近期，著名半導體廠商楷登電子的母公司Cadence宣布完成了對位于加州圣克拉拉的Invecas， Inc.的收購。此次并購使得Cadence獲得了Invecas強大且專業(yè)的工程力量，具備跨芯片設計、產品工程、先進封裝和嵌入式軟件等領域的綜合能力。

數(shù)字化轉型已成急切之勢，越來越多的系統(tǒng)設計公司投身于定制芯片的研發(fā)。同時，盡管傳統(tǒng)摩爾定律逐漸趨緩，但諸如先進的2.5D/3D封裝和芯粒等創(chuàng)新技術正在引領性能和制程效率的提升。這一變革性趨勢恰恰受益于人工智能領域的快速發(fā)展，從而開啟了全新的設計時代。在此背景之下，面對日益增長的芯片和系統(tǒng)設計需求，專業(yè)的端到端技術顯得尤為關鍵。

據(jù)了解，Invecas團隊由Invecas首席執(zhí)行官Dasaradha Gude領銜，曾在提供系統(tǒng)解決方案方面積累了豐富的經驗。其在先進節(jié)點、混合信號、驗證、嵌入式軟件、封裝及一站式定制芯片等領域均具有深厚的專業(yè)素養(yǎng)。與此同時，Invecas也與重要的設計生態(tài)系統(tǒng)參與者及前十大晶圓廠、組裝和測試合作伙伴保持著緊密聯(lián)系。Invecas不僅精通芯片設計及生產，而且已成功服務了涵蓋移動、網絡、超大規(guī)模和汽車等各個領域的上百家客戶。

Cadence高級副總裁兼芯片解決方案事業(yè)部總經理Boyd Phelps強調，“隨著人工智能、2.5D/3D和芯粒技術的發(fā)展，設計難度日益加大，客戶更依賴于經驗豐富的團隊引導他們實現(xiàn)設計構想。由此看來，因為收購了Invecas，Cadence得以將我們的系統(tǒng)設計工程產品進行擴展，給予重要業(yè)務領域提供更高性能的客戶有力支撐。”

對于此次并購，Invecas首席執(zhí)行官Dasaradha Gude表示，“當今世界，設計復雜性陡增，故而急需出類拔萃的工程師團隊襄助客戶實現(xiàn)系統(tǒng)設計。我們有幸加入Cadence團隊，運用我們的專長助力客戶提升芯片和系統(tǒng)的開發(fā)速度，為其量身打造更為優(yōu)質的解決方案?！?/p>

目前尚未公開本次并購的成交價格，且該收購預計不會對Cadence本財年收入及收益產生顯著影響。