回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場(chǎng)技術(shù)大戰(zhàn)。

伴隨著Micro LED的闊步向前，COB與MIP之間的主流技術(shù)之爭(zhēng)已經(jīng)打得火熱。

Micro LED激流勇進(jìn)

2023年，盡管行業(yè)充斥著各種不確定的聲音，但Micro LED市場(chǎng)前景仍被看好。

LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)一邊對(duì)Micro LED投資項(xiàng)目快馬加鞭趕進(jìn)度，一邊積極融資繼續(xù)加碼布局。

與此同時(shí)，隨著技術(shù)突破和成本下降，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)Micro LED將在更多的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化的飛躍。

一方面，在傳統(tǒng)市場(chǎng)，Mini LED背光商業(yè)化進(jìn)程加速，消費(fèi)端應(yīng)用產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，其中車(chē)載顯示市場(chǎng)已為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了第一波紅利；

另一方面， XR虛擬拍攝、LED電影屏、裸眼3D、AR等新興應(yīng)用也正在不斷擴(kuò)容MLED的應(yīng)用邊界，并成功撬開(kāi)泛C端市場(chǎng)的大門(mén)，為Mini/Micro LED顯示屏應(yīng)用提供更大的舞臺(tái)。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)測(cè)，到2025年，全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)35億美元。2027年全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。

Micro LED顯示時(shí)代的腳步已然臨近，但是市場(chǎng)要想進(jìn)一步擴(kuò)張，則繞不開(kāi)兩個(gè)老生常談的問(wèn)題——性能與成本。

而封裝技術(shù)的選擇對(duì)Micro LED的性能與成本有至關(guān)重要的作用。

COB還是MIP？

COB還是MIP？

成本，永遠(yuǎn)都是創(chuàng)新技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵。

COB和MIP競(jìng)奪的焦點(diǎn)也就在于誰(shuí)能夠更好地實(shí)現(xiàn)Micro LED降本提質(zhì)。

隨著微距化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，傳統(tǒng)SMD單燈封裝技術(shù)很難滿(mǎn)足P0.9以下小間距LED顯示的需求。

而COB技術(shù)突破了發(fā)光芯片封裝為燈珠、燈珠貼裝到PCB板的物理尺寸限制，以其高穩(wěn)定性、超高清顯示技術(shù)特點(diǎn)，成為目前市場(chǎng)上新興的顯示技術(shù)。

相較于MIP，COB已經(jīng)算是MLED技術(shù)界的一名“老將”。

2023年是COB陣營(yíng)加速擴(kuò)產(chǎn)的一年。

兆馳晶顯在已經(jīng)有600條生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，再次簽約1100條COB生產(chǎn)線，成為國(guó)內(nèi)技術(shù)最領(lǐng)先規(guī)模最大的COB面板廠，未來(lái)還將擴(kuò)產(chǎn)到5000+條產(chǎn)線。

山西高科華燁集團(tuán)總體投資60億元的COB新型顯示項(xiàng)目已全面投產(chǎn)。

雷曼光電用于設(shè)計(jì)產(chǎn)能為 72000.00 ㎡的COB超高清顯示改擴(kuò)建項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金的6.89億定增也已獲批。

高工LED分析認(rèn)為，隨著COB產(chǎn)能的快速釋放和技術(shù)工藝的進(jìn)一步完善發(fā)展，目前COB模組價(jià)格將繼續(xù)呈現(xiàn)出快速下降的趨勢(shì)。

而另一技術(shù)路線的MIP，作為Micro LED技術(shù)路線上的一匹黑馬，發(fā)展勢(shì)頭更是尤為迅速。

作為一種芯片級(jí)的封裝技術(shù)，MIP的本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機(jī)結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開(kāi)封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時(shí)測(cè)試環(huán)節(jié)從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

其與COB之間最顯著不同是，COB是集成器件，MIP則是以分立器件為主要方向。

利亞德在互動(dòng)平臺(tái)中指出，對(duì)于Micro LED來(lái)說(shuō)，原材料成本中占比最高的是芯片，芯片越小理論上其成本越低，而對(duì)于更小尺寸的芯片，MIP的良率優(yōu)勢(shì)更加明顯。

基于對(duì)Micro LED降本目標(biāo)的考慮，利亞德戰(zhàn)略性選擇MIP路線。

據(jù)利亞德披露，Micro LED作為其重點(diǎn)業(yè)務(wù)，2023年的目標(biāo)營(yíng)收是4億元，2024年將達(dá)到8億元，在2024年產(chǎn)能也將繼續(xù)擴(kuò)大。

同時(shí)，Micro LED的降本趨勢(shì)比較明確。同等間距下，在2023年推出的產(chǎn)品的成本只有最初時(shí)的1/4到1/5，如果目前正在研發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)展順利，2024年將推出更低成本的Micro LED。

COB與MIP除對(duì)立關(guān)系以外，據(jù)高工LED調(diào)研了解，也有很大一部分人認(rèn)為，MIP的主戰(zhàn)場(chǎng)在P1以下，其與COB未來(lái)更多是競(jìng)合的關(guān)系，在不同的應(yīng)用場(chǎng)景選擇不同的技術(shù)產(chǎn)品，并不存在誰(shuí)取代誰(shuí)。

審核編輯：湯梓紅