結(jié)合。
這不僅有助于培養(yǎng)更多有能力推動國產(chǎn)EDA發(fā)展的優(yōu)秀人才，也是思爾芯未來戰(zhàn)略的一個重要組成部分。展望未來，思爾芯將持續(xù)推動校企合作，并探索創(chuàng)新的EDA人才培養(yǎng)模式。