據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，僅過往二十余年里，半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力來自于特定設(shè)備的進(jìn)化，然而未來十年內(nèi)，該行業(yè)將步入嶄新的“材料時(shí)代”。

美國耗材制造商Entegris的首席技術(shù)官James O‘Neill指出，現(xiàn)如今，控制“更為精密”半導(dǎo)體工藝技術(shù)的責(zé)任已悄然轉(zhuǎn)移至先進(jìn)的硅晶圓加工材料及清洗解決策略之上。

此外，O’Neill強(qiáng)調(diào)，顛覆性材料創(chuàng)新才是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體組件生產(chǎn)效率提升的關(guān)鍵動(dòng)力。

對(duì)此觀點(diǎn)，德國默克集團(tuán)電子商務(wù)總經(jīng)理凱·貝克曼亦表示高度贊同，他認(rèn)為，未來十年或?qū)⒁卉S進(jìn)入“材料時(shí)代”。

關(guān)于設(shè)備的重要性，貝克曼引以為證的例子是邏輯與存儲(chǔ)器芯片。盡管光刻工具極其關(guān)鍵，但他強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)階段材料已日益凸顯重要地位。

O‘Neill還形象地描述了制作三維晶體管芯片的過程仿佛如飛行器降落在建筑屋頂，涂抹化學(xué)介質(zhì)和原材料。他指出，精準(zhǔn)和精確地掌控這一過程對(duì)于達(dá)成半導(dǎo)體行業(yè)的高精度加工至關(guān)重要。

新型化學(xué)品需具備高精度處理硅元素的能力，其相互作用應(yīng)能達(dá)到原子級(jí)別。選用溶液的純凈程度極為關(guān)鍵，因?yàn)檫@直接關(guān)聯(lián)著芯片生產(chǎn)過程中出錯(cuò)率的高低。雖然目前代表性的半導(dǎo)體芯片以銅為導(dǎo)電體，但隨著尺寸不斷縮減，一些企業(yè)正尋求使用更加親民的鉬材質(zhì)。可以看出，這種探索過程深刻地影響了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來走向。

Bertrand Loy， EntegrisCEO，認(rèn)為，龐大的投資需求使得新入行的公司幾乎無法在該市場立足。因此，在他看來，引領(lǐng)行業(yè)變革的核心力量仍然掌握在現(xiàn)有業(yè)界大家手中。