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意法半導體宣布重組!加速產(chǎn)品創(chuàng)新與市場布局

今日半導體 ? 來源:集成電路材料研究 ? 2024-01-11 12:22 ? 次閱讀
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一 重磅!意法半導體宣布重組!

綜合Seeking Alpha、Telecomlead 1月10日報道,芯片巨頭“意法半導體”(ST)宣布即將進行重組,該重組將于2024年2月5日生效。據(jù)悉,通過此次重組,該公司將從三個產(chǎn)品部門過渡到兩個產(chǎn)品部門(APMS和MDRF),且ST前汽車和分立產(chǎn)品集團總裁Marco Monti也將離開公司。

其中,模擬、電源和分立器件、MEMS傳感器 (APMS),該部門將由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Marco Cassis的領(lǐng)導,合并了ST的模擬產(chǎn)品,包括汽車智能電源解決方案、電源和分立產(chǎn)品線(包括碳化硅產(chǎn)品),以及MEMS和傳感器。APMS將具有兩個可報告細分市場:模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器;電源和分立產(chǎn)品。

微控制器、數(shù)字IC和RF產(chǎn)品(MDRF),該小組由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Remi El-Ouazzane領(lǐng)導,涵蓋ST的數(shù)字IC、MCU(包括汽車MCU)、RF、ADAS和信息娛樂IC。MDRF將由兩個可報告細分市場組成:MCU;以及數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品。

除了這些產(chǎn)品組的變化之外,意法半導體還計劃在其所有區(qū)域細分市場的終端市場實施新穎的應用營銷組織,迎合汽車、工業(yè)電子和能源、工業(yè)自動化物聯(lián)網(wǎng)人工智能、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和計算機外圍設(shè)備等四個主要終端市場。ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Jerome Roux將監(jiān)督該舉措。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示,此次組織架構(gòu)改革符合意法半導體加快上市時間、加強產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新和提高運營效率的承諾。

二 IC材料IPO/擬IPO公司信息一覽表

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IC材料擬IPO公司信息匯總

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審核編輯:黃飛

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原文標題:剛剛!芯片巨頭宣布,重組!總裁將離職!2月5日生效

文章出處:【微信號:today_semicon,微信公眾號:今日半導體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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