富士康聯(lián)手HCL在印度拓展半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)
據(jù)報道，富士康近日與印度集團HCL達成合作，共同設(shè)立合資企業(yè)，試水印度的半導(dǎo)體封測市場。此次投資總額高達3720萬美元，約合2.68億元人民幣，其中富士康占據(jù)40%股權(quán)，這無疑加強了印度在全球科技產(chǎn)業(yè)鏈上的影響力。
據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測試（OSAT）中心，同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品專屬工廠。事實上，自去年11月以來，富士康已持續(xù)公布了多個印度投資項目，總投資額達到了驚人的15億美元。
除了與HCL的合作，富士康還曾與印度制造業(yè)龍頭企業(yè)韋丹塔攜手，計劃在古吉拉特邦設(shè)立200億美元的半導(dǎo)體制造基地。然而，由于未能找到最佳的合作伙伴，這項計劃于2020年7月份宣告終止。此次與HCL的聯(lián)手，意味著富士康正全面調(diào)整對印度市場的戰(zhàn)略布局，HCL以其卓越的工程設(shè)計以及制造能力聞名，曾積極與卡納塔克邦政府接洽，試圖搭建OSAT工廠。
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