最新的研究顯示，中國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的雄心勃勃將在未來五年內(nèi)迎來巨大的飛躍，巴克萊（Barclays）的分析師報(bào)告指出，根據(jù)目前當(dāng)?shù)刂圃焐痰挠?jì)劃，中國(guó)的芯片生產(chǎn)能力有望在未來五到七年內(nèi)增加一倍以上，這一數(shù)字遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了市場(chǎng)的預(yù)期。

巴克萊對(duì)48家擁有廠房的中國(guó)芯片商進(jìn)行分析后指出，大約60%的額外產(chǎn)能可能會(huì)在未來三年內(nèi)增加，這一速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于業(yè)界的預(yù)估。

分析師團(tuán)隊(duì)在報(bào)告中表示：“目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)的真實(shí)價(jià)值仍然被低估。中國(guó)半導(dǎo)體制造商和晶圓廠的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了主流行業(yè)消息所揭示的?！?/p>

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，中國(guó)一直在為實(shí)現(xiàn)科技自給自足而努力，盡管在美國(guó)及其盟國(guó)對(duì)科技產(chǎn)品向中國(guó)的出口進(jìn)行限制的情況下，這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)變得更加艱巨。為了支持產(chǎn)能的擴(kuò)張，并在可能出臺(tái)新一輪禁令之前增加供應(yīng)，中國(guó)企業(yè)仍在緊急采購(gòu)重要的芯片生產(chǎn)工具。

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，包括艾司摩爾（ASML）和東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）等，都在過去一年中收到了大量來自中國(guó)的訂單。

巴克萊分析師表示，新增產(chǎn)能的大部分將用于采用老舊技術(shù)生產(chǎn)芯片。雖然這些傳統(tǒng)芯片在先進(jìn)技術(shù)面前至少滯后了十年，但它們?cè)诩矣秒娖骱推嚨认到y(tǒng)中仍然被廣泛使用。

分析師進(jìn)一步指出：“從理論上講，這些芯片可能導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)過剩，但我們認(rèn)為至少還需要幾年的時(shí)間，最早可能在2026年，并且取決于芯片質(zhì)量以及任何新的貿(mào)易限制?！?/p>

中國(guó)在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域的野心已引起美國(guó)商務(wù)部的關(guān)注，并計(jì)劃收集美國(guó)企業(yè)對(duì)中國(guó)技術(shù)仰賴程度的信息。據(jù)報(bào)道，美國(guó)可能通過征收關(guān)稅或其他貿(mào)易限制來應(yīng)對(duì)中國(guó)的挑戰(zhàn)。

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審核編輯 黃宇