12月27日，上海證券交易所接受并審查了深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司的科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票上市申請(qǐng)。該企業(yè)自2007年創(chuàng)立之日起致力于IC封裝基板領(lǐng)域的研究、制造和銷(xiāo)售，以提供高品質(zhì)且具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的IC封裝基板解決方案。

根據(jù)基板材質(zhì)劃分，IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類(lèi)。其中，硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強(qiáng)而使用最為普遍。再細(xì)分類(lèi)，硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MIS三種，其中BT與ABF用途最廣。

另一方面，依據(jù)IC封裝基板與晶片間連接方式的不同，它還可以區(qū)分為引線鍵合（WB）和倒裝封裝兩大類(lèi)。同時(shí)，在與印刷電路板（PCB）連接方式上，基板還有可能采用諸如球柵陣列（BGA）、插針網(wǎng)格陣列（PGA）、柵格陣列（LGA）、芯片尺寸封裝（CSP）或板在芯片上封裝（BOC）等技術(shù)手段。按照設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域的差異，基板還可以被劃分為儲(chǔ)存芯片、邏輯芯片、傳感器芯片和通訊芯片等多種類(lèi)型的封裝基板。

上述各類(lèi)產(chǎn)品中，和美精藝的主要產(chǎn)品集中于存儲(chǔ)芯片封裝基板種類(lèi)。具體來(lái)說(shuō)，公司產(chǎn)銷(xiāo)的存儲(chǔ)芯片封裝基板種類(lèi)涵蓋了移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)以及易失性存儲(chǔ)等類(lèi)型的基板。而為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，公司也會(huì)適度生產(chǎn)少量如邏輯芯片、通訊芯片和傳感器芯片等非存儲(chǔ)用封裝基板產(chǎn)品。

自2020年起至2023年度上半年（即報(bào)告期內(nèi)），和美精藝的營(yíng)業(yè)收入分別為1.89億元、2.54億元、3.12億元和1.62億元；凈利潤(rùn)則相應(yīng)地達(dá)到3700余萬(wàn)元、1900余萬(wàn)元、2900余萬(wàn)元以及1500余萬(wàn)元。分板塊細(xì)看，報(bào)告期內(nèi)，公司存儲(chǔ)芯片封裝基板銷(xiāo)售額累計(jì)達(dá)到了1.78億元、2.32億元、2.90億元和1.5億元，占據(jù)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例約為94%、92.55%、93.36%以及93.42%，成為其業(yè)務(wù)收入的核心來(lái)源。

反觀非存儲(chǔ)芯片封裝基板，雖然占比相對(duì)較小，但一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。報(bào)告期內(nèi)，非存儲(chǔ)芯片封裝基板貢獻(xiàn)銷(xiāo)售額共計(jì)1100余萬(wàn)元、1900余萬(wàn)元、2100余萬(wàn)元以及1100余萬(wàn)元。從常年累積來(lái)看，非存儲(chǔ)芯片封裝基板的累計(jì)銷(xiāo)售額占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例在5.61%至7.45%之間波動(dòng)。

和美精藝在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，近年來(lái)市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求急速攀升，從而推動(dòng)了公司IC封裝基板銷(xiāo)售額顯著上升。尤其是人工智能技術(shù)快速發(fā)展后，計(jì)算能力需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，促使GPU、CPU乃至高端存儲(chǔ)器的市場(chǎng)需求激增。借此機(jī)遇，加之智能手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)器需求的逐年增長(zhǎng)，未來(lái)存儲(chǔ)芯片封裝基板市場(chǎng)前景相當(dāng)廣闊。

此次IPO，和美精藝擬募資8億元，投建于珠海富山IC 載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目（一期），以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其指出，本次募投項(xiàng)目將通過(guò)引進(jìn)更加先進(jìn)的顯影、曝光、蝕刻、成型、檢測(cè)等設(shè)備，提高 IC 封裝基板生產(chǎn)和檢測(cè)過(guò)程的精度，實(shí)現(xiàn)更高制程技術(shù)的突破。項(xiàng)目的實(shí)施將有助于提升公司 IC 封裝基板產(chǎn)品的工藝技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高端技術(shù)突破，并形成穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，打破境外企業(yè)對(duì)高端 IC 封裝基板的技術(shù)和市場(chǎng)壟斷，提高公司產(chǎn)品的市場(chǎng)地位。

IC 封裝基板作為芯片制造的核心材料之一，直接影響到芯片質(zhì)量與性能。中國(guó)內(nèi)資企業(yè)在 IC 封裝基板制造領(lǐng)域的技術(shù)水平、制程能力、產(chǎn)能產(chǎn)量等，均在一定程度上影響著我國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展速度。

由于中國(guó)大陸 IC 封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，加之在關(guān)鍵原材料、設(shè)備及工藝等方面的差距，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場(chǎng)占有率上相較日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。2022 年中國(guó)大陸市場(chǎng) IC封裝基板行業(yè)（含外資廠商在大陸工廠）整體規(guī)模為 34.98 億美元，占全球 IC封裝基板整體規(guī)模的 15.70%。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，內(nèi)資企業(yè)整體規(guī)模約 5.71 億美元，僅占全球 IC 封裝基板整體規(guī)模的 3.2%。

和美精藝表示，隨著我國(guó)對(duì)芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入，國(guó)內(nèi) IC 封裝基板企業(yè)勢(shì)必會(huì)獲得更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。IC 封裝基板市場(chǎng)前景廣闊，且國(guó)產(chǎn)化替代需求巨大，為公司募投項(xiàng)目的產(chǎn)能消化提供了有利保障。