國星光電子公司風(fēng)華芯電申報的“高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC”“高耐壓T0封裝大功率器件”以及“高密度DFN/QFN封裝集成電路”三款產(chǎn)品成功獲得“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”榮譽稱號。這無疑為該公司的科技創(chuàng)新成果錦上添花。

據(jù)了解，風(fēng)華芯電是國星光電在半導(dǎo)體及集成電路封測領(lǐng)域的重點發(fā)展方向之一，其在新型晶體器件、中大功率高壓絕緣柵雙極晶體管以及功率晶體管等方面積累了深厚的生產(chǎn)經(jīng)驗。

這三款產(chǎn)品能夠榮膺“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”，不僅充分展示了風(fēng)華芯電的科研實力和技術(shù)硬核，同時也是對這個公司在封裝測試業(yè)務(wù)領(lǐng)域的優(yōu)秀表現(xiàn)和突出貢獻予以肯定。我們相信，這款獲獎產(chǎn)品將成為更多消費者選擇風(fēng)華芯電產(chǎn)品的理由，進一步推動他們在市場中的競爭力和影響力。