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作為電子行業(yè)的“風向標”，CES 2024（國際消費電子展）于1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉辦。本屆展會可謂是AI的盛宴，芯片、AI PC、智能家居、汽車科技、消費電子等領域與AI相關的前沿成果接連發(fā)布，引領人工智能領域的科技創(chuàng)新風向。

作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能攜4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X車規(guī)級、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等無線通信模組產品及多款FWA（ODU、CPE、MiFi）智能終端行業(yè)定制化解決方案、最新技術創(chuàng)新成果在展會期間重磅亮相，為智能終端帶來更為便捷可用的生成式AI能力。

▌“AI+連接”讓萬物皆可AI

AIGC所代表的通用人工智能技術引發(fā)全球范圍內的AI熱潮，隨著AIGC進入生產和行業(yè)應用領域，越來越多創(chuàng)新應用涌現。新時代下，AI成為實現可持續(xù)性和提高生產力的核心要素，我們將會迎來AI人工智能終端應用的爆發(fā)期。

連接是終端走向萬物智聯的基礎，高級的智能化功能則需要AI賦能。美格智能聚焦AI技術在物聯網場景中的應用價值，基于高通高端SoC平臺，推出高算力AI模組系列產品，為智能終端帶來生成式AI能力?，F場，美格智能還展示了高算力AI模組在不同行業(yè)解決方案中的應用價值。

高算力AI模組擁有SNM970、SNM960、SNM950、SNM930的LGA封裝系列和SNM972、SNM962、SNM952的PCle插槽式系列，AI算力覆蓋11~48Tops，不僅具有強大的計算能力和出色的多媒體性能，還支持混合精度計算，在持續(xù)AI推理方面的能力顯著提升。目前，美格智能已經在高算力AI模組上成功運行了文生圖大模型Stable Diffusion和一系列大語言模型，驗證了其卓越的端側和邊緣側大模型部署能力，讓大模型走出依賴云端計算資源的限制。

算力是通用人工智能的核心驅動力，面向云計算服務器領域，美格智能基于高算力AI模組SNM972，助力客戶打造SoC陣列服務器產品，旨在發(fā)揮模組高算力、高能效比的優(yōu)勢，為實時互動云計算、邊緣AI云計算、云渲染等業(yè)務場景提供更具性價比的方案。

對于機器人而言，AI大模型讓具身智能機器人、AI虛擬助手等具備更強大的語音識別和自然語言處理能力，能夠更準確地理解和回應用戶的需求，提供個性化的建議、推薦和服務。搭載美格智能高算力AI模組SNM970的AI虛擬助手能夠具有全場景語音交互系統(tǒng)，語音交互可支持喚醒詞和離線意圖識別。

在智能汽車領域，高算力AI模組能為智能座艙帶來強大的邊緣計算能力，讓AI大模型具備了上車的基礎，座艙的語音控制、多模態(tài)信息處理、路況識別、智能感知等AI驅動功能表現得更加出色，還能降低了數據上傳云端帶來的隱私安全風險，幫助車企打造智能化的競爭優(yōu)勢。

美格智能高算力AI模組的應用場景全面覆蓋智能汽車、機器人、無人機、AR/VR、PC、智算服務器、智慧家居、智慧工業(yè)等領域，助力客戶全面擁抱AIGC，打造領先的AIoT產品，讓萬物皆可AI。

▌5G創(chuàng)新擁抱萬物智聯

此次，美格智能還展示了在5G領域取得的突破。其中，美格智能全球首發(fā)的5G-A FWA解決方案備受關注。該方案支持毫米波、Sub-6GHz、Wi-Fi 7以及10GB的以太網能力，包含5G MiFi、5G CPE、5G ODU等終端形態(tài)，提供更加靈活的選擇，助力構建高速率家庭網絡。

RedCap是當前5G的另一大熱點，它解決了5G應用成本高的難題，有助于提升5G規(guī)?；瘧盟健Ｃ栏裰悄芤餐瞥隽?G RedCap模組SRM813Q，包含LGA、M.2和MiniPCIe三種封裝形式，適應多樣化行業(yè)應用場景的需求。

SRM813Q已連續(xù)取得業(yè)內兩家權威實驗室的測試認證證書，商用能力得到廣泛認可。此外，美格智能還基于該模組打造了5G RedCap CPE解決方案SRT835，為家庭和企業(yè)用戶帶來更具性價比的5G連接。

而在智能汽車領域，美格智能也自主研發(fā)了5G R16車規(guī)級C-V2X模組MA922和MA925系列，內部芯片符合AEC-Q100可靠性標準，能夠在T-BOX、TCU、OBU車載單元以及RSU等路側設備上實現車聯網系統(tǒng)的部署和落地，助力車網路云一體化，帶來更加安全、高效和智能的城市出行體驗。