據(jù)韓國媒體報道，中國在半導(dǎo)體專利申請方面的崛起引人注目。據(jù)大韓商工會議所的分析，中國申請的半導(dǎo)體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%，這一增長趨勢遠超美國和韓國。

而與此同時，韓國專利廳申請的半導(dǎo)體專利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在2018-2022 年間，中國在 IP5 中半導(dǎo)體專利申請數(shù)排名第一，為135428 件，遠超排名第二的美國（87573 件）和排名第三的韓國（18911 件），中國申請的半導(dǎo)體專利數(shù)量較 20 年前（2003-2007 年）增加了近 5 倍。

在過去10年內(nèi)，中國不僅在半導(dǎo)體小部件（材料、零件、裝備）領(lǐng)域，還在舊型通用半導(dǎo)體和最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域紛紛獲得了技術(shù)專利。這種專利申請的快速增長表明中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)實力正在迅速增強。但中國的半導(dǎo)體專利被引用指數(shù)（CPP）為2.89，低于美國（6.96）和韓國（5.15）。這可能意味著盡管中國在半導(dǎo)體技術(shù)方面取得了進展，但其技術(shù)的質(zhì)量和影響力可能與美國和韓國還有一定差距。

總的來說，中國在半導(dǎo)體專利申請方面的崛起是一個不可忽視的現(xiàn)象。它不僅展示了中國在半導(dǎo)體技術(shù)方面的進步，也反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生變化。然而，要保持和進一步提高技術(shù)質(zhì)量，中國還需要在研發(fā)和創(chuàng)新方面做出更多努力。