翠展微電子2023年度總結(jié)

作為IGBT行業(yè)中的后起之秀，翠展微電子2020年落戶嘉善，21年封測線投產(chǎn)，22年搬入二期項目，23年三期項目占地59畝6月啟動并于今年封頂。目前已通線4條功率器件封測線，汽車模塊年產(chǎn)能接近70萬只（全部建設完成將達300萬/年），工業(yè)模塊年產(chǎn)能突破100萬只（全部建設完成將達300萬/年）。其中一條線已實現(xiàn)自動化生產(chǎn)且已實現(xiàn)了數(shù)字化工廠轉(zhuǎn)型，建立ERP、MES、EAP系統(tǒng)，滿足車規(guī)級生產(chǎn)追溯性基本要求。

在繁忙而充滿挑戰(zhàn)的2023年，翠展微電子有限公司以技術為引擎，市場為賽道，展現(xiàn)出了不凡的實力與活力。這一年，我們共同見證了翠展的飛速發(fā)展，從產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展到團隊建設，每一個環(huán)節(jié)都留下了濃墨重彩的一筆。

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研發(fā)：自我突破，勇攀高峰

在技術創(chuàng)新的賽道上，翠展微電子不斷突破自我，勇攀高峰。通過持續(xù)投入研發(fā)，我們?nèi)〉昧艘幌盗芯哂袊H領先水平的技術創(chuàng)新和突破。首先，創(chuàng)新性的提出一體化高性能逆變磚模塊平臺，搭載了自研高性能MPT2芯片，使模塊具有更優(yōu)的出流能力和更低的成本，首次采用對標特斯拉的層疊母排激光焊技術，大大降低了系統(tǒng)雜散電感；同時，推出了基于IGBT的TO247 PLUS和TPAK產(chǎn)品，采用Clip工藝實現(xiàn)器件的高可靠性、低熱阻和低雜散電感性能；其次，在模塊封裝設計上，與浙江大學聯(lián)合開發(fā)出多物理場最優(yōu)參數(shù)求解器，提升設計效率30%以上，優(yōu)化模塊結(jié)構(gòu)降低芯片結(jié)溫6%；最后，提出基于循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡（LSTM）的模塊結(jié)溫預測算法，并實現(xiàn)了實驗室環(huán)境下預測誤差值在1℃以內(nèi)，該技術可用于模塊可靠性估算和電驅(qū)系統(tǒng)（MCU）的結(jié)溫保護算法等。這些創(chuàng)新不僅提升了公司的核心競爭力，更為整個行業(yè)的技術進步做出了貢獻。我們深知，技術是企業(yè)的靈魂，也是推動我們不斷前行的強大動力。

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銷售：穩(wěn)固市場地位，業(yè)績翻番

在市場競爭日趨激烈的背景下，翠展微電子憑借其深厚的技術積累和精準的市場策略，成功地把握住了發(fā)展的脈搏。我們不僅穩(wěn)固了國內(nèi)市場，更進一步拓寬了國際版圖，與眾多行業(yè)巨頭建立了深入的合作關系。這些成就是對公司戰(zhàn)略眼光的最好證明，同時也為我們未來更大的發(fā)展空間奠定了堅實基礎。截止到2023年12月，翠展微電子的車規(guī)級IGBT及SIC模塊已經(jīng)量產(chǎn)超過6家主機廠及10余家Tier1客戶，這也使得翠展微電子的汽車模塊真正得到了市場的認證，同時也為2024年的更大放量奠定了堅實的基礎。除汽車外，翠展微電子在工業(yè)市場實現(xiàn)了超過120家客戶的DIN，近80家客戶實現(xiàn)了量產(chǎn)，這也充分印證翠展微電子的產(chǎn)品在立足汽車的同時快速布局其它領域的能力。業(yè)績方面，翠展微電子2023年對比2022年再次實現(xiàn)了翻番的突破，首次超過2億RMB的銷售額，在整個市場下行的環(huán)境下能獲得如此成績也充分說明了翠展人的堅強毅力。

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品牌：專業(yè)、高效、可靠

翠展微電子始終堅持以客戶為中心，不斷提升服務質(zhì)量。我們傾聽客戶的需求，關注市場的變化，只為提供更加專業(yè)、高效的服務體驗。我們的努力贏得了客戶及合作伙伴的廣泛贊譽和深度信賴，這對于提升公司的品牌形象和市場聲譽具有極其重要的意義。在技術創(chuàng)新的過程中，翠展除了持續(xù)加大研發(fā)投入，同時也和國內(nèi)多家高校建立了合作。2023年翠展分別與浙江大學電信學院及哈工大材料結(jié)構(gòu)精密焊接與連接全國重點實驗室建立了戰(zhàn)略合作。通過定期的技術研討會，產(chǎn)學研合作，研究生培養(yǎng)計劃等合作形式，讓翠展可以獲得更先進的技術支持、更優(yōu)秀的人才資源，同時提升自身在功率器件領域的核心競爭力。

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持續(xù)成長：系統(tǒng)建設，榮譽認可

翠展微電子目前已經(jīng)具備芯片設計，仿真，模塊生產(chǎn)，可靠性測試及應用端的方案級別支持等綜合能力，并且已經(jīng)通過IATF16949，ISO14001，ISO9001，ISO17025，CNAS等體系認證。

翠展微電子累計自2020年起已連續(xù)四年榮登畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50強；2023年1月榮獲了2022行家說三代半“中國 SiC 功率模塊十強”獎；3月子公司上海翠展微榮獲上海市級“專精特新”企業(yè)的榮譽稱號；6月獲得嘉興市級研發(fā)中心稱號；11月榮獲“汽車電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟明日之星”獎；“第八屆清華校友三創(chuàng)大賽新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車專題賽”三等獎；“第八屆清華校友三創(chuàng)大賽總決賽二等獎”；12月榮獲“浙江省高新技術企業(yè)”榮譽稱號。

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企業(yè)文化：建設以奮斗者為本，以結(jié)果為導向的高績效組織

翠展微電子致力于打造一個以奮斗者為本的高績效組織。在這個組織中，我們注重員工的成長與發(fā)展，培養(yǎng)他們成為具備自我驅(qū)動、自我管理能力的奮斗者。同時，我們堅持以結(jié)果為導向，確保每一個團隊成員都能夠承擔起自己的職責，為公司的發(fā)展貢獻力量。通過這樣的組織建設，翠展微電子將成為一個充滿活力、創(chuàng)造力、執(zhí)行力和競爭力的企業(yè)，不斷追求卓越，實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。

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展望未來

翠展微電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、質(zhì)量和服務至上的理念，積極應對全球半導體市場的挑戰(zhàn)和機遇。我們將堅守初心，堅定信心，繼續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。以下是我們的幾個重要發(fā)展展望：

持續(xù)創(chuàng)新：我們將進一步加大技術研發(fā)的投入，不斷推出具有競爭力的新產(chǎn)品，保持技術領先優(yōu)勢。我們將繼續(xù)深耕功率器件及汽車工具鏈等領域，力爭在國內(nèi)外舞臺上取得更多的技術突破和專利成果。我們將繼續(xù)拓展基于HP1、DC6I、HPD、TPAK封裝的一體化逆變磚模塊平臺，推出了基于SiC的TO247 PLUS、TPAK和PHD產(chǎn)品，采用大面積銀燒結(jié)和Clip工藝實現(xiàn)器件的高可靠性、低熱阻和低雜散電感性能。在芯片研究上，實現(xiàn)750V350A和1200V200A高性能車規(guī)IGBT芯片量產(chǎn)，17mΩ SiC自研芯片上車驗證，自研RC逆導IGBT芯片的量產(chǎn)。在模塊封裝技術研究方面，通過高效仿真平臺，進一步提升模塊功率密度，提升器件10%的出流能力，同時，通過新材料和新工藝的引入，降低器件15%的成本。我們將繼續(xù)與更多的國內(nèi)一流大學合作，在功率器件的基礎材料、工藝和仿真方面開展基礎研究，賦能創(chuàng)新，持續(xù)為客戶提供高性價比的產(chǎn)品和服務。

擴大市場份額：通過進一步開拓國內(nèi)外市場，提高品牌知名度和影響力，實現(xiàn)市場份額的持續(xù)增長。我們將積極參與全球功率器件半導體產(chǎn)業(yè)鏈的合作與競爭，深化與合作伙伴的關系，共同創(chuàng)造更多價值。

提升服務質(zhì)量：我們將不斷完善客戶服務體系，提高服務響應速度和滿意度。我們將傾聽客戶的聲音，關注客戶的需求，提供更加專業(yè)、高效的服務體驗。同時，我們將加強與客戶的溝通與互動，建立更加緊密的合作關系。

人才隊伍建設：我們將加強人才引進和培養(yǎng)，打造一支高素質(zhì)、專業(yè)化的人才隊伍。我們將提供更多的培訓和發(fā)展機會，激發(fā)員工的創(chuàng)造力和潛力。同時，我們將營造良好的企業(yè)文化氛圍，讓員工在公司的發(fā)展中實現(xiàn)自我價值的提升。

在未來的發(fā)展道路上，翠展微電子將始終保持敏銳的市場洞察力、持續(xù)的創(chuàng)新能力和卓越的服務品質(zhì)。我們將堅定不移地追求卓越，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展做出更大的貢獻。