Arm明年將挑戰(zhàn)蘋果iPhone芯片組，帶來超強單核性能
高通旗艦芯片的單核性能相較于蘋果iPhone不如其強勁，但Arm計劃明年在這領(lǐng)域挑戰(zhàn)蘋果。
據(jù)悉，分析機構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級大核）命名為Blackhawk，預(yù)計推出后將被稱為Cortex-X5。
分析師認為，這個CPU核心將實現(xiàn)“五年內(nèi)IPC性能最大的同比提升”，上次幅度較大的提升發(fā)生在2020年初推出的首款Cortex-X1 CPU上。
此外，分析公司還指出，該CPU具備優(yōu)秀的大型語言模型（LLM）性能，可顯著改進各AI任務(wù)的執(zhí)行效率。
他們補充道，聯(lián)發(fā)科Dimensity 9400和三星Exynos 2500將搭載這顆CPU，而高通明年的驍龍8 Gen 4處理器則采用自研Oryon CPU核心。
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