鋼鐵大大說

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等信息技術(shù)快速演進(jìn)，智能可穿戴設(shè)備核心技術(shù)體系加速重構(gòu)，向多技術(shù)融合互動(dòng)的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變。

近日有消息稱，蘋果2024年業(yè)務(wù)重心將集中在智能穿戴部分，而非iPhone 手機(jī)。近年來，隨著各大終端巨頭的競(jìng)相布局和大舉投資，全球半導(dǎo)體回暖復(fù)蘇，智能穿戴似乎即將迎來新一輪爆發(fā)期！

據(jù)IDC發(fā)布的《中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》顯示，2023年第3季度中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為3470萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.5%，整體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，正在進(jìn)入穩(wěn)定復(fù)蘇狀態(tài)。其中，智能手表市場(chǎng)出貨量1140萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)5.5%；手環(huán)市場(chǎng)出貨量398萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.2%；耳戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量1924萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.8%。

智能穿戴增長(zhǎng)迅速

與此同時(shí)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)GfK也給出了全球市場(chǎng)數(shù)據(jù)，前三季度全球智能腕間穿戴市場(chǎng)（含手表、手環(huán)，成人與兒童市場(chǎng)）銷售量同比增長(zhǎng)3%，銷售額同比增長(zhǎng)5%。

毫無疑問，全球智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)正在加速?gòu)?fù)蘇。其中又以蘋果、小米、華為、三星競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。

而根據(jù)Canalys依數(shù)據(jù)給出的排名來看，在全球市場(chǎng)方面，蘋果以17%的份額穩(wěn)坐頭把交椅，小米緊隨其后，市場(chǎng)份額上漲至 12%，華為出貨量同比增長(zhǎng)45%，市場(chǎng)份額恢復(fù)至10%，位列第三；三星則憑借新品迭代，重返第四，市場(chǎng)份額回升至8%。為了爭(zhēng)奪智能穿戴市場(chǎng)，各家?guī)缀跄贸隽俗约旱目醇冶绢I(lǐng)！

一直以來，以手表、手環(huán)、TWS耳機(jī)為代表的智能穿戴設(shè)備，都受限于“手機(jī)掛件”的定位困境里。但近幾年越來越多新技術(shù)被應(yīng)用，智能穿戴正逐漸擺脫智能手機(jī)，成為獨(dú)立的單品設(shè)備。隨著AI大熱和廣泛應(yīng)用，業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，可穿戴市場(chǎng)勢(shì)必迎來一場(chǎng)大變革。

在智能穿戴設(shè)備中，引入AI大數(shù)據(jù)技術(shù)，就可以從佩戴者的日常行為記錄鐘，預(yù)測(cè)患者疾病發(fā)展以及對(duì)治療的反應(yīng)，這必然將大幅提升智能檢測(cè)設(shè)備的使用體驗(yàn)。

此外，更多交互技術(shù)也正在被應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備之中。AI大模型時(shí)代，人機(jī)交互作為重點(diǎn)突破方向，體感交互、語音交互、眼球追蹤交互、觸覺交互等技術(shù)，在新式可穿戴智能終端(MR、VR、AR設(shè)備)快速發(fā)展。

特別是Meta、蘋果等廠商相繼推出智能眼鏡、智能頭顯等產(chǎn)品，這無疑又是對(duì)穿戴設(shè)備的快速擴(kuò)容。如今智能穿戴設(shè)備已不再只是手環(huán)、手表了，MR、VR、AR設(shè)備正在成為新寵，而這些新式可穿戴智能終端具備不依附于智能手機(jī)存在的天然優(yōu)勢(shì)，自然也就擺脫了手機(jī)掛件困境。

智能設(shè)備獨(dú)立單品

擁有了AI大數(shù)據(jù)技術(shù)、人機(jī)交互的多樣化智能設(shè)備，在5G和物聯(lián)網(wǎng)等新基建發(fā)展下，必然將在醫(yī)用、游戲等方面呈現(xiàn)出更多可能。

看大大頻，與產(chǎn)業(yè)同頻。2024不僅智能穿戴市場(chǎng)復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體也將迎來新一輪增長(zhǎng)浪潮。

IDC預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

簡(jiǎn)訊：根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新研究顯示，2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將復(fù)蘇，年增長(zhǎng)率達(dá)20%；車用半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展；半導(dǎo)體AI應(yīng)用擴(kuò)散到個(gè)人設(shè)備；IC設(shè)計(jì)去庫(kù)存化逐漸告終；晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速增長(zhǎng)；國(guó)內(nèi)成熟制程價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加??；2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)；CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張雙倍。

審核編輯：湯梓紅