2024年1月2日，旗芯微宣布完成B+及其后續(xù)的B++輪融資，投資方包括北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團(tuán)、無錫國(guó)經(jīng)以及中車資本旗下基金中車民生。這兩輪投資總額達(dá)數(shù)億人民幣，將用于加快新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)車規(guī)芯片全覆蓋，并擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)規(guī)模，深入國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，提高公司在全球智能汽車控制器芯片中的競(jìng)爭(zhēng)力。

針對(duì)2023年半導(dǎo)體行業(yè)的下滑趨勢(shì)，據(jù)世半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體銷售額將下降9.4%。面對(duì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不穩(wěn)定性，許多企業(yè)采取裁員決策以應(yīng)對(duì)，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)大規(guī)模裁員。曾被認(rèn)為是創(chuàng)業(yè)與投資黃金期的2023年，一級(jí)投資市場(chǎng)迎來了低谷。尤為值得注意的是，融資在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的分布情況，唯有設(shè)備領(lǐng)域的融資數(shù)據(jù)同比增加27.7%，其它領(lǐng)域則有所下滑或保持穩(wěn)定。如MCU、模擬芯片等領(lǐng)域降幅較大，分別為-82.6%、-50.7%（來源：集微咨詢）。盡管面臨嚴(yán)峻的資本寒冬挑戰(zhàn)，旗芯微仍能獲投數(shù)億元融資，展示出投資者與產(chǎn)業(yè)方對(duì)其綜合研發(fā)實(shí)力和商業(yè)化落地能力的高度認(rèn)可。旗芯微創(chuàng)始人萬郁蔥表態(tài)，期待充分利用各方資源，匯聚技術(shù)、產(chǎn)品、人才等優(yōu)勢(shì)，為汽車領(lǐng)域貢獻(xiàn)更大的“旗芯微力量”。

回顧過去一年，旗芯微在商業(yè)化進(jìn)程方面取得顯著進(jìn)展。公司首款車規(guī)產(chǎn)品系列——32位車規(guī)MCU FC4150系列于今年通過AEC-Q100車規(guī)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，榮獲ISO26262 ASIL-B產(chǎn)品認(rèn)證。該芯片適用于汽車的BCM+、BMS、照明、電機(jī)控制等多個(gè)重要領(lǐng)域，并已成功實(shí)現(xiàn)批量客戶交貨。公司主打產(chǎn)品FC7300系列于去年底開始導(dǎo)入主機(jī)廠及Tier1，自今年2月份向客戶提供樣片至今，已有大量項(xiàng)目處在研發(fā)測(cè)試階段。這款功能強(qiáng)大的HPU可應(yīng)用于域控制器、懸架、高壓BMS、EPS等領(lǐng)域，預(yù)定今年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，公司在2023年11月推出性價(jià)比極高的FC7240系列產(chǎn)品，截至目前已經(jīng)完成初步測(cè)試工作，計(jì)劃2月份正式推出樣品。這款芯片主要面向演算器、倍感儀（ESC）、懸架控制器、馬達(dá)控制器、引擎控制器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、防鎖剎車系統(tǒng)、電子手剎（EPB）等下游行業(yè)。

在未來發(fā)展中，旗芯微將持續(xù)堅(jiān)守品質(zhì)技術(shù)優(yōu)先的原則，專攻汽車控制器芯片領(lǐng)域。無論外部環(huán)境如何變化，我們都將堅(jiān)定地朝著打造“汽車半導(dǎo)體行業(yè)旗艦”的目標(biāo)，努力不懈。