無(wú)錫市2023年度最美雙創(chuàng)之星

洪根深，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司首席科學(xué)家，榮獲無(wú)錫市2023年度“最美雙創(chuàng)之星”。他致力于特種工藝研發(fā)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)多套國(guó)家急需的特種工藝，實(shí)現(xiàn)了“從0到1”的突破，技術(shù)水平達(dá)到國(guó)外同類工藝水平，實(shí)現(xiàn)了多款核心集成電路產(chǎn)品的自主保障。先后獲得國(guó)家和省部級(jí)以上獎(jiǎng)項(xiàng)十余項(xiàng)，被授予江蘇省第六期“333工程第二層次學(xué)術(shù)帶頭人”、江蘇省2023年度“最美科技工作者”。他始終堅(jiān)信在特種集成電路工藝領(lǐng)域需要花一輩子的精力去突破去研究，有義務(wù)更有責(zé)任為核心芯片的研制貢獻(xiàn)自己一份力量。

無(wú)錫市2023年度青年崗位能手

高營(yíng)，高級(jí)工程師，主要從事集成電路芯粒（Chiplet）技術(shù)研究，帶領(lǐng)芯粒技術(shù)團(tuán)隊(duì)突破多協(xié)議互聯(lián)轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)大帶寬芯粒內(nèi)、芯粒間高速路由等關(guān)鍵技術(shù)，解決芯粒間高速互聯(lián)、大帶寬并行傳輸?shù)燃夹g(shù)難點(diǎn)，建立多芯粒設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái)，成功研制了國(guó)內(nèi)首款自定義協(xié)議CIP互聯(lián)通信芯粒，具備異構(gòu)集成國(guó)內(nèi)主流裸芯的能力。作為技術(shù)負(fù)責(zé)人先后參與國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)、策源地、省重點(diǎn)研發(fā)等項(xiàng)目6項(xiàng)。曾獲得2022年“第十七屆青年職業(yè)技能大賽”創(chuàng)新創(chuàng)效賽全國(guó)銅獎(jiǎng)、無(wú)錫市工人先鋒號(hào)等榮譽(yù)。