1月3日,中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)批準(zhǔn)了深圳市龍圖光罩股份有限公司提交的科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng),給予正式批準(zhǔn)。此舉意味著龍圖光罩成為了國(guó)內(nèi)首家獲取該項(xiàng)批準(zhǔn)的半導(dǎo)體掩模版制造商。
龍圖光罩是一家中小型半導(dǎo)體掩模版供應(yīng)公司,主要專注于特色工藝半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,緊跟國(guó)內(nèi)政策趨勢(shì)和技術(shù)熱點(diǎn)。公司產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)從最初的1μm逐步升級(jí)到130nm,廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬 IC等領(lǐng)域。同時(shí),其客戶群體跨越產(chǎn)業(yè)多個(gè)領(lǐng)域,包括新能源、光伏發(fā)電、智能車輛、工業(yè)自動(dòng)化、無(wú)線通訊、物聯(lián)網(wǎng)、電子消費(fèi)品等。
生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面,龍圖光罩已掌握130nm及以上節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版制作技術(shù),形成了覆蓋全流程的核心技術(shù)體系;在顧客反饋及營(yíng)銷策略方面,已經(jīng)與多家國(guó)際知名客戶建立長(zhǎng)期穩(wěn)固合作關(guān)系,并擁有良好的口碑和聲譽(yù)。
本次IPO,龍圖光罩計(jì)劃公開發(fā)行不超過(guò)3,337.50萬(wàn)股人民幣普通股票(A股),共籌集資金6.6億元。其中4.8億元用于投資建設(shè)高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目,以開發(fā)更高精度(130nm-65nm節(jié)點(diǎn))半導(dǎo)體掩模版滿足高端市場(chǎng)需求;其余部分投入高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目,旨在提高產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。
此外,龍圖光罩計(jì)劃通過(guò)高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目提高自身教研實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)潛力,根據(jù)市場(chǎng)和客戶需求進(jìn)行技術(shù)研發(fā)改進(jìn)以便應(yīng)對(duì)日益加劇的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。
對(duì)于未來(lái)發(fā)展,龍圖光罩承諾繼續(xù)堅(jiān)持“西安工藝”戰(zhàn)略,以特色工藝半導(dǎo)體為核心,重點(diǎn)聚焦高端芯片掩模版市場(chǎng),加強(qiáng)科研投入和投資力度,計(jì)劃逐步實(shí)現(xiàn)90nm、65nm及更高節(jié)點(diǎn)的高端制程半導(dǎo)體掩模版規(guī)模生產(chǎn)及國(guó)內(nèi)自主配套,從而實(shí)現(xiàn)公司競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力的穩(wěn)步提升。
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