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康盈半導體首次亮相CES 2024

KOWIN康盈半導體 ? 來源:KOWIN康盈半導體 ? 2024-01-12 11:40 ? 次閱讀
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2024年1月9日,美國國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(以下簡稱CES 2024)在美國拉斯維加斯拉開帷幕??涤?a target="_blank">半導體隨康佳集團首次亮相2024 美國 CES展,展示了最新的存儲技術(shù)和B端、C端全系列存儲產(chǎn)品。在全球消費電子智能化升級的風口,作為一家專注于超可靠存儲解決方案的創(chuàng)新型企業(yè),康盈半導體首次亮相本次CES展,便吸引了眾多觀眾的目光。

芯產(chǎn)品:KOWIN亮相CES 2024

此屆CES展會上,康佳集團攜旗下彩電、冰洗空、半導體等業(yè)務(wù)板塊,展示了一系列明星產(chǎn)品,包括Mini QD-LED電視、OLED 電視、臻彩洗烘套裝、雙15天生態(tài)原鮮冰箱、310-inch Micro Led 4K+顯示屏、存儲產(chǎn)品等,覆蓋消費者家居生活、娛樂、移動辦公等多個場景,全方位為消費者打造精致生活。

其中,半導體板塊是康佳集團此次參加2024 美國 CES展會的展出重點之一??涤雽w作為康佳集團半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,攜全明星存儲產(chǎn)品陣容及多元場景應(yīng)用案例首次亮相,包括智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、車載電子等領(lǐng)域的應(yīng)用方案。康盈半導體現(xiàn)場展示了嵌入式存儲芯片、移動存儲卡、內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、移動固態(tài)硬盤5大系列產(chǎn)品,涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等,所涉及存儲產(chǎn)品品類齊全。

康盈半導體首次亮相CES展會,現(xiàn)場B端嵌入式存儲品類齊全,應(yīng)用場景豐富;C端多款明星產(chǎn)品設(shè)計出彩,絢彩奪目,吸引海外經(jīng)銷商、分銷商、消費者等觀眾紛紛駐足了解,并引來多方媒體關(guān)注,展現(xiàn)康盈半導體年輕時尚、突破創(chuàng)新的活力、高效創(chuàng)新開發(fā)產(chǎn)品的實力!

“芯”啟航:KOWIN 品牌出海

康盈半導體憑借強勁的產(chǎn)品開發(fā)能力、業(yè)務(wù)擴展能力以及卓越的產(chǎn)品質(zhì)量,贏得了行業(yè)客戶和消費者的高度認可。CES展會現(xiàn)場也展示了消費者對KOWIN品牌的高度認可和喜愛,諸多客戶在現(xiàn)場就通過線上商城直接下單!

本次CES展會,AI、出行、5G、IoT、顯示技術(shù)等依然是重要的熱點趨勢,越來越多AI應(yīng)用擴展至個人終端,AI手機、AI個人電腦、AI穿戴設(shè)備逐漸興起。AI也將被應(yīng)用到醫(yī)療、教育等更多行業(yè),圍繞醫(yī)療應(yīng)用,AI可以參與輔助診斷、藥物研發(fā)等場景。AI的拓展將有更多創(chuàng)新應(yīng)用,終端及現(xiàn)場觀眾對數(shù)據(jù)采集、存儲、傳輸?shù)纫哺雨P(guān)注,同時智能產(chǎn)品體積、性能、功耗等要求不斷提升,給數(shù)據(jù)存儲廠商帶來了新機遇。

本次參加2024 美國 CES展,是康盈半導體品牌出海的重要節(jié)點,實現(xiàn)了新的突破!康盈半導體B端和C端品牌的深度布局,加速品牌國際化,為存儲行業(yè)及消費電子行業(yè)畫上了濃墨重彩的一筆!

康盈半導體將在產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈、平臺驗證、銷售、服務(wù)等方面,進行技術(shù)的沉淀與資源累積,不斷加強技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合,為賦能更多的新產(chǎn)業(yè)、新應(yīng)用而努力。同時,康盈半導體將不斷提升產(chǎn)品研發(fā)能力和測試能力,保障產(chǎn)品品質(zhì),讓存儲更高效,數(shù)據(jù)更可靠,打造更多高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲產(chǎn)品,以更高的產(chǎn)品價值,滿足全球消費者的需求,助力品牌全面出海!

CES 2024將持續(xù)到1月12日,康盈半導體將持續(xù)為您提供充滿科技感的多場景應(yīng)用體驗!

康盈半導體期待與您相約美國國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2024)!

展會時間:2024年1月9日-12日

展會地點:美國拉斯維加斯國際會議中心

展位號:16032

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:芯閃耀 2024 美國 CES | 康盈半導體全明星陣容亮相,賦能新科技

文章出處:【微信號:康盈半導體科技,微信公眾號:KOWIN康盈半導體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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