據(jù)韓國(guó)媒體The Elec報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等廠商將于此次年度向臺(tái)積電訂購(gòu)第二代3nm制程產(chǎn)品。報(bào)告指明，至2024年末，臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能利用率將提高至80%。

據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋(píng)果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。然而，今年在研發(fā)成本較低的情況下，這些公司將訂購(gòu)成本效益更高的第二代3納米工藝（N3E），預(yù)計(jì)將提升臺(tái)積電3高端工藝的整體產(chǎn)能。

分析指出，使用此項(xiàng)技術(shù)的客戶或包括以下幾大品牌：

1. 高通：用于加速新時(shí)代的驍龍8 Gen 4；

2. 聯(lián)發(fā)科：用于后續(xù)的Dimensity 9400系列；

3. 蘋(píng)果：用于M3 Ultra芯片與A18 Pro處理器；

4. AMD：用于Zen 5 CPU與RDNA 4 GPU；

5. 英偉達(dá)：用于Blackwell架構(gòu)GPU。

尤為值得關(guān)注的是，蘋(píng)果的M3 Ultra芯片或?qū)⒂诮衲昴曛?，在未?lái)Mac Studio上亮相。報(bào)道預(yù)測(cè)，相較于蘋(píng)果，其他廠商的訂單將推動(dòng)臺(tái)積電3納米工藝產(chǎn)線的顯著反彈。預(yù)計(jì)至2024年年尾，月產(chǎn)量將達(dá)到10萬(wàn)片晶圓，而屆時(shí) 3納米產(chǎn)能利用率或可猛增至80%之多。