無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點(diǎn)明顯，無毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)貼片組件無法承受超過180℃的高溫，需要貼片回流過程時(shí)，我們將使用無鉛低溫錫膏進(jìn)行焊接，那么無鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？深圳錫膏廠家為大家講解一下：

低溫?zé)o鉛錫膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔點(diǎn)是138℃，是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度最低的一種錫膏。因?yàn)樗缓U，而且熔點(diǎn)低，能夠避免電子元器件在焊接的過程中被高溫灼傷，像塑膠類、開關(guān)類元件，還有LED的小燈珠這類元器件，都比較適合用無鉛低溫錫膏。

無鉛低溫錫膏的錫粉顆粒度介于25~45或20～38um之間，回流焊的工作溫度通常在170℃-180℃。它的焊接性強(qiáng)、潤(rùn)濕性好，而且焊后殘留非常少，特別是led行業(yè)，現(xiàn)在很多廠家都優(yōu)先選用無鉛低溫錫膏作為焊接材料。

需要提醒的是，低溫?zé)o鉛錫膏中的Bi含量已經(jīng)達(dá)到58%，所以在焊接牢固性方面會(huì)略遜于有鉛錫膏。這一情況可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。如果您想了解無鉛錫膏、助焊膏和有鉛錫膏，請(qǐng)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。