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pcb塞孔樹脂的4大特點

任喬林 ? 來源:jf_40483506 ? 作者:jf_40483506 ? 2024-01-02 11:30 ? 次閱讀
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不知道大家是否了解pcb塞孔樹脂?今日捷多邦小編就跟大家聊聊關(guān)于pcb塞孔樹脂的特點。

PCB塞孔樹脂指的是一種在PCB制造過程中用于填充盲孔的樹脂材料。它通常被稱為盲孔填充樹脂(Blind Via Fill Resin)或者盲孔填充膠(Blind Via Fill Gel)。

在PCB制造中,當需要通過多層PCB進行組裝、連接或信號傳輸時,設(shè)計師會創(chuàng)建盲孔。然而,由于盲孔只在PCB的一側(cè)可見,為了確保盲孔內(nèi)部不會出現(xiàn)空隙或氣泡,并提供良好的電氣連接和機械強度,需要使用塞孔樹脂填充這些盲孔。

PCB塞孔樹脂通常具有如下特點:

  1. 低黏度:這使得樹脂能夠在盲孔中自動流動并填充空隙,確保填充效果良好。
  2. 快速固化:塞孔樹脂通常具有快速固化的特性,以便在制造過程中增加效率。
  3. 高熱穩(wěn)定性:塞孔樹脂需要具備良好的熱穩(wěn)定性,以確保在高溫條件下保持其填充效果不變。
  4. 優(yōu)異的電氣性能:填充樹脂應(yīng)該具備良好的導(dǎo)電性和絕緣性,以確保在盲孔內(nèi)部提供可靠的電氣連接。

使用塞孔樹脂可以增加PCB的可靠性和機械強度,并幫助提高信號傳輸質(zhì)量。它們還能夠防止表面組裝過程中焊料流入盲孔并影響其他電路元件。

以上就是捷多邦小編整理的關(guān)于pcb塞孔樹脂的相關(guān)內(nèi)容啦,希望看完本文對您有幫助哦。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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