電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）2023年臨近尾聲，回顧全年，半導(dǎo)體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了低迷，但下半年出現(xiàn)了復(fù)蘇跡象。可以說半導(dǎo)體行業(yè)在2023年經(jīng)歷了積極的變化，新的技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)正在推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。

2023年行業(yè)內(nèi)公司取得了哪些進(jìn)步，又對(duì)明年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著怎樣的展望？納芯微聯(lián)合創(chuàng)始人及CTO盛云應(yīng)邀接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)“2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”采訪，總結(jié)2023年納芯微對(duì)行業(yè)發(fā)展的看法，并給出了對(duì)于明年的預(yù)期。

聚焦于汽車、光伏、工業(yè)控制、電源等領(lǐng)域，助力國(guó)產(chǎn)替代

作為國(guó)內(nèi)高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司，近年來，納芯微聚焦于汽車、光伏、工業(yè)控制、電源等領(lǐng)域的芯片研發(fā)與市場(chǎng)開拓。通過不斷豐富產(chǎn)品品類、堅(jiān)持保障供應(yīng)和質(zhì)量，納芯微在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中獲得了一定的身位優(yōu)勢(shì)。

在回顧2023年的環(huán)節(jié)中，盛總多次提到了一個(gè)關(guān)鍵詞——“創(chuàng)新”。盛總表示“當(dāng)浪潮漸退，市場(chǎng)環(huán)境回歸到正常的商業(yè)邏輯中時(shí)，我們進(jìn)入到了從“快”到“好”的業(yè)務(wù)發(fā)展新階段，我們的研發(fā)創(chuàng)新將發(fā)揮至關(guān)重要的作用”。

回顧今年納芯微在產(chǎn)品矩陣上布局，創(chuàng)新是核心的主題。隨著新能源汽車智能化的快速普及，一系列高端配置如自適應(yīng)頭燈、集中式熱管理系統(tǒng)以及HUD抬頭顯示等正逐步成為行業(yè)標(biāo)配。面對(duì)此類應(yīng)用的需求，納芯微推出了全新的NSD8381-Q1車規(guī)級(jí)可編程步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，專為頭燈步進(jìn)控制、抬頭顯示位置調(diào)節(jié)電機(jī)、HVAC風(fēng)門電機(jī)以及各類閥門的驅(qū)動(dòng)控制而設(shè)計(jì)，具備出色的性能和穩(wěn)定性。

同樣在汽車領(lǐng)域，納芯微今年推出的全新三線制車規(guī)霍爾效應(yīng)開關(guān)/鎖存器NSM101x系列，具備高隔離耐壓和強(qiáng)通流能力，為汽車執(zhí)行器等的數(shù)字位置檢測(cè)提供高精度的解決方案。全新的集成式電流傳感器芯片則依靠極低的原邊導(dǎo)通電阻，能夠在無需外部隔離元件的條件下能提供精確的電流測(cè)量，為汽車應(yīng)用提供高精度電流檢測(cè)。

在SiC領(lǐng)域，納芯微今年也推出1200V系列SiC二極管產(chǎn)品，專為光伏、儲(chǔ)能、充電等工業(yè)場(chǎng)景而設(shè)計(jì)。產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計(jì)在單相或三相PFC、隔離或非隔離型DC-DC電路中均能展現(xiàn)出卓越的效率特性，完美滿足中高壓系統(tǒng)的需求。

此外，在隔離、傳感、驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域，納芯微今年也推出了不少新品，通過持續(xù)的創(chuàng)新研發(fā)豐富產(chǎn)品品類，在國(guó)產(chǎn)替代中發(fā)揮了重要作用。

納芯微2024年行業(yè)展望：通過有意識(shí)的技術(shù)創(chuàng)新來提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力

展望2024年，盛總再次提及“創(chuàng)新”二字，“研發(fā)在英文里縮寫是R&D。R對(duì)應(yīng)的是技術(shù)研究，D對(duì)應(yīng)的是產(chǎn)品開發(fā)?；诂F(xiàn)實(shí)的考量，有不少技術(shù)公司的典型特點(diǎn)是R小D大，然而長(zhǎng)此以往，必然帶來產(chǎn)品缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力，陷入到拼價(jià)格的市場(chǎng)博弈中去”。

對(duì)于納芯微的長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，盛總表示要通過有意識(shí)的技術(shù)創(chuàng)新來提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，“包括從“鞏固研發(fā)流程和項(xiàng)目管理的建設(shè)”、“加強(qiáng)對(duì)技術(shù)開發(fā)和平臺(tái)建設(shè)的投入”、“增強(qiáng)組織能力建設(shè)”、“打造創(chuàng)新文化”這幾個(gè)方面來開展工作”。

想要保持產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，在市場(chǎng)上持續(xù)發(fā)力，技術(shù)創(chuàng)新是每個(gè)芯片公司都需要聚焦的環(huán)節(jié)。聚焦在自己核心的產(chǎn)品方向上，有意識(shí)地創(chuàng)新，進(jìn)一步深耕，突破競(jìng)爭(zhēng)的限制，向上突破進(jìn)入到更高壁壘的領(lǐng)域。

采訪中盛總借用了現(xiàn)代管理學(xué)之父彼得德魯克說過的一句話，“一個(gè)企業(yè)最大的隱患，就是創(chuàng)新精神的消亡。但創(chuàng)新不是天才的閃爍，而是艱苦工作的結(jié)果”。

寫在最后

創(chuàng)新是半導(dǎo)體廠商長(zhǎng)久發(fā)展的動(dòng)力源泉，面向2024全新的一年，盛總也借此機(jī)會(huì)，“祝愿我們的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)在創(chuàng)新之路上更加生機(jī)勃勃，充滿活力，為上下游伙伴的共同發(fā)展不斷賦能”。