2022年底，臺(tái)積電啟動(dòng)3nm量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年下半年蘋果A17 Pro和M3系列產(chǎn)品率先采用。據(jù)最新報(bào)道，2024年臺(tái)積電最先進(jìn)制程將得到更加充分應(yīng)用，年底前預(yù)計(jì)達(dá)到80%的產(chǎn)能水平，除了蘋果外，其他廠商對(duì)3nm芯片的需求也逐漸增加。

據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。

據(jù)報(bào)道，高通預(yù)期在新款驍龍8 Gen 4 SoC中導(dǎo)入N3E制程；聯(lián)發(fā)科則計(jì)劃在下一代天璣9400芯片上采用這種工藝。同時(shí)，蘋果仍會(huì)在M3 Ultra芯片與iPhone 16 Pro A18 Pro SoC上沿用臺(tái)積電3nm。此外，覆蓋AMD Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU以及英偉達(dá)Blackwell服務(wù)器GPU使用的3nm預(yù)計(jì)也將由臺(tái)積電制造。如此看來(lái)，2024年無(wú)疑將成為臺(tái)積電的豐收年。

另?yè)?jù)報(bào)告透露，臺(tái)積電原定于2023年1月提升3nm良率以實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的增長(zhǎng)，但由于僅有蘋果與其頂尖工藝達(dá)成長(zhǎng)期合作，實(shí)際效果并不明顯。為此，臺(tái)積電將在2024年大幅提振3nm產(chǎn)量，并期望借此緩解因產(chǎn)能增長(zhǎng)不足所導(dǎo)致的財(cái)務(wù)壓力，預(yù)計(jì)使其年收入降低約10%。