據韓媒ETNews報道，SK海力士成功開發(fā)出可重復使用CMP拋光墊技術。此技術能在降低生產成本的同時，提升公司ESG（環(huán)境、社會、治理）管理水平。

SK海力士計劃先將該技術應用于低風險工序，之后再逐漸擴大其覆蓋范圍。

IT之家注：CMP技術指的是在化學和機械的協(xié)同作用下，使得待拋光原料表面達到指定平面度的過程?；瘜W藥水與原料接觸后，生成易于拋光的軟化層，隨后利用拋光墊以及研磨顆粒進行物理機械拋光，以清除軟化層。

在CMP制程中，拋光墊的主要功能包括：保持拋光液的良好分布、提供新藥水、清除殘余物及承載去除材料所需的機械負荷及維持適宜拋光過程的機械與化學環(huán)境。除了拋光墊本身的機械特性外，其表面組織諸如微孔形狀、孔隙率、溝槽形式都會直接影響到拋光效率及平坦度。

SK海力士通過表盤紋理重建的方式實現了CMP拋光墊的多次重復利用。然而，韓國目前約有70%的CMP拋光墊來自國外進口，這項新技術的突破有望助力韓國半導體產業(yè)走向更加自立自強之路。